SK하이닉스가 고부가 D램 판매 확대에 힘입어 전분기(2조 8821억원) 대비 영업손실을 1조원 이상 줄이는데 성공했다. SK하이닉스의 올 3분기 영업손실은 1조7920억원이다. SK하이닉스는 내년에도 고부가 제품 D램을 중심으로 실적 개선을 지속하겠다는 계획이다. 이를 위해 내년 시설투자(CAPEX)를 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가 제품에 집중한다.
SK하이닉스는 26일 공시를 통해 지난 3분기 연결 기준으로 매출 9조661억원, 영업손실 1조7920억원을 기록했다고 밝혔다. 전분기대비 매출은 24% 증가했고, 영업손실은 38% 감소했다. 전년동기대비로는 매출이 17% 줄었고, 영업이익은 적자전환했다.
제품별로 보면, D램은 전체 매출의 67%를 차지했다. 낸드는 27%다. 올 3분기 D램은 DDR5와 HBM, 고용량 모바일 제품 등 프리미엄 제품의 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘었다. 평균판매가격(ASP)는 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 중심으로 출하량이 한 자릿 수 중반 증가했다. ASP는 전분기대비 소폭 하락했다.
다음은 실적발표 후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. ▲김우현 최고재무책임자(CFO) ▲박명수 D램마케팅담당 ▲박찬동 낸드마케팅담당이 참석했다.
[2023년 3분기 실적]
3분기 실적에 대해 설명드리겠다. 3분기 IT 수요는 전반적으로 완만한 회복세가 지속된 지난 분기에 이어 AI향, 서버향, 고용량 DDR5와 HBM의 수요 강세가 이어졌으며, 신제품 출시와 함께 스마트폰 플래그십 모델의 고성능화 추세로 고성능·고용량, 모바일 메모리 수요가 두드러졌다. 당사는 기술 및 제품 리더십을 바탕으로 DDR5와 고성능·고용량 모바일 제품, 그리고 HBM 등 프리미엄 제품의 판매 확대를 통해 전분기대비 24% 증가한 9.07조원 3분기 매출을 기록했다.
먼저 D램은 계속되는 DDR5와 HBM에 대한 수요 강세로 서버향 제품 판매가 크게 증가해 출하량이 전분기대비 약 20% 수준 증가했다. ASP는 주요 제품의 가격 상승과 고부가 제품의 판매 비중이 확대되며 약 10%가량 상승했다. 낸드는 전분기 출하량이 큰 폭으로 증가했던 기저 효과에도 불구하고, 고용량 SSD 판매 확대로 출하량은 전분기 대비 한 자릿수 중반의 성장을 기록하였으며, ASP는 전분기 대비 소폭 하락했다.
매출이 전분기 대비 증가하고, D램 가격 상승에 따라 비인식한 재고평가 손실 충당금의 일부가 환입되면서, 당사의 3분기 영업 적자는 전분기 대비 약 1조 원 수준 개선된 1.79조 원, 영업손실률은 20%를 기록했다. 특히, 당사의 D램 사업은 업계 선두의 기술력을 바탕으로 수요가 급증하는 고성능 프리미엄 제품의 비중을 빠르게 확대해, 지난 2분기부터 ASP가 상승 전환할 수 있는 개선 폭도 시장 평균을 상향했다. 이를 바탕으로 당사의 D램 수익성은 2022년 이후 처음 적자를 기록한지 2개 분기 만에 흑자전환했다.
3분기 감가상각비와 무형자산 상각비는 3.33조원으로 투자 축소로 인해 전분기 대비 소폭 감소했다. EBITDA는 1.54조원, EBITDA 마진율은 17%를 기록했다. 주요 영업외 항목으로는 순이자 비용 0.34원과 기말 환율 상승으로 인해 외화 차입금에 환산 손실 등이 발생해 외화 관련 순손실 0.16조 원 등을 포함해 전체 영업의 수익에서 비용을 차감한 순영업외비용은 0.68조 원이 발생했다.
이에 법인세 차감 전 순손실은 2.47조 원, 당기, 순손실은 2.28조원, 당기, 순손실률은 24%를 기록했다. 3분기 말 당사가 보유한 전체 현금성 자산은 8.53조원으로 전 분기에 비해 1.04조원 증가하였으며, 차입금은 31.56조 원으로 전분기 대비 0.15조원 증가했다. 당사의 3분기 말 차입금과 순차입금 비율은 각각 57%와 42%로, 전 분기의 54%와 41% 대비 소폭 상승했다.
