'솔드 아웃'(sold out). HBM(고대역폭메모리반도체) 수요는 가히 폭발적입니다. SK하이닉스는 지난해 10월 3분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "내년(2024년) HBM3와 HBM3E 생산량은 이미 솔드 아웃된 상태"라고 했습니다. 미국 마이크론도 최근 실적발표 후 컨퍼런스콜을 통해 "올해 HBM 물량은 '솔드 아웃' 됐다"고 밝혔습니다.  없어서 못 팔 정도라는 얘기입니다. 수요가 급증하는데, 그걸 충족 못하는 이유는 패키지 캐파 부족 때문입니다. 정확히 얘기히자면 어드밴스드 패키지 캐파가 달리는 탓입니다. AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아의 경우, SK하이닉스로부터 HBM을 받아 TSMC의 CoWos를 통해 칩을 제작했습니다. 부르는 게 값일 정도로 H100 등 AI 칩 수요가 폭발적이지만, TSMC 캐파 만으로는 이 수요 충족이 어려워 삼성전자 등 다변화를 검토하고 있는 상황입니다.  어드밴스드 패키지의 중요성은 앞으로도 지속 확대될 전망입니다. 단일 칩 다이를 넘어 서로 다른 칩과 칩을 유기적으로 연결하고, 2D(차원)의 한계를 뛰어넘는 적층(積層) 기술이 AI 칩 등 차세대 반도체에 필수 요소로 인식되고 있어서입니다. 반도체 산업의 트렌드가 '커모디티'(범용 제품)에서 '커스터마이징'으로 변화하는 것도 어드밴스드 패키지의 중요성을 키우는 요인입니다.  때문에, 현재 전세계 반도체 기업들의 어드밴스드 패키지 투자도 급증하는 추세입니다. TSMC는 대만 현지의 패키징 시설 증설에 이어 일본에도 첨단 패키지 투자에 나선다고 밝혔습니다. SK하이닉스도 미국 인디애나주에 40억 달러를 투자해 첨단 패키지 공장을 짓는 투자계획을 조만간 확정지을 것으로 알려지고 있습니다. 삼성전자도 지난 2022년 말 AVP 팀을 신설한 이후 기술개발과 인력 확충에 적극 나서고 있는 상황입니다. 이 모든 움직임에는 남보다 앞선 패키징 기술을 확보한 기업이 AI 반도체 시대의 강자가 될 수 있다는 판단이 깔려있습니다. 

이에 전자 전문 미디어 《디일렉》은 지난해에 이어 올해 차세대 패키징 기술과 공정을 짚어주는 콘퍼런스를 개최합니다. 오는 4월 24일(수) 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』에서 AI 반도체 시대를 주도할 패키징 기술을 만나보실 수 있습니다. 

올해 콘퍼런스에서는 김학성 한양대 교수의 주제발표를 시작으로, 국내와 해외 주요 기업들이 첨단 패키지 기술의 동향을 소개합니다. 삼성전자는 'AI시대에 주목받는 첨단 패키지 기술'을 발표하고, 한국전자통신연구원(ETRI)에서 칩렛 관련 패키지 기술을 발표합니다. 또한, 엠코테크놀로지와 LG화학, 케이던스 등도 어드밴스드 패키징 기술을 소개합니다. 아울러 일본 세키스이는 반도체 미세화 과정에서 필수적으로 발생하는 발열 문제를 해결할 솔루션을, ISC는 3D 패키징 테스트 솔루션에 대해 각각 발표합니다. 

이번 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』에 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 

   

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◈ 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』

□ 행사 개요
◦ 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
◦ 일 시   : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
◦ 장 소   : 코엑스 콘퍼런스룸 307호
◦ 주최/주관 : 디일렉, 와이일렉
◦ 규 모   : 선착순 150명
◦ 참가 비용 :  440,000원(VAT 포함)
◦ 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
◦ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected]  / 010-5278-5958

□ 세부 프로그램