한미반도체가 TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 TC(Thermo-Compressor) 본더 2.0 CW(Chip to Wafer) 장비를 대만에 처음 공개했다고 6일 밝혔다. 한미반도체는 이날부터 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완 전시'에 공식 스폰서로 참가한다.  TC 본더 CW는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 장비다. 한미반도체는 TSMC CoWoS 패키징에 적용 가능하다고 소개했다. 한미반도체 관계자는 "HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 경쟁력과 노하우를 바탕으로 TSMC 와  ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 어필하겠다"고 말했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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