[시장 전망 및 SK하이닉스 전략]
글로벌 경제의 불확실성이 지속되면서 메모리 수요 회복도 연초 예상보다 지연되고 있으나, 하반기 들어 재고 조정을 마무리하는 고객을 중심으로 구매 수요가 발생하고 있다. 또한 AI향 서버 수요 강세가 지속되고 있고, 모바일 신제품 출시 효과가 더해지며, 고용량, 고성능 메모리 제품에 대한 수요 증가세가 이어지고 있다.
한편, 메모리 반도체의 감산 효과가 하반기 들어 의미 있는 수준으로 나타나면서, 주요 제품의 가격이 안정화되고 있다. 이에 메모리 산업은 극심했던 다운턴을 지나 본격적인 회복세로 접어들었다고 판단된다. 수요 환경은 거시경제 환경에 영향은 받겠지만, 최소한 지난 2년간의 조정기에서 벗어나 전 응용처에서 출하량 성장이 예상된다.
먼저 PC 시장은 현재 유통 재고가 정상화 국면에 도달한 것으로 파악되며, 내년에는 pc 교체 수요를 바탕으로 한 자릿수 중반대의 출하량 성장이 기대된다. 또한 메모리 가격 하락에 따라 원가 부담이 완화되고, AI 칩을 장착하거나 AI 소프트웨어를 지원하는 AI PC 시장이 시작하면서, PC당 메모리 채용량도 두 자릿수의 증가세가 지속될 것으로 전망된다.
스마트폰 시장은 중고폰 시장이 확대되고, 교체 주기가 길어지며, 이제 완연한 성숙기에 접어들었다. 그럼에도 일반적인 교체 주기를 고려해 내년에 올해 대비 한 자릿수 중반 정도 성장할 것으로 기대된다. 또한 올해 하반기 주요 모바일 고객들의 신제품 출시 효과와 프래그십 제품 비중이 증가하면서, 고용량 고성능 LPDDR5의 수요가 빠르게 확대되고 있다. 장기적으로 스마트폰에서도 AI 기능의 활용도가 높아지면서, 16GB 이상의 D램과 512GB 이상의 낸드 채용이 가속화될 것으로 보여진다.
내년 서버 시장은 CSP 고객 중심으로 서버 빌드 수요가 개선되고, 올해 대비 투자가 증가할 것으로 기대된다. 완연한 회복세가 전망된다. 올해는 제한된 투자 예산 내에서 AI 서버향 지출이 급증하며, 일반 서버의 수요가 일시적으로 줄어들었으나, 결국 AI서비스의 활용을 위해서는 일반 서버에 대한 투자가 필수적이라고 생각한다. 따라서 내년부터 일반 서버에 대한 교체 수요뿐 아니라 신규 투자도 이루어지고, AI향 시장 기술 경쟁이 심화되면서 AI향 서버에 대한 투자도 지속될 것으로 기대된다.
이에 따라 내년 수요 성장률은 IT 기기의 출하가 플러스 성장으로 전환되고, 낮아진 메모리 원가 부담으로 인해 예년 수준의 채용률 증가가 가능하며, D램과 낸드 모두 10% 후반대의 성장률을 예상하고 있다.
반면, 올해 수요 성장률은 지난 분기의 예상 대비 소폭 하향 조정되어, D램은 한 자릿수 중반, 낸드는 한 자릿수 후반 수준이 예상되는 가운데, 당사는 기술 우위를 바탕으로 고사양 제품 수요에 선제적으로 대응하여 시장 수요 성장률을 상향하는 연간 출하 성장률을 기록할 것으로 기대된다.
당사는 4분기에 D램은 DDR5의 판매 확대로 전분기 대비 약 10% 수준의 출하량 증가를, 낸드는 수요 회복세가 약한 가운데 수익성 개선을 위해 저수익 제품 판매를 줄여 전분기 대비 10%대의 출하량 감소를 계획하고 있다.
당사는 내년 수요에 대응하기 위해 당사가 경쟁 우위를 가지고 있는 제품의 안정적 생산 확대를 계획하고 있다. DDR5, LPDDR5, 그리고 HBM 시장에서의 선도적인 위상을 유지하기 위해, 내년에도 1anm와 1bnm 중심으로 공정 전환과 HBM CAPA 확보를 위해 TSV 투자가 최우선적으로 고려되고 있다. 이에 따라 당사의 내년 CAPEX는 올해 대비 증가할 것이나, 투자 효율성과 재무 건전성을 고려하여 증가분을 최소화하려고 한다.
