티씨케이가 지난 10일 특허 법원에서 와이엠씨와 와이컴과 진행 중인 특허 무효 사건에서 최종 승소했다고 16일 밝혔다.  이번 특허는 SiC링 제조 과정에서 만들어지는 경계면의 단점을 보완해주는 내용이다. SiC링은 반도체 식각 장비 안에서 공정 중 웨이퍼를 공정시켜주는 부품이다. 티씨케이는 SiC링 시장 점유율 1위 기업이다. 티씨케이는 지난 2020년 12월 와이엠씨와 와이컴이 SiC링 물성 관련 특허를 침해한 것으로 판단하고 서울중앙지방법원에 특허침해금지 등을 구하는 소송을 제기했다. 와이엠씨과 와이컴은 특허침해금지 소송 과정에서 해당 특허를 활용하고 있다는 사실은 인정하면서도 특허심판원에 해당 특허가 유효한 것인지에 대한 무효심판을 2022년 제기했다. 특허심판원은 해당 특허의 유효성을 인정하면서 와이엠씨 및 와이컴의 무효심판 청구를 기각한 바 있다. 티씨케이는 이번 승소를 통해 SiC링 물성 특허에 대한 유효성이 최종적으로 확인됐다며 특허침해금지소송에서 침해 중지와 손해배상 등을 구할 예정이라고 설명했다. 티씨케이 관계자는 "정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보에 최선을 다하겠다"며 "기술, 지식재산권 보호를 위한 권리 행사에도 만전을 기할 것"이라고 말했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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