AI 데이터센터, CXL 등 고성능 연산 솔루션 제공...고객 맞춤형 서비스 확장
- 에이디테크놀로지는 디자인하우스 사업을 아주 오래전부터 해왔던 회사죠. 워낙 많은 분이 알고 있는 반도체 관련 회사인데 주로 TSMC 일을 많이 했던 공식 파트너사였죠?
“맞습니다. 2005년부터 15년 정도 같이 일했습니다.”- 그런데 삼성과 파트너십을 새로 맺으면서 TSMC와는 일을 안 하신단 말이에요? 언제부터인가요?
“2019년 말에서 2020년 넘어오면서 공식적으로 삼성의 디자인 솔루션 파트너가 되었습니다. 시장에서는 DSP라고 부르죠.” * DSP(Design Solution Partner) : 반도체 설계와 관련된 다양한 서비스를 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체에 제공하는 파트너사.- 연간 매출로 봤을 때, 2천억 원대 후반, 3천억 원을 넘긴 해가 있었는데 최대 매출을 기록했던 때가 TSMC와 일했을 때였습니까?
“엄밀히 따지면 TSMC 공정을 사용해서 개발하고 양산을 시작했지만, 매출이 가장 컸던 시점은 이미 삼성의 DSP로 일하기 시작했을 때였습니다.”- 2021년 매출이 가장 컸으니까 맞는군요.
“네, 당시 하이닉스의 낸드 및 낸드 컨트롤러 쪽 솔루션 비즈니스를 함께 개발했는데, 그 솔루션이 양산에 들어가면서 생산량이 급속도로 늘어났습니다. 저희 회사의 기록을 보면, 사실 2016년, 2017년에는 다소 어려움이 있었지만, 2019년, 2020년, 2021년에 걸쳐 외형적으로도 급격히 성장하기 시작했습니다.”- 잘 모르는 사람의 관점에서는 TSMC에서 국내 파운드리 생태계로 옮긴 부분에 대해 궁금해할 텐데요, 어떤 이유로 그런 결정을 하신 건가요?
“가장 큰 이유는 두 가지 정도였던 것 같습니다. 첫째로, 당시 저희의 가장 큰 고객이었던 하이닉스가 개발이나 양산, 특히 양산에서 저희가 맡아온 역할을 자체적으로 수행하기 위해 자체 개발팀을 꾸리고 직접 업무를 시작했다는 것입니다. 둘째로, 국내 비메모리 시장은 활성화된 팹리스가 많지 않아 규모 있는 시장을 형성하기 어렵습니다. 저희가 디자인 서비스를 기반으로 사업을 진행하는 만큼, 2015년에 상장한 후에는 주주들로부터 지속적인 성장을 요구받아 왔는데, 이는 일종의 압박으로 느껴지기도 합니다. 특히, 국내 시장에서의 성장 한계와 당시 TSMC의 영업 정책이 겹치면서 해외로 사업을 확장하기가 매우 어려운 상황이었습니다.”- TSMC의 자회사 같은 회사가 하나 있지 않습니까?
“TSMC의 협력사로 TSMC에서 지분을 보유한 회사가 있습니다. 이 회사 같은 경우는 이사회 멤버도 함께하고 직접적인 소통도 많았던 만큼 당시 저희도 열심히 했지만, 철수했던 기억이 있습니다. 그래서 장기적인 성장을 위해서는 어떤 결단이 필요하다는 생각이 들었습니다. 만약 그때 TSMC와 협력을 계속 유지했다면, 2~3년은 괜찮은 성과를 얻을 수 있었을지 몰라도, 이후를 고려하면 고민이 깊어졌을 것입니다. 회사의 지속 성장을 위해 큰 결정을 해야 했고, 현재 전 세계 파운드리의 리더 역할을 하는 기업이 TSMC와 삼성, 그리고 일부 인텔에 한정된 상황에서 우리도 경쟁력을 높이기 위해 변화가 불가피하다고 판단했습니다. 특히, 점점 커지고 복잡해지는 칩 설계 요구를 단순 구현으로만 대응하기는 어려웠습니다. 고객의 요구가 매우 다양해지면서 협업 설계가 많아졌고, 예전에는 임플리멘테이션(Implementation ; 구현, 실행)에만 집중했다면 이제는 보드 솔루션과 다양한 기능을 결합하는 형태로 바뀌어야 했습니다. 물론 TSMC는 이미 탄탄한 생태계를 구축하고 있지만, 우리로서는 내부적으로 이러한 준비를 할 수 있는 여건이 제한적이었습니다. 따라서 경쟁이 원활하고 글로벌 시장에 접근할 수 있는 환경이 필요했기에, 그 과정에서 힘든 결정을 내렸습니다.”- TSMC에서 투자한 회사인지, 자회사인지는 모르겠지만, 그 회사 때문에 대만 고객이나 다른 전략 지역의 고객을 상대로 영업 활동을 하기가 어려웠던 건가요?