한편, 당사의 주력 제품인 D램 1anm와 낸드 176자는 이미 지난 분기부터 대부분의 제품 수입이 성숙 구간에 도달하였으며, 차세대 제품인 1bnm와 238단 제품의 수율도 계획대로 개선되고 있다. 또한, 올해 당사의 주력 제품인 HBM3에 이어, 지난 8월에는 1bnm 기반의 HBM3E 제품 샘플을 고객사에 공급하기 시작했다.
당사의 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 자부한다. 또한, 당사의 HBM3E 제품은 어드벤스드 MR-MUF 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰으며, 하위 호환성도 갖춰 고객이 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서 설계나 구조 변경 없이 사용할 수 있게 한 제품이다. 당사는 업계 선두의 HBM 개발 역량과 생산 능력을 바탕으로, 내년에 HMB3E 공급을 차질 없이 진행하여, 미래 인프라의 혁신 기업으로 위상을 확고히 해 나갈 것이다.
한편, 대중국 반도체 장비 수출 규제와 관련하여, 당사는 최근 미국 정부로부터 VEU를 통보받았다. 이번 VEU 개정에 따라, 향후 당사는 지정된 품목에 대해 별도의 수출 허가 없이 반입이 가능하게 되어, 중국 오퍼레이션에 대한 불확실성이 상당히 해소되었다고 판단된다. 당사는 앞으로도 계속해서 여러 이해관계자와 긴밀하게 협력해 대외 불확실성에 대비하고, 사업 연속성 확보에 차질이 없도록 최선을 다하겠다.
[ESG 경영 성과]
다음으로 당사의 ESG 경영 활동과 성과를 말씀드리겠다. 전체적으로 지속 가능성 관련 공시 요구가 강화되고 있는 가운데, 당사는 얼마 전 기후변화와 관련된 수요 리스크와 이에 대한 당사의 대응 전략을 담은 TCFD 보고서를 발간했다.
작년에 이어 올해 두 번째로 발행한 이번 TCFD 보고서의 특징은 기후 변화에 따른 물리적 리스크의 분석을 고도화한 것이다. 물리적 리스크 평가 대상을 당사 국내외 사업장뿐 아니라 60여 개 중점 협력사까지 확대했으며, 기후변화에 관한 정부 간 협의체인 IPCC가 활용한 최신 기후 변화 시나리오를 분석해 적용했다. 당사는 앞으로도 기술 변화 리스크에 대한 분석 및 관리, 감독 역량을 강화하고, 당사의 기후 대응 전략, 방향 등을 투명하게 공개함으로써 탄소중립 사회로의 전환에 기여하도록 하겠다.
[Q&A]
Q. 두 가지 질문이 있다. 먼저 AI 인퍼런스 시장 개화가 메모리 시장에 미칠 영향에 대한 전망 말씀 부탁드린다. 두 번째로 2024년 AI 서버 수요와 이에 따른 HBM 수요 전망, 그리고 메모리 중 HBM의 비중은 어느 정도인지 설명 부탁드린다.
A. 첫 번째로 인퍼런스 시장으로 AI 수요가 이동하면 시장에 미치는 영향에 대해서 질문 주셨다. 우선은 결론적으로 메모리 관점에서 수요의 확대하고 아주 직결돼 있다라고 생각한다. 기본적으로 트레이닝의 파라미터 개수 증가가 결국은 유저 수 증가하고 같이 맞물리면서 인플런스 수요에 대한 증가로 연결이 된다. 그러한 부분들은 현재 텍스트 기반의 제네레이티브 AI에서 멀티 모달 방식으로 빠르게 진화하면서 랭귀지 모델 자체도 다양한 형태로 즉 라지 사이즈 모델에서 좀 더 미드&스몰 사이즈 같은 그런 다양한 형태의 분화된 랭귀지 모델들도 등장을 할 걸로 보인다
거기에 더해서 이제 AI수요가 현재로서는 챗봇 형태의 챗 형태가 대표적으로 알려지고 있는데 이러한 부분이 기업용 솔루션이나 아니면 소셜 엔터테인먼트 혹은 소셜 미디어 관련, 그다음에 비즈니스 마케팅, 스마트 어시스턴스 기능들로 연결이 되면 결국은 데이터의 양도 늘어나게 되고 다양한 형태의 트레인드 데이터 및 그걸 활용하려는 인퍼런스 데이터 처리 역량을 필요로 하게 된다. 결국은 그러한 부분들이 디바이스까지 연결되면서 전체적으로 AI 서버용 혹은 가속기용 수요와 더불어 일반 디바이스 메모리까지 메모리 콘텐츠의 확장을 유도하는 그러한 발전이 있을 걸로 본다.
