인텔, 수주 잔고 150억달러 규모 확보
2027년 14A 양산 목표
인텔이 2030년까지 글로벌 파운드리 시장 2위로 올라서겠다는 목표를 다시 한번 밝혔다. 이를 위해 미세 공정 개발도 가속화한다. 인텔은 올해 말 18A(1.8nm) 공정을 양산 시작하고, 2027년까지 14A(1.4nm) 공정 양산을 시작한다는 계획이다. 마이크로소프트(MS) 등 대형 고객사 확보에도 성공했다. MS는 인텔 18A 공정을 사용해 반도체를 생산할 예정이다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '다이렉트 커넥트' 행사에서 "(우리가) 3년 전 파운드리 사업 재진출을 선언했을 때 냉소적인 시선이 많았다"며 "(이러한 우려에도 불구하고) 150억달러 수주를 확보하는데 성공했다"고 말했다.
이날 인텔이 공개한 파운드리 수주 잔고는 150억달러 규모다. 지난 1월 개최한 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 발표한 파운드리 수주 금액인 100억달러보다 50억달러나 증가한 수치다. 이 금액에는 인텔 자체 물량은 제외됐다. 인텔 18A 공정이 본격 양산되는 내년 이후에는 수주 잔고가 더욱 늘어날 것 예상된다.
인텔은 2030년까지 글로벌 2위 파운드리가 되겠다는 목표를 내놨다. 다만, 매출 기준 순위는 올 1분기부터 바뀔 수 있다는 전망도 나온다. 인텔은 올 1분기부터 내부 파운드리 매출을 독립채산제 형태로 공개하는데, 이 매출이 당장 삼성전자 파운드리 매출을 넘을 수 있다는 이야기다.
행사 중간에는 사티아 나델라 MS CEO가 화상 메시지를 통해 인텔 파운드리와의 협업 소식을 발표했다. 구체적인 반도체 정보에 대해선 공개하진 않았지만, MS 반도체는 인텔 18A 공정에서 생산될 예정이다. MS 외에도 에릭슨, 패러데이 등 기업이 인텔 18A 공정을 이용한다.
사티아 나델라 MS CEO는 "인텔 파운드리와 협업하게 돼 기쁘다"며 인텔의 18A 공정을 통해 반도체를 생산한다"고 말했다. 이어 "MS의 모든 직원들은 강력한 공급망 구축하려는 인텔을 지원하기 위해 최선을 다하고 있다"고 설명했다.
14A 공정에 대한 로드맵도 공개했다. 14A 양산에는 ASML의 하이 NA 극자외선(EUV)가 적용된다. 오는 2027년 내 양산을 목표한다. 인텔 14A 공정이 추가되면서 인텔이 고객들에게 제공하는 파운드리 노드는 ▲인텔 16(22nm) ▲인텔 3(4nm) ▲인텔18A(1.8nm) ▲인텔 14A(1.4nm)로 확대됐다. ▲인텔 7(10nm) ▲인텔4(7nm) ▲인텔 20A(2nm) 등 공정은 인텔 자체 반도체 생산에 사용된다.
14A 외에도 인텔 3-T, 인텔 18A-P, 인텔 14A-E 등 확장 공정도 제공한다. T는 실리콘관통전극(TSV), E(Feature Extension)는 5% 내 성능 향상 , P(Performance Improvement) 5~10% 성능 향상 등을 의미한다. TSMC의 N3E, N3P 등 공정과 유사한 개념으로, 파운드리 고객들을 위해 여러 선택지를 제공하겠다는 이야기다.
고객사 유치를 위한 파운드리 에코시스템 강화에도 나선다. 인텔 파운드리 에코시스템은 ▲EDA 얼라이언스 ▲IP 얼라이언스 ▲디자인서비스 얼라이언스 ▲클라우드 얼라이언스 ▲USMAG 얼라이언스 등 5개 얼라이언스로 이뤄져 있다. 현재 시높시스, 케이던스 등 34개사가 참여 중이며, 패러데이, 플렉스로직스 등 기업이 최근 추가로 참여했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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