독일 레이저 전문기업 LPKF는 필옵틱스가 공개 기술설명회에서 자사 글래스관통전극(TGV: Through Glass Via) 기술을 폄하했다면서 해당 내용은 사실이 아니라고 23일 반박 자료를 '디일렉'으로 보내왔다.

필옵틱스는 지난 12일 서울 여의도에서 열린 기업설명회에서 "경쟁사(LPKF)가 대응 가능한 구멍(홀:Hole) 크기는 하나인 것으로 안다"고 말하면서 자사 기술이 우위라고 주장했었다(관련 기사 : 필옵틱스 "글래스 기판용 TGV 장비 고객사, 양산 라인 테스트 중").

LPFK는 자료에서 "우리 장비는 TGV 공정에서 홀을 매우 빠르고 부드럽게 가공할 수 있는 드릴(Drill) 모드와 다른 크기, 다른 모양 홀을 만들 수 있는 커팅(Cutting) 모드를 동시 지원한다"면서 "홀 외 정렬(Align) 마크 같은 다른 크기 홀이나 형상은 커팅 모드로 뚫을 수 있다"고 말했다. 이어 "LPKF TGV 장비는 이미 글로벌 시장에 20대 이상 출고된 상태"라면서 "고객의 다양한 패턴 요구를 충족하며 양산을 수행하고 있다"고 강조했다. LPKF는 자사의 독자 특허인 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술로 TGV 시장에 대응하고 있다고 설명했다. LIDE는 레이저(Laser)로 유도(Induced)하는 깊은(Deep) 식각(Etching) 기술 정도로 해석할 수 있다. 유리 위 구멍을 뚫어야 할 곳 중앙에 한 번의 짧은 레이저 신호를 주면, 이 곳에 고에너지 광자가 전달돼 구조(밀도, 화학적 결합 상태 혹은 결정 구조 등)를 변화시킨다. 레이저를 쪼인 상태에서 유리 표면 전체에 식각액을 뿌리면 레이저가 닿은 부분, 즉 식각 용액과의 반응성이 높아진 부분이 더 빠르게 제거돼 구멍이 매끈하게 뚫리는 원리다. 식각 속도에 따라 구멍 크기는 조절 가능하다. 이 기술이 드릴 모드다.  커팅 모드는 레이저 신호를 중앙이 아닌, 형상을 만들어야 할 선 주위로 쭉 조사한다. 이후 과정은 드릴 모드와 동일하다. 드릴 모드와 함께 쓰면 다양한 형상과 패턴을 그릴 수 있다. 필옵틱스는 LPKF 드릴 모드의 기술적 배경을 근거로 '한 기판 위에 한 사이즈 홀만 뚫을 수 있다'고 주장한 것으로 보인다. LPKF 외 TGV 장비를 만드는 기업들 역시 식각액을 활용한다는 점은 LPKF와 방식이 동일하다. 다만 LPKF는 레이저를 아주 짧게 쬐여 결정 구조를 바꾸는 반면에 경쟁사는 물리적으로 어느 정도 길을 뚫어놓는다는 점에서 차이가 있다. 이 경우 미세크랙이 생길 가능성이 높아지거나, 뚫은 구멍 내벽 거칠기가 거칠어질 수 밖에 없다고 LPKF는 강조했다.  LPKF는 "레이저로 물리 홀을 만들고 그 홀을 에칭을 통해 확장하고 힐링하는 경쟁사 방식으로는 구조 안정성을 담보하기가 상대적으로 어렵다"면서 "LIDE 기술 위치정밀도는 플러스마이너스 5마이크로미터로 경쟁사 대비 두 배 가량 높은 성능을 보여주고, 홀 내벽 거칠기 역시 경쟁사 대비 매우 매끄럽게 형성된다"고 설명했다. LPKF는 경쟁사들이 추후 기술을 개선할 때 자사 기술을 활용했을 시 특허 소송을 걸 수도 있다는 점을 우회적으로 내비치기도 했다. LPKF는 "글로벌 핵심 국가에 특허가 출원돼 있다"면서 "LPKF LIDE 기술을 활용하는 고객사는 특허분쟁에서 자유롭게 시장을 선도해나갈 수 있을 것"이라고 말했다.