두 번째 질문으로는 AI 서버 전망과 HBM 수요 전망, HBM이 차지하는 비중 이런 질문을 주셨다. 일단 AI 서버 관점에서 말씀드리면 어떻게 정의하느냐에 따라서 시각의 차이는 있는데 올해 기준으로 저희가 AI 서버의 숫자는 전체 서버 중에서 약 10% 수준 정도로 보고 있다. 향후 5년 동안 CAGR 기준으로 AI 서버는 현재로서는 40% 이상 꾸준하게 증가할 것으로 보인다. 다만 워낙에 지금 급속도로 이 AI 관련 산업 생태계에 참여자들이 빠르게 늘고 있다. 만약에 이제 AI전용 어떤 데이터센터라든지 컴퓨팅 파워를 요구하게 된다면 더 요구하게 된다면 그 예상보다도 좀 더 빠르게 크게 AI 시장이 성장할 것으로 전망하고 있다.
HBM 시장은 관련해서 향후 5년 동안 연평균 60~80% CAGR 기준으로 보고 있다. 이 부분이 지금 계속 빠르게 증가 추세로 가는 것 같다. 아직 확정적 수요라고 보기에는 먼 이야기긴 하지만, 기저에 있는 HBM 수요의 확장 가능성이 계속 새롭게 확인이 되고 있어서, 이 부분은 말씀드린 수준 혹은 그 이상으로 성장할 수 있을 걸로 보고 있다.
HBM이 시장에서 차지하는 비중을 보면 내년도 전체 D램 시장이 얼마일 거냐 금액 기준에 따라서 차이는 있겠지만 현재 저희 예상으로는 전체 시장에서 10% 중후반대로 보고 있다. 한편으론 그 비중보다는 SK하이닉스 HBM 사용자의 비중이 훨씬 더 클 것으로 보고 있다.
Q. 응용처별 재고 수준과 당사 재고에 대해 설명 부탁드린다. 또, 정상화 시점을 언제쯤으로 보고 있는지 공유 부탁드린다. 두 번째는 경쟁사 대비 DDR5 전환이 빠르게 진행되고 있는 것 같다. 이러한 기조가 계속될 것으로 보고 있는지 궁금하다. 또, 올해 말 비중이 어느 정도 되는지 그리고 내년 크로스오버 시점을 언제로 예상하는지 설명 부탁드린다.
A. 재고 수준에 대해 답변드리겠다. 고객사 재고는 전반적으로 개선되는 추세에 있다. 다만 최근 수요가 고사양 제품 위주로 회복세를 보이고 있는 반면에 고객사 재고는 레거시 제품 중심으로 형성되어 있다 보니 전반적으로 재고 소진 속도는 다소 더디게 진행 중에 있다. PC와 모바일 응용의 재고는 고객들의 재고 소진 노력에 따라 점차 감소하는 것으로 파악이 되고, 서버 재고는 AI 서버 대비 일반 서버 수요의 약세로 인해서 소폭 증가한 것으로 추정하고 있다.
AI향 메모리는 고객의 성능 요구 수준이 높고 안정적인 품질을 충족해야 하는 제품 특성상 고객의 니즈가 까다로운 응용 중 하나다. 따라서 수요 대비 공급이 타이트한 상황이 지속되고 있어서 재고를 축적하기는 어려운 상황으로 판단하고 있다.