“그게 전체 상황에 큰 영향을 미쳤습니다. 예를 들어 우리가 해외 오피스를 열어 확장하려고 할 때, 원래는 지역적으로 자유롭게 움직일 수 있는 시기가 있었습니다. 그런데 2010년 이후 몇 년 동안 TSMC가 중국과 활발하게 협력하면서, 중국 내 디자인 서비스 회사들과 일을 많이 했는데 이들이 좋은 조건의 마스크 및 웨이퍼 가격을 들고 미국, 한국 등 여러 시장에 진출하면서 상황이 복잡해졌습니다. 이에 TSMC도 시장 혼란을 막기 위해 영업 정책을 분명히 하면서, 해외 프로모션이 제한되었습니다. 이때부터 각 회사는 본사의 위치를 중심으로 사업을 운영하도록 요구받는 상황이 되었습니다.”- 그렇게 되면 성장에 제한이 있을 수밖에 없겠군요.
“네, 흔히 밖에서 보이는 것으로만 얘기하면 TSMC 포지션 좋은데 왜 굳이 삼성으로 가느냐 하지만 저희는 나름대로 고충이 있었던 거죠.”- 회사가 더 성장하려면 대만 고객, 미국 고객, 일본 고객 등 해외에서 여러 고객을 확보해야 하는 거잖아요?
“TSMC 같은 1등 업체는 파트너들과 일하는 방법 등을 통해 시장을 컨트롤할 수 있을 것 같아요. 그래서 지금도 자유롭지는 않겠다는 생각을 하고 있습니다.”- 파트너를 변경하면서 매출 규모는 많이 줄었습니다. 2022년에 1,600억 원 정도, 그리고 작년에는 1천억 원 정도로 크게 꺾였고, 작년에는 적자도 조금 났어요. 올해는 다 지나갔고 내년은 어떻습니까?
“우리 업계의 본질적인 특징을 보면, 개발 작업이 상당히 많이 필요합니다. 개발이 많다는 것은 미래 성장을 위한 중요한 선행 지표인데, 이러한 개발이 양산으로 이어지는 과정이 있기 때문입니다. 처음에 삼성 파운드리와 협력하기 시작했을 때, 저희가 가장 신경 쓴 부분은 TSMC와 삼성의 레퍼런스 플로우 차이를 이해하는 것이었습니다. 그래서 고객과 접촉해 빠르게 수주하기보다는, 삼성 파운드리의 공정에 맞춘 엔지니어링을 트레이닝하는 데 집중했습니다. 이를 위해 약 1년 반에서 2년 정도를 삼성의 RBS 환경에서 삼성 내부에서 개발한 제품의 엔지니어링 작업을 함께 했습니다. 이러한 준비가 없으면 삼성 파운드리에서 DSP 역할을 제대로 할 수 없다고 판단한 것입니다. 이 시기에 많은 투자가 필요했지만, 이후 하이닉스 쪽에서의 SSD 컨트롤러 매출은 점차 정점을 찍고 내려오기 시작했습니다. 그리고 삼성 파운드리와 4나노, 5나노 공정을 다루며 '골든 플로우'를 경험해 보니, TSMC와 함께 쌓았던 경험과 비교해 삼성 파운드리의 장단점이 명확히 파악되었습니다. 재작년 말부터 본격적으로 프로모션을 진행해서 작년과 올해 들어 점차 수주가 늘어났습니다. 재미있는 점은 최근 5년 사이에 수주 금액이 상당히 커졌다는 것입니다. 예전에는 14나노 공정을 진행하는 데 100억 원 정도면 충분했지만, 이제는 IP만 구매해도 100억이 넘습니다. 이렇다 보니 한 건당 거래 규모가 커지면서 고객들의 고민도 깊어졌습니다. 예전 같으면 두세 달이면 논의해서 과제를 시작하고, 엔지니어를 소규모로 투입했을 텐데, 이제는 엔지니어링 리소스 투입이 커진 만큼, 검토하는 시간이 길어졌습니다. 예를 들어 스타트업이라면 운영을 위해 투자를 받아야 하고, 그 투자금 중 일부를 프로젝트에 할당해야 하지만, 한 번에 300~400억 원을 투자받는 회사는 많지 않잖아요. 기업 가치가 몇 천억 원 규모라도 쉽지 않고, AI 관련 해외 스타트업들도 마찬가지입니다. 그래서 조율 과정이 오래 걸리다 보니 어떤 경우는 3개월, 어떤 경우는 6개월씩 지연되기도 합니다. 다소 지연되는 상황이 있지만, 큰 방향에서는 새로운 과제를 수주하고 개발해 나가는 과정이 순조롭게 진행되고 있습니다. 내부적으로 내년도 사업 계획을 수립해가고 있는데, 작년이 바닥을 찍은 해였다고 보고 있습니다.”- 작년이 바닥이었습니까?
