인텔의 파운드리 재진출로 파운드리 시장 경쟁이 치열해지고 있다. 인텔은 2030년 글로벌 파운드리 2위를 달성하겠다는 목표를 세우고 공격적인 투자와 연구개발(R&D)를 추진하고 있는 상황이다. 삼성전자, TSMC 등 경쟁사 파운드리 고객을 뺏어오기 위해 공격적인 영업 활동도 진행 중이다. 인텔은 삼성전자 파운드리 고객사를 뺏어오기 위해 국내 팹리스 대상으로 파격적인 조건을 제시하고 있는 것으로 알려졌다.

인텔은 지난 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 다이렉트 커넥트 행사를 개최하고 '인텔 파운드리' 출범을 선언했다. 인텔은 이 자리에서 2030년까지 글로벌 2위 파운드리로 올라서겠다는 포부를 다시 한번 내놨다.

인텔은 이를 위해 먼저 미세 공정 개발에 집중하고 있다. 올해 말 18A(1.8nm) 양산에 돌입하고 2027년까지 14A(1.4nm) 공정 양산을 시작한다는 계획이다. 경쟁사(삼성전자, TSMC)보다 2nm 이하 시장에 먼저 진출해 시장을 선점하겠다는 전략이다. 인텔 14A 공정에는 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 장비 하이 NA EUV 장비가 첫 적용된다.

14A가 추가되면서 인텔이 고객들에게 제공하는 파운드리 노드는 ▲인텔 16(22nm) ▲인텔 3(4nm) ▲인텔18A(1.8nm) ▲인텔 14A(1.4nm)로 확대됐다. ▲인텔 7(10nm) ▲인텔4(7nm) ▲인텔 20A(2nm) 등 공정은 인텔 자체 반도체 생산에 사용된다. 인텔은 UMC, 타워세미컨덕터과 협력해 공정 확대를 준비 중이다.

다만, 매출 기준 순위는 올 1분기부터 바뀔 수 있다는 전망도 나온다. 인텔은 올 1분기부터 내부 파운드리 매출을 독립채산제 형태로 공개하는데, 이 매출이 당장 삼성전자 파운드리 매출을 넘을 수 있다는 이야기다.

인텔은 파운드리 고객사 확보를 위해 빅테크뿐 아니라 한국 팹리스 기업 대상으로 영업을 진행하고 있다. 국내 팹리스 업계 고위 관계자는 “지난해 팻 겔싱어 인텔 CEO가 반도체 기업 고위 임원 대상으로 인텔 파운드리 관련 발표를 했다”고 말했다.

또 다른 팹리스 기업 관계자는 “인텔이 한국 스타트업 대상으로 18A 공정 사용을 적극적으로 권하고 있다“며 ”고객사 학보를 위해 다양한 지원을 약속하고 있다“고 귀띔했다.

삼성전자는 게이트올어라운드(GAA)를 3nm 공정부터 도입하면서 2nm 주도권 강화를 꿰하고 있다. GAA를 선제 도입해 안정성을 확보한 다음, 2nm 공정에서 점유율을 늘리겠다는 계획이다. TSMC와 인텔은 3nm 공정과 인텔 3(4nm급) FinFET 구조를 사용하고 있다.

최근 성과도 냈다. TSMC를 이용하던 일본 AI 반도체 기업 프리퍼네트웍스(PFN)를 2nm 공정 고객사로 확보했다. PFN은 2세대 AI 반도체는 TSMC를 이용하지만, 차세대 AI 반도체의 경우 삼성전자 2nm 공정을 통해 개발한다.

한편, 지난 21일 인텔이 공개한 파운드리 수주 잔고는 150억달러 수준이다. 지난 1월 개최한 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 발표한 파운드리 수주 금액인 100억달러 대비 50억달러나 증가한 수치다. 이 금액에는 인텔 자체 물량은 제외됐다. 인텔 18A 공정이 본격 양산되는 내년 이후에는 수주 잔고가 더욱 늘어날 것 예상된다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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