당사 재고는 당사 3분기 말 재고 수준은 2분기 대비 의미 있는 수준의 감소세를 보였다. 전반적으로 수요 약세가 지속되는 가운데 DDR5, LPDDR5와 HBM 등 프리미엄 제품 판매가 늘어난 반면, 재고를 보유하고 있는 DDR4, LPDDR4 등의 제품 수요는 회복세가 더뎌서 재고 정상화 추이는 일반적인 회복 사이클에 비해서는 완만하게 진행되고 있다. 그렇지만 하반기 들어 수요가 점진적으로 개선이 되고 있고 감산 효과 역시 분명하게 나타나고 있는 만큼 연말에는 상당히 줄어들 것으로 전망하고 있으며, D램 중심으로 내년 상반기 중에는 재고 수준이 정상화될 것으로 예상하고 있다.
두 번째 질문 주신 DDR5 전환 시장 전망 관련해 답변드리겠다. 전체 시장 기준으로는 컴퓨팅 세그먼트 즉 PC나 서버 내에서 DDR5 크로스 오버가 내년 상반기 중 일어날 걸로 이렇게 보고 있지만, 당사의 경우에는 제품 경쟁력 기반으로 올 3분기에 이미 PC, 서버 등 컴퓨팅 세그먼트 내에서 크로스오버를 만들어냈다. 이러한 추세는 제품 성능 측면에서 4800 스피드에서 5600으로 가는 부분, 내년 연말에 출시되는 신규 CPU용 32기가 모노 제품의 성공적인 공급과 25년 확대 이러한 부분들로 연결시키면서 시장보다는 앞서서 DDR5 마이그레이션을 가속화할 계획이다.
앞선 질문에 대한 답변에서 재고에 대한 얘기가 좀 있었다. 당사의 경우에는 이제 그 과정에서 DDR4에 대한 비중은 지금 올 하반기로 가면서 빠르게 생산 조정 등을 통해서 줄이고 있고 내년 1분기부터는 수급 관점에서 DDR4도 어느 정도 이제 밸런싱이 되는 상황이 될 걸로 보고 있다. 그러한 관점에서 DDR5 같은 경우는 크로스 오버도 중요하지만, 공급 측면에서 당사의 경우에는 이미 이번 분기부터 물량이 부족한 그런 상황으로 가고 있는 걸로 이렇게 판단을 하고 있다.
Q. 2024년에 1anm, 1bnm 공정 전환에 대한 가속화를 할 확률이 높아 보인다. 근데 이와 관련해 마이크론의 경우에는 이로 인해 순 웨이퍼 CAPA가 감소할 수 있다고도 언급했다. 하이닉스는 어떻게 보고 있는지 공유 부탁드린다. 또, 업계 전반에서 감산을 지속하고 있는데 내년 감산 추세에 대해서도 공유 부탁드린다.
두 번째는 다롄과 한국 팹의 운영 방식에 대해 문의하고 싶다. 현재 다른 기술을 사용해 낸드를 생산 중인데 향후 어떠한 방식으로 운영할 계획인가.
A. 당사는 올해 제한된 어떤 투자 범위 내에서 제품별 우선순위에 따라서 CPAEX를 조정하고 집행하고 있다. 하지만 내년에도 기술 경쟁력을 유지하고 증가하는 수요에 충분히 대응하기 위해서 올해와 같은 수준의 투자와 생산 규모로는 한계가 있을 것으로 지금 판단을 하고 있다. 이에 당사는 24년에도 CAPA 증설보다는 공정 전환에 집중하여서 CPAEX의 효율성을 기반한 운영을 지속할 생각이다.
D램은 24년 수요 성장을 주도할 DDR5나 HBM3E와 같은 고부가 제품 생산 확대를 위해서 선단 공정 전환에 힘을 쓸 예정이고, 24년 말까지는 1anm와 1bnm의 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 예정이다. 다만, 투자 증가 및 가동률 회복은 시장 상황에 맞추어 점진적으로 진행될 예정이며, 업계 전체적으로 감산 전 최대인 22년 4분기 CAPA 수준까지 도달하기까지는 상당한 기간이 필요하다고 생각하고 있다.
두 번째 질문은 감산의 원복 시점과 원복을 고려했을 때 내년 생산 전망에 대해서 질문 주신 것으로 이해하고 있다. 감산 원복은 재고 수준과 시장 상황에 맞춰서 점진적으로 진행될 예정이고, D램보다는 낸드의 업계 재고 수준이 지금 현재 높은 상황임을 고려할 때, 낸드의 보수적 생산 기조는 당분간 유지할 생각이다. 작년 4분기 업계 전반에 걸쳐 진행된 웨이퍼 투입 감소는 주로 레거시팹 중심으로 진행이 됐다. 시장 개선에 따라서 장비 가동률을 회복할 시점에는 다음 세대의 선단공정으로의 전환이 필요하고, 이 과정에서 비가동 장비가 활용될 것이다.
