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ACM리서치는 자회사 ACM리서치상하이가 리플로우 공정 후 플럭스 잔류물을 제거 가능한 울트라(ULTRA) C v 진공 세정 장비를 출시했다고 27일 밝혔다.

울트라 C v 진공 세정 장비는 칩렛 등 3D 패키징 후 남은 플럭스 세정을 위해 고안됐다. 기존 세정 장비의 경우 플럭스 잔류물이 남는 문제 등이 있었다. 신규 장비는 진공 세정을 통해 잔류 플럭스 제거가 가능하다.

회사는 중국 주요 반도체 기업으로부터 신규 세정 장비에 대한 구매 주문을 받았으며, 내년 1분기에 납품할 예정이라고 발표했다. 

데이비드 왕 ACM리서치 CEO는 "칩렛은 기존 세정 기술로는 효과적인 세정이 어렵다"며 "ACM은 주요 고객들과의 협력을 통해 차별화된 (세정) 장비를 제공하게 됐다"고 말했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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