앤시스코리아는 시높시스, 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 14LPU 공정기술용 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 레퍼런스 플로우를 출시한다고 16일 발표했다.  이 레퍼런스 플로우를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루을 함께 사용해 RFIC 설계를 최적화할 수 있다. 레퍼런스 플로우의 주요 구성 요소에는 회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체인 시높시스 프라임심을 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군, 앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군, 앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프, 앤시스 벨로체RF 인덕터 및 변압기 설계 툴에서 제공하는 전자기 사인오프 분석 솔루션이 포함된다. 김상윤 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "고주파 및 무선 애플리케이션은 스마트폰에서 5G/6G, 자율주행차, 웨어러블, IoT에 이르기까지 더 많은 산업 및 소비자 애플리케이션으로 확산되고 있다"며 "앤시스 및 시높시스와의 14LPU 레퍼런스 플로우 협업을 통해 빠르고 안정적으로 설계를 완료할 수 있게됐다"고 말했다. 존 리 앤시스 부사장은 "고객들은 주파수가 RF 범위로 증가함에 따라 전력, 면적, 신뢰성 및 성능을 최적화해야 하는 새로운 다중물리 문제에 직면해 있다"며 "앤시스는 시높시스와의 협력을 통해 전자기 모델링 기술을 활용했고, 삼성 고객의 요구에 맞춰 레퍼런스 플로우를 제공한다"고 밝혔다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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