아울러 내년에 CAPEX 역시 CAPA 업보다는 선단 팹으로의 전환을 위해 우선적으로 활용될 예정이다. 이에 따라서 저희들이 보고 있는 내년 D램과 낸드 산업의 전체 생산 증가율은 올해 마이너스 성장에서 내년에 플러스로 전환이 되지만, 한 자릿수 성장에 그칠 것으로 전망하고 있다.
질문 주신 세 번째 중국 운영 계획에 대해서 말씀을 드리겠다. 말씀 주신 것처럼 당사가 VEU로 선정되어 장비 수출 규제와 관련해 중국 오퍼레이션이 불확실성이 상당 부분 해소된 점은 저희들도 긍정적으로 생각하고 있다. 당사의 팹 운영 전략은 향후 지정학적 상황이라든지 시장 수요와 향후 장기적인 팹 스페이스의 필요성 등 종합적으로 고려해서 결정할 사안인 만큼 다각적으로 검토가 필요하다. 이에 따라서 향후 활용 가능한 테크와 대응 가능한 제품 믹스 그리고 고객 수요 등을 감안하여서 중국 팹의 활용 방안을 지금 수립하고 있다.
올해까지는 메모리 산업 전반의 어떤 수요 약세와 높은 재고 수준으로 감산과 투자 축소 기조를 계속 유지할 계획이지만 향후 추가적인 투자와 운영은 시장 상황과 본사 생산 시설 확보 현황을 살피면서 결정해 나갈 예정이다.
Q. 전방 수요 회복이 더딘 가운데 SK하이닉스의 D램 출하량이 2개 분기 모두 가이던스를 상회했다. 관련 배경 설명 부탁드린다. 두 번째는 향후 회사의 수익성과 프리캐시플로우 변동성을 개선시키기 위한 낸드 사업 운영 방안에 대해 문의드린다.
A. 첫 번째 질문 주신 3분기 D램 빗그로스 퍼포먼스 관련해서 답변드리겠다. 전반적으로 수요 회복이 더딘 거는 맞다. 그런데 이제 3분기로 오면서 특히 스마트폰 시장에서는 재고 조정 이후에 본격적으로 고객들이 완제품 재고 리빌드를 위한 수요들이 좀 늘었다. 결국은 그 부분에 대해서 저희가 미리 잘 준비해서 대응한 부분이 첫 번째 원인이라고 한다. 두 번째로는 제품 경쟁력이 있는 DDR5나 고용량 서버 제품들 그리고 아시겠지만 HBM 같은 제품들의 성장세가 평균 대비 좀 높았던 부분이 저희의 빗그로스가 예상보다 좀 더 나온 원인이라고 이렇게 생각한다.
두 번째 질문에 대해서 말씀드리겠다. 낸드 수익성이 어려움이 좀 많다. 낸드는 가격이 하락하면 수요가 증가하는 가격 민감도가 높은 특성을 보여주고 있다. 그간 업계는 높은 빗그로스 통해 원가를 절감을 해왔지만 적정 수 증가로 인한 투자비 부담이 빠르게 커지면서 원가 절감 속도가 둔화됐다.
특히 지난 2년 동안은 가격 급락에도 불구하고 수요 증가 폭이 기대에 미치지 못한 반면에 공급은 증가가 계속되면서 재고 수준이 급격하게 높아지고, 결국 궁극적으로 수익성 악화가 심화돼 모든 업체가 감산에 돌입했다. 향후 장기적으로 낸드 사업의 운영 방향은 변화된 시장 환경에 대응할 수 있는 개발과 생산 그리고 투자 전략 수립을 계획하고 있다.
먼저 원가 절감에 제약을 극복을 하고 수익성을 향상시키기 위해서 ASP가 높은 프리미엄 제품 라인업을 강화할 예정이다. 적절한 자원 배분을 통해서 투자 효율을 극대화하여 사업 변동성을 최소화시켜 나가고자 한다. 방금 말씀드린 이런 액티비티를 통해서 낸드 사업도 지속 가능한 성장을 할 수 있는 구조로 변화할 수 있을 것으로 생각하고 있다.
