시높시스가 반도체 설계 영역에 생성형 인공지능(AI) 기술을 도입한다. 설계 엔지니어를 보조하는 코파일럿(Copilot) 형태 기술이다. 시높시스는 'Synopsys.ai 코파일럿'를 적용하면 반도체 출시 기간을 단축할 수 있다고 설명했다. 샹카 크리슈나무르티(Shankar Krishnamoorthy) 시높시스 전자설계자동화(EDA)그룹 총괄은 10일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 기자간담회에서 "(DSO.ai, VSO.ai 툴 외에도) EDA를 위한 생성형 AI 툴을 발표했는데, (수요가 높을 것이라고) 기대하고 있다"며 "(반도체 설계 영역에서) RTL, 테스트 데이터 생성 등이 생성형 AI를 적용할 수 있는 영역"이라고 말했다. 이어 "한국 기업과 (Synopsys.ai 코파일럿 적용을 위한) 트라이얼을 진행하고 있다"고 덧붙였다. 시높시스는 글로벌 EDA, 설계자산(IP) 기업이다. 지난 1992년 한국 반도체 생태계 지원을 위해 시높시스코리아를 설립해 운영 중이다. 시높시스코리아의 임직원은 현재 700여명 규모로 이중 기술 인력이 600명에 달한다. Synopsys.ai 코파일럿은 시높시스가 발표한 생성형 AI 툴이다. 마이크로소프트(MS)와의 협력을 통해 만들어졌으며, 애저(Azure)  오픈AI 기술이 접목됐다. 시높시스는 Synopsys.ai 외에도 AI를 적용한 다양한 EDA 툴을 제공하고 있다. 2020년 출시한 DSO.ai가 대표적이다. 머신 러닝의 일종인 강화학습이 적용됐다. 레이아웃 배열을 최적하는 데 쓰인다. 시높시스는 온 연말 누적 기준으로 DSO.ai를 사용한 칩 테이프 아웃이 500개를 돌파할 것이라고 전망했다. 회사는 아날로그 반도체 설계에 사용되는 ASO.ai 사용도 늘어나고 있다고 설명했다. 샹카 총괄은 "아날로그 반도체 영역은 기존에는 거의 자동화가 적용되지 않았던 분야"라며 "ASO.ai를 통해 현재 수십 건의 칩 검증이 이뤄지고 있다"고 했다. 이어 "RTL 검증에 사용되는 VSO.ai도 복수의 고객들이 도입을 했다"고 부연했다. 샹카 총괄은 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 고객사들과의 협력도 공고하다고 밝혔다. 특히 올 하반기 고대역폭메모리(HBM) 제조사의 HBM 개발 자동화를 위해 AI를 비롯한 신규 기술을 적용하고 있으며, 이를 통해 HBM 제조사들의 제품 출시 속도를 단축하는데 기여했다고 강조했다. 또, 삼성전자 파운드리 사업부와도 협력을 지속하고 있다. 샹카 총괄은 "삼성전자와 2nm 공정 개발을 긴밀하게 협력하고 있다"며 "설계기술공동최적화(DTCO), 디자인 플랫폼, 라이브러리에 이르기까지 광범위하게 협업이 이뤄지고 있다"고 말했다. 또 삼성전자와 미래 기술인 실리콘 포토닉스 개발도 협력하고 있다. 실리콘 포토닉스는 인터커넥트를 구리가 아닌 광 섬유를 통해 신호를 전송하는 기술로, 차세대 입출력(I/O) 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2024에서 2027년께 실리콘 포토닉스 기술을 도입할 예정이라고 밝힌 바 있다. 시높시스는 한국 팹리스 생태계 육성을 위한 프로그램도 진행 중이다. 산업의 뿌리인 대학을 지원, 엔지니어를 육성하겠다는 취지다. 교재도 시높시스가 직접 개발했다. 서울대, 카이스트, 서강대, 성균관대 등 20개 대학이 참여했고, 올해부터 프로그램이 시작됐다. 시높시스는 향후, 교육 프로그램을 더욱 확대할 방침이다.  샹카 총괄은 미국 정부의 대중 반도체 규제에 대해서도 언급했다. 그는 "미국 정부의 수출 규제를 잘 따르고 있다"며 "수출 규제 대상국에 '극자외선(EUV) 마스크 제작을 위한 기술'과 '게이트올어라운드(GAA) 구현을 위한 기술' 등을 중국에 수출하고 있지 않다"고 설명했다. 어드밴스드 패키징 구현을 위한 IP나 EDA가 수출 제한 대상이냐는 질문에 대해서는 "제한되어 있지 않다"고 답변했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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