블룸버그, 삼성전자 추가 투자와 보조금 함께 발표될 예정
미국 정부가 삼성전자에 60억달러(7조9620억원) 이상 보조금을 지원할 전망이다. 400억 투자를 약속한 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC보다 10억달러 많은 금액이다. 보조금 규모를 살펴보면, 삼성전자가 미국 정부에 테일러 팹 외 추가 투자를 약속한 것으로 추정된다.
블룸버그통신은 14일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 바이든 행정부가 미국 반도체법에 따라 삼성전자에 60억달러 이상의 보조금을 지급할 계획이라고 보도했다.
미국 정부가 이번 보조금 지원을 통해 삼성전자가 기존 발표한 텍사스주 반도체 신규 팹 건설 외에 미국 내 사업을 확장할 수 있도록 지원할 방침이라는 것이다.
삼성전자는 지난해 2분기 미국 정부에 보조금을 신청했다. 현재, 텍사스주 반도체 신규 팹(2공장) 건설을 위한 기존 투자(170억달러)와 추가 투자 계획을 포함까지 포함해 미국 정부와 반도체 보조금을 협의하고 있는 상황이다.
미국 정부의 보조금 지원을 통해 텍사스 팹 가동 시점도 한층 빨라질 수 있을 것으로 보인다. 신규 팹의 경우, 글로벌 인플레이션, 인력 부족 등 영향으로 당초 올해 말로 예정했던 반도체 양산 시기를 2025년으로 미뤘다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 지난해 미국에서 열린 'IEDM 2023' 기조 연설에서 내년(2024년) 하반기에 테일러 팹에서 첫 웨이퍼가 나오고, 대량 양산은 2025년부터 시작할 예정이라고 밝힌 바 있다.
블룸버그가 인용한 소식통들은 보조금이 삼성전자의 추가 투자와 함께 발표될 예정이라면서, 추가 투자 위치는 명확하지 않은 상황이라고 설명했다.
미국 정부는 반도체 생산 보조금 총 390억달러 가운데 인텔, 삼성전자, TSMC 등 첨단반도체 생산기업 지원에 280억달러를 배정했다. 최근까지 나온 소식들을 종합해보면 인텔이 100억달러, 삼성전자가 60억달러, TSMC가 50억달러 보조금을 받게된다.
미국 정부는 인텔, 삼성전자, TSMC 등 주요 첨단반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 이달 말까지 발표하는 것을 목표하고 있다. 현재까지 보조금을 확정 받은 기업은 글로벌파운드리(15억달러), 마이크로칩(1억6200만달러), BAE시스템즈(3500만달러) 등이 있다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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