Q. 내년 CAPAEX가 증가할 것이라고 언급하셨다. 구체적으로 HBM향 CAPA 확대 그리고 1bnm 전환 이 부분이 중요한 투자일 것 같은데 이 부분에 대해 조금 더 구체적으로 설명 부탁드린다. 두 번째 질문은 낸드 플래시 관련된 내용이다. 방금 답변해 주신 내용과 연결이 될 것 같은데, 전사 실적 개선을 위해서는 낸드 사업의 턴어라운드가 중요할 것 같다. 현재, 하이닉스 낸드 사업 외에도 솔리다임 낸드 사업부를 운영 중이신데, 구체적인 운영 방향성에 대해 설명 부탁드린다.
A. HBM이나 1bnm 전환 투자와 같은 부분을 가장 중요한 CAPEX 투자 영역으로 생각하고 있다. 당사는 올해 CAPEX는 AI향 메모리 수요에 대응하는 부분이 많이 증가했고, 그 외 부분에서의 투자를 줄여서 전사 CAPAEX는 당초 계획대로 전년 대비한 50% 이상 축소하여 지금 운영을 하고 있다. 내년에는 올해 대비해 메모리 수요가 회복되고 특이 하당사의 경쟁 우위를 가지고 있는 제품에서는 고객 사유에 대해서 적절히 대응하기 위해 투자는 불가피하다.
선단 공정에 대한 램프업과 HBM 및 TSV CAPA 확대, 그다음에 중장기 경쟁력 확보를 위한 어떤 인프라 투자 등으로 CAPA 규모는 올해 대비 일단 확실히 증가할 것으로 본다. 하지만 CAPEX 투자 우선순위를 고려해서 증가분을 일단 최소화할 수 있도록 계획하고 있다. 구체적인 어떤 투자 규모를 확실히 밝힐 수는 없지만 올해 대비 지속적으로 성장하는 시장 수요를 충분히 대응할 수 있도록 준비해서 계속해서 프리미엄 시장에 대해서 선도해 나갈 계획을 가지고 있다.
두 번째 질문에 대해서 답변을 드리겠다. 낸드의 턴어라운드 시점 예상과 향후 솔리다임의 운영 계획에 대해서 질문해 주셨다. 낸드는 D램 대비 재고 수준이 높고, AI 향 수요 영향도 제한적인 만큼, D램 대비 업황 회복에 시간이 더 소요될 것으로 예상하고 있다.
이러한 상황을 반영을 해서 당사는 내년에도 보수적인 낸드 생산 기조를 유지할 것이라고 발표를 드렸다. 동시에 당사는 제품 라인업의 최적화를 통해서 수익성 개선에 주력할 계획이다. 솔리다임 인수 이후에 유례없이 낮은 메모리 수요 환경을 겪어오면서 어려운 사업 환경이 지속이 이에 따라서 감산 그리고 인력 구조조정을 통한 비용 절감 그리고 본사와의 중복 비효율성을 제거하기 위한 노력을 진행해 왔다.
앞으로는 시황 개선과 맞물려 솔리다임의 강점인 다양한 고객 기반과 펌웨어 기술력을 본사 역량과 합쳐서 eSSD 로드맵 최적화와 제품 포트폴리오를 강화할 계획이다. 이를 통해서 원래 엔터프라이즈향 PCIe익스프레스 Gen5 시장을 포함하여 성장성이 높은 고사양 Essd 시장에서의 경쟁력을 강화하려고 하고 있다. 당사 낸드 제품 포트폴리오를 다변화시키고 고객 기반도 넓혀나가 보다 안정적인 사업 기반을 확보할 계획이다.
Q. 내년 HBM3E 시장이 개화할 것으로 예상된다. SK하이닉스 HBM3 때처럼 시장 선도가 가능할 것으로 보고 있는지 알고 싶다. 또, 가능하다면 그러한 배경에 대해서도 설명 부탁드린다.
두 번째 질문은 HBM3E 시장 개화에 따른 HBM3 등 제품의 가격 하락에 대해 어떻게 보고 있는지 알고 싶다.
A. HBM3E의 시장 선도에 먼저 답변드리겠다. 이 부분은 좀 자신있게 말씀드릴 수 있을 것 같다. 당사는 3뿐이 아나리 3E 포함해서 내년도 CAPA 현 상황에서 솔드아웃 됐다라고 말씀드릴 수 있다. 그 상황에서 추가 수요 문의가 들어오고 있어서 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다. 그리고 고객이나 시장 관계자들한테 듣는 이야기에 따르면 당사의 HBM3E 점유율이 압도적으로 높은 걸로 이해하고 있다.
