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세미파이브-하이퍼엑셀, 4나노 AI칩 양산 계약 체결
세미파이브-하이퍼엑셀, 4나노 AI칩 양산 계약 체결
  • 이선행 기자
  • 승인 2024.10.11 14:57
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2026년 1분기 양산 목표
세미파이브와 하이퍼엑셀이 생성형 인공지능(AI) 반도체 ‘베르다(Bertha)‘를 공동 개발한한다. 2026년 1분기 양산이 목표다. 하이퍼엑셀이 설계한 도면을 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노미터(㎚) 공정에 최적화해 디자인한다.  국내 반도체 설계 기업(팹리스)인 하이퍼엑셀은 최근 거대언어모델(LLM) 특화 AI 반도체인 ‘LLM 처리 유닛(LPU)‘을 개발했다. 저비용∙저지연∙특정 산업 특화 등이 특징이다. 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상됐다.  국내 반도체 디자인하우스인 세미파이브는 삼성 파운드리와 협력한다. 최근 높아진 고객 주문 기반 AI 반도체 수요에 대응, AI 반도체 전문 시스템 온 칩(SoC) 설계 플랫폼 개발에 주력 중이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 기대했다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 되어 기대가 크다”고 말했다.

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#세미파이브 #하이퍼엑셀 #삼성파운드리
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