“올해와 내년에는 분명히 반등의 여지가 있다고 봅니다. 예전처럼 드라마틱하게 상승하지는 않겠지만, 내년에는 자신 있습니다.”- 올해는 어느 정도입니까?
“작년보다는 많이 개선될 것 같습니다.”- 그러면 손익은 어떻습니까?
“손익 부분은 여전히 개선이 필요한 상황입니다. 작년에 적자가 있었기 때문에 올해도 좋은 성과를 기대하기는 어렵지만, 4분기에는 손익 개선을 위해 집중할 생각입니다. 현재 준비 중인 프로젝트들은 상당한 선행 투자가 필요한 것들이 많습니다. 전통적인 디자인 서비스는 고객의 과제를 받아 설계나 공동 개발을 진행하는 방식이었지만, 지금 우리가 목표로 삼고 있는 협업 비즈니스 모델은 선제적인 투자가 요구되는 형태입니다. 많은 기업이 플랫폼을 준비하는 것처럼, 우리도 기본적인 플랫폼을 꾸준히 개발해왔고, 시장의 요구에 맞춘 추가적인 요소들을 적극적으로 준비하고 있습니다. 얼마 전 OCP에서 ARM, 삼성, 리벨리언과 함께 발표한 칩렛 솔루션이 그중 하나입니다. 경쟁력을 높이기 위해서는 전력 효율과 성능을 개선하는 것이 핵심인데, 이를 위한 방법으로는 IP 아키텍처를 비롯해서 여러 가지가 있지만, 파운드리나 디자인 서비스 측면에서는 특화된 라이브러리와 메모리 컴포넌트와 같은 기술이 중요합니다. 현재 엔지니어링 리소스의 20% 이상이 라이브러리, 메모리, 플랫폼 인프라 구축에 집중되어 있으며, 삼성 파운드리 DSP로서 이에 대한 투자를 지속해온 결과가 작년 말부터 가시화되기 시작했습니다. 이를 통해 고급 고객들과 협력할 수 있는 기반을 다지고 있으며, 약 150~200명의 연구개발 인력이 꾸준히 이 프로젝트에 투입되고 있습니다. 이러한 이유로 경영 지표상 일부 어려움이 있었으나, 점차 개선되고 있는 상황입니다.”- 현재 직원은 몇 명입니까?
“약 800명 정도입니다.”- 한국 본사에는 몇 명 있습니까?
“대략 450~480명 정도 됩니다.”- 나머지는 다 베트남에 있습니까?
“베트남에는 임플리멘테이션 인력들 위주로 셋업되어 있습니다.”- 인원이 아주 많네요.
“이제 곧 저희가 이야기한 형태의 과제들이 수주되면, 해당 고객들과 협력하게 될 텐데요, 현재는 한 프로젝트에 20~30명이 투입되지만, 경우에 따라서는 140명 정도가 한 번에 투입되는 상황도 생길 겁니다. 약 800명의 인력을 보유한 상태에서 연간 몇 개의 과제를 수행할 수 있을지 따져보면, 최대 4개 정도가 가능할 것 같습니다.”- 4개요. 금액으로는 어느 정도나 됩니까?
“대략적인 매출은 약 1,500에서 2,000억 원 정도 예상됩니다. 공정이 고도화된 경우 개발비가 크게 들기도 하고, 시스템의 복잡성이 높은 것은 IP 비용이 많이 필요할 수 있습니다. 그래서 현재는 저희가 협력해야 하는 고객들의 요구에 맞추어, 턴키 방식의 디자인 서비스만을 고집하지 않고, 우리가 지향하는 방향에서 도움이 될 수 있는 과제들을 유연하게 수주하고 있습니다.”- 올해 매출이 작년보다는 많이 개선된다고 하셨는데요, 2022년도에 기록한 1,600억 원은 넘어설까요?