내년 포함해서 중기적으로도 당사 같은 경우에 다양한 AI 플레이어들과 잠재 고객 포함해서 유즈 영역을 확대해 나가는 논의를 하고 있다. 그 과정에서 고객들의 VOC에 따르면 당사의 제품 경쟁력 및 대규모 양산 경험 이러한 부분들이 어느 정도 이제 크게 신뢰를 주는 그러한 모습이고 그런 면에서 상당수의 고객, 잠재 고객들과 프라이머리 밴더 논의를 지금 하고 있다. 지금 HBM 수요를 보면 HBM 2E에서 3, 3에서 3, 4까지 연결해서 제품 전환의 속도가 매우 빠르다. 그러한 부분들이 기존에 갖고 있는 양산 품질, 성능, 경험치들 관점에서 봤을 때 매우 당사에게 유리한 환경이라고 보고 있다. 관련해서 25년 24년뿐만이 아니고 25년까지도 확대해서 대부분의 고객사와 파트너들과 기술 협업 및 CAPA 논의를 지금 하고 있다.
두 번째 질문에 답변하겠다. 신제품 전환 과정에서의 기존 제품 가격에 대해 말씀드리겠다. HBM 가격 같은 경우에는 두 가지 속성이 있다. 대규모의 프로젝트 베이스 롱레인지 플래닝으로 움직이기 때문에 동시 전개라고 보기는 좀 어렵다. 기존 커머디티가 갖고 있는 뉴테크가 나오고 올드테크가 같이 있는 형태의 동시 전개라고 보기는 어렵다. 기본적으로 신제품 같은 경우에는 제품 성능 향상 그다음에 원가 상승 이러한 부분들을 감안해서 ASP가 기존 제품 대비해서 올라가는 구조다. 거꾸로 얘기하면은 올드 제품이 시장 가격이 있어서 내려가는 구조라고 보기는 어렵다.
그리고 내년 같은 경우에는 D램 전반적으로 업황이 빠르게 회복되기 때문에, HBM3를 내년도에 새로 채용하는 고객들 같은 경우에는 거기에 준해서 당사가 가격을 정하면 된다. 3에서 3E로 넘어가는 경우에는 저희가 상대적으로 다른 공급 대비해서 제네레이션 체인지를 빠르게 2E에서 3, 3에서 3E로 넘어가는 선점 효과를 가지고 ASP 측면에서 우위를 점해 나가고 있다고 이렇게 보고있다. 결론적으로 말씀드리면 기존의 컨벤셔널 D램과 같은 그런 올드테크와 같은 가격 간섭 효과는 크지 않다.
Q. 언론 보도를 보면 키옥시아와 웨스턴디지털 합병에 대해 반대한다는 보도가 있다. 이것이 사실이라면 이유에 대해 궁금하다. 또 키옥시아 투자자산을 어떻게 활용할 계획인지 말씀 부탁드린다.
두 번째는 3분기 재고 평가 손실 충당금 환입 관련한 질문의다. D램과 낸드 나눠서 자세하게 설명 부탁드린다.
A. 이번 딜로 인해 키옥시아에 투자한 투자자산에 미치는 영향을 종합적으로 고려해 해당 건에 대해 동의하지 않고 있다. 구체적인 사유와 관련된 합병 진행 과정에 대한 내용은 베인과의 비밀 유지 계약에 의해 언급할 수 없다. 한 가지 분명한 것은 주주는 물론이고, 투자자산인 키옥시아를 포함해 모든 이해관계자를 위한 선택을 할 것이다.
재고평가 손실 충당금 관해서 말씀드리겠다. 3분기는 D램 가격이 상승하고 낸드의 가격 하락세가 둔화되면서 이에 따른 재평손 환입이 있었다. 낸드 중심으로 일부 제품의 평가 손실 인식으로 인해서 전체적으로 약 600억 수준의 재고평가 손실 충담급의 환입이 있었다. 현 시점에 4분기는 3분기에 이어서 추가적인 재고 감소와 가격 안정화가 지속될 것으로 예상되고 있어서 재평손 환입 규모는 확대될 것으로 추정하고 있다. 이에 실적 개선에도 긍정적인 효과를 작용할 것으로 예상하고 있다.
