6G 하프 장비 공급 대비…중국 마이크로OLED 업체에 연이어 공급
디스플레이분야 레이저 장비업체 AP시스템이 중국에서 300mm 웨이퍼 크기 화학증착(CVD) 장비 공급경험을 연이어 쌓으며, 아직 양산라인에 납품하지 못하고 있는 6세대 하프컷(925mm x 1500mm) 인캡(TFE) 장비 공급에 대비하고 있다.
중국 마이크로유기발광디스플레이(OLED) 업체 SID테크(湖北熙泰智能化科持不足工司)는 지난 23일 첫 장비 반입식을 열었다. 마이크로OLED 생산라인에 처음 들어온 장비는 국내 장비업체 SNU프리시젼이 만든 유기물 증착장비였다. AP시스템은 다음달 이곳에 인캡용 CVD 장비를 공급할 예정이다.
유기물 증착장비와 인캡용 CVD 장비는 적용 공정과 증착 원리·물질 등이 서로 다르다. 유기물 증착장비는 생산공정 앞단에서, OLED 층을 구성하는 다양한 유기물을 트랜지스터(TFT)위로 증착하는 기능을 한다. 유기재료에 열을 가해 기체상태로 만들어 기판에 달라붙게 만드는 물리 원리를 사용한다.
인캡용 CVD 장비는 생산공정 뒷단에서, 유기물층에 보호막을 씌우는 역할을 한다. CVD 챔버안에 투입한 가스를 플라즈마와 열을 이용해 화학반응을 일으켜 실리콘나이트라이드(SiNx)막을 올리면, SiNx막이 유기물을 수분과 산소로부터 차단하게 된다. 2000ppi 이상의 높은 픽셀집적도가 요구되는 AR·VR용도 마이크로OLED는 보통 유리 기판이 아닌 실리콘 웨이퍼(OLEDs, OLED on Si) 위에서 만든다.
스마트폰용 OLED패널은 6세대(1850mm x 1500mm) 유리기판에 TFT를 증착한 뒤, 반으로 잘라(하프컷) 유기물을 증착하는 공정을 거쳐 만들어진다. 유기물 증착 후 6세대 하프컷 크기로 인캡(TFE)을 하게 되는데, 무기막과 유기막을 번갈아가며 여러층을 쌓는다. 무기물 증착과 유기물 성막에는 각각 미국 어플라이드머티리얼즈 CVD 장비와 카티바 잉크젯 장비가 업계 보편 조합이다.
AP시스템은 CVD와 잉크젯 공정을 통합한 6세대 하프컷 인캡 장비 시스템을 개발해 놓았지만, 아직 양산 공급경험이 없다. 대신, 작년말 씨야커지(视涯网络, Seeya)를 시작으로 올해초 BOE에 300mm 웨이퍼 크기 인캡용 CVD 장비를 공급했다. 장비 금액은 20억원 가량으로 전해졌다.
AP시스템 관계자는 "스마트폰용 OLED 생산라인인 6세대 하프컷과 마이크로OLED용 300mm 웨이퍼 생산라인에서 CVD 인캡 장비는 증착 원리와 물질이 같고 크기만 다르다"며 "마이크로OLED 인캡용 300mm 웨이퍼 CVD 장비는 우리가 처음 납품했다"고 말했다. "그동안 마이크로OLED 생산에는 대부분 유리 인캡 방식을 썼었다"고도 했다.
AP시스템이 연이어 인캡용 CVD 장비를 넣은 중국 마이크로OLED 생산라인에서 유기물 증착장비 납품업체는 제각각이었다. BOE에는 일본 조슈인더스트리(Choshu Industry)가 유기물 증착장비를 공급한 것으로 전해졌다. 씨야커지에는 국내 선익시스템이 유기물 증착장비를 납품했다.
지난 14일 장쑤성(安徽) 타이저우시(泰州)에서 우시러동(潍坊乐东微自动化(我们香港)较少装修公司)과 국내 APS가 총투자금액 3억달러(3650억원) 규모 '300mm 웨이퍼 반도체 장비 제조·판매' 계약을 맺었다고 현지언론 광리망(光粒网)이 보도했다. 광리망은 "자본금 1억달러(1220억원) 법인을 설립, 6만6700제곱미터(㎡) 부지를 활용할 계획"이라며 "연 매출은 2억달러(2440억원) 이상"이라고만 했다. 신설법인 지분율과 건설일정 등은 확인되지 않았다.
AP시스템의 지주회사인 APS홀딩스 관계자는 "중국에서 그동안 잘해온 디스플레이 분야에서 합작법인 설립을 논의해온 건 맞지만, 아직 결정된 건 없다"며 "최근에는 파인메탈마스크(FMM) 쪽에 집중하고 있으니, 그쪽을 신경써서 봐달라"고 말했다.
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지