“최선을 다해서 그 숫자까지는 가려고 노력하고 있습니다. 수주 시기와 매출 인식 시기 등에 따라 차이가 있을 수 있지만, 작년과 비교했을 때는 많이 개선될 겁니다.”- 매출 구성은 어떻게 되나요?
“개발비 부분이 작년 대비 많이 개선됐습니다. 작년 대비해서 수주한 것들이 많았기 때문입니다. 양산은 사실 많이 없다고 보시면 되고요. 비중으로 보면 개발비가 60% 이상 될 것 같습니다.”- 개발비는 일회성 매출인가요?
“아닙니다. 디자인 서비스 회사들의 매출 구조를 보면, 계약을 체결하고 고객이 최종 밸리데이션을 마쳐 양산에 들어가기까지 1년 이상이 걸리는 경우가 많습니다. 이 과정에서 각 단계별로 과제 진행 상황에 따라 매출이 인식되기 때문에, 단순히 일회성으로 보기 어렵습니다. 예를 들어, 고객이 지속적인 로드맵을 가지고 개발하는 제품은 일회성이 아니라고 봐야 합니다. 반면, 특정 IP 검증처럼 단발성으로 끝나는 경우는 일회성으로 볼 수 있습니다. 대부분의 경우, 저희는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 활용해 제품을 개발하거나, 저희 플랫폼을 기반으로 싱글런을 진행하며 프로젝트를 수행합니다. 이러한 방식은 저희에게 지속적인 수주 기회를 제공하는데요, 일회성 프로젝트라기보다는 새로운 제품들이 계속해서 수주되고 개발되는 형태로 이어지기 때문에 매우 긍정적인 신호로 보고 있습니다.”- 내년 경영계획을 수립하셨다고 했는데 매출은 어느 정도 계획하고 있습니까?
“아직 완료된 것은 아니고요, 앞서 말씀하신 1,600억 원보다는 훨씬 상회할 것으로 예상합니다.”- 그러면 내년 매출 구조도 올해와 비슷할 것으로 보시나요?
“내년까지는 비슷할 것 같습니다. 저희 매출이 가장 컸을 때를 보면 양산 매출이 거의 90% 이상이었습니다. 컨트롤러 매출이 컸을 때죠.- 그래도 내년까지는 개발 매출 비중이 60% 정도 될 것이라는 말씀이시죠?
“그 정도 될 거예요. 다만 내년 양산 매출이 좀 빨리 들어오면 비중이 줄어들 수 있을 것 같습니다.”- 개발 관련 계약은 개발이 끝나고 나면 양산도 맡기는 형태인가요, 아니면 개발이 끝나면 종결되는 계약인가요?
“삼성 파운드리와 협력하면서, 특히 해외 고객에게 신뢰를 얻기까지는 반드시 턴키 방식으로만 수주를 받겠다는 생각은 없습니다. 저희 기술이 고객에게 필요한 기술이라면, 우선 고객의 신뢰를 얻는 것이 중요하다고 생각하기 때문에 엔지니어링 지원만이라도 과감히 수행하고 있습니다. 또한, 저희가 목표로 하는 큰 시장이나 애플리케이션과 관련된 고객이라면, 그 역시 적극적으로 수용합니다. 그래서 수동적인 접근보다는 더 적극적으로 시장에 접근해 준비해왔고, 올해 말까지는 이러한 준비가 거의 완료될 것으로 예상합니다.”- 현재 고객 수는 대략 몇 개 정도나 되나요?
“디자인을 수행한 고객 수로 보면 10여 개 업체로 보시면 될 것 같고요, 관계를 맺고 한참 논의하고 있는 고객은 20개가 조금 넘을 것 같습니다.”- 국내와 해외 비중은 어떻게 됩니까?
“해외가 큽니다. 그건 어쩔 수 없습니다.”- 왜 그렇습니까? 국내 업체가 별로 없어서입니까?
“꼭 그런 것은 아니고요. 한국 시장에서 최근 3년간 AI를 주제로 많은 반도체 개발이 이루어진 것은 사실입니다. 좋은 아이디어들이 많이 나왔지만, NVIDIA나 테슬라와 같은 시장 지배력 있는 기업들이 이를 자사 제품에 빠르게 반영하면서, 실제로 제품으로 출시되는 경우가 많았습니다. 이러한 현실 때문에 국내 스타트업과 중소기업들이 전처럼 빠르게 개발을 진행하기가 쉽지 않고, 매년 개발 케이스도 조금씩 줄어드는 추세입니다. AI 외에 국내에서 시장 지배력을 가진 회사나 이들이 개발하는 제품을 보면, 사실 그 수가 많지는 않습니다. 또 삼성이나 LG 같이 시스템을 모두 갖추고 있는 대기업과 계약해 공급하는 것은 저희의 사업 모델과 맞지 않고요. 이로 인해 저희는 자연스럽게 해외 시장을 지속적으로 두드려야 하고, 그 안에서 새로운 기회를 만들어가야 합니다. 삼성 파운드리 역시 이러한 부분에 대해 적극적으로 지원해주고 있는 상황입니다.”- 에이디테크놀로지 같은 회사에서 영업을 잘 해서 제품 개발하고 양산도 진행해야 삼성 파운드리 입장에서도 좋은 것 아닙니까?
