에이디테크놀로지가 21일부터 사흘간 미국 캘리포니아에서 열리는 임베디드 비전 서밋에서 미국 반도체 IP 기업 아나플래시(ANAFLASH)와 협력한다고 14일 밝혔다. 이번 서밋에서 에이디테크놀로지는 최근 주목 받고 있는 인공지능(AI)와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객 유치를 목표로 하며 자사의 HPC향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리와 메모리를 포함한 밸류 에디드 파운데이션(Value added Foundation) IP 기술을 선보일 예정이다. 또한, 에이디테크놀로지는 아나플래시와 28nm 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리 IP도 선보인다. 아나플래시의 임베디드 비휘발성 메모리 기술은 장치가 비활성 상태일때도 전원을 소비하지 않으면서 정보를 저장하는 기술로 비용과 에너지 측면에서 유리하다. 또한 일반적인 비휘발성 메모리 기술과 다르게 추가적인 mask 없이 로직 공정 기술에서 집적 가능한 표준 로직 소자 기반의 비휘발성 메모리 기술이다.  해당 기술은 올해 2월 반도체 분야 최고 권위 학회 중 하나인 국제고체회로학회(ISSCC)에서 14nm 표준 FinFET 로직 공정을 이용하여 저전력 인공지능 가속에 활용할 수 있는 기술로 소개됐다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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