“흥미로운 점은 파운드리 입장에서 운영 전략을 어떻게 세우느냐입니다. 대형 고객을 선호하는 이유는 생산 효율성을 높이기 위해서인데, 다품종 소량 생산을 운영하는 것이 쉬운 일이 아니기 때문입니다. 여러 업체가 적절히 분포해 있어야 하지만, TSMC를 예로 들면 저희 같은 DSP나 중소 고객들이 차지하는 매출 비중은 사실상 두 자릿수에 못 미칩니다. 다만, 전체 시장 규모가 크다 보니 그 비중이 눈에 띄는 것이죠. 그래서 저희가 해야 할 중요한 역할 중 하나는, 특정 애플리케이션 시장에서 새로운 모멘텀을 만들고 기술을 선도할 수 있는 유망 기업들과 협력하여 그들이 삼성 파운드리에서 성공적으로 자리 잡을 수 있도록 돕는 것입니다. 예를 들어, 마벨처럼 성공적인 사례를 만드는 것이 저희의 큰 역할이라고 생각합니다.”- 주로 어떤 공정 위주로 개발하십니까?
“5나노, 4나노 공정인데 특히 4나노가 많아졌습니다. 또 언론 보도도 있었지만, 수주할 때는 3나노 제품이었는데 나중에 2나노로 바뀐 것도 있습니다. 이번에 암(Arm)사와 협업하는 네오버스 V3의 경우에는 2나노로 시작합니다.”- 그건 개발 과제입니까?
“현재로서는 R&D 성격을 띠고 있는데, 시장에서 이 기술이 어떤 반응을 불러일으킬지가 중요합니다. 기존 NVIDIA의 그라스 호퍼(Grace Hopper)가 보여준 성능에 대해 시장이 반응하면서 NVLink와 같은 프라이빗한 방식이 많이 나왔는데, 저희는 UCIe와 같은 오픈형 아키텍처 인터페이스라든가 보편적인 기술을 통해서 더 나은 제품을 개발하려는 시도이고, 이에 대한 기대가 상당히 큰 상황입니다.”- 과거 TSMC와 일할 때는 양산 매출이 90%, 개발 매출이 10%였고, 당시에는 대형 고객사 한 곳의 매출 비중이 매우 컸잖아요. 지금은 여러 고객사와 협력하고 계시지만, 투자자나 시장에서는 과거처럼 한두 개 정도 대형 고객사를 가지고 있으면 좋지 않겠냐고 기대할 것 같습니다. 혹시 그 정도로 큰 고객사가 있습니까?
“관점에 따라 다를 수 있을 것 같습니다. 기술적으로 티어 1 수준에 속하는지, 우리가 말하는 웨이퍼를 제어할 수 있는 티어 1 고객이 될 수 있는지의 차이가 있겠죠. 파운드리가 직접 개발하며 협력하는 주요 고객들을 티어 1으로 본다면, TSMC 같은 경우에도 중소 팹리스나 VCA 비즈니스가 매출 비중이 한 자릿수에 불과합니다. 그들 기준으로는 티어 1이 다를 수 있잖아요. 중요한 것은, 저희가 매출 목표를 3천억, 5천억, 나아가 1조 원으로 설정했을 때, 이를 달성하려면 티어 1 고객이 될 수 있는 가능성을 확보해야 한다는 점입니다. 이를 위해서는 선단 공정을 사용하고, 시장에서 충분한 규모가 형성된 영역에 진입해야 합니다. 최근 저희가 개발에 집중하고 있는 부분 중 하나가 새로운 라이브러리와 디자인 킷입니다. 이 시장은 저전력, 높은 성능, 간결한 프로파일을 요구하는 시장으로, 예를 들어 비트코인처럼 주기적으로 수요가 발생하는 애플리케이션이 포함됩니다. 내년이나 후년에는 이러한 요구를 충족할 시장이 형성될 것으로 예상하고 있어서, 라이브러리 관련 기술 개발을 적극적으로 준비 중입니다. 이 시장이 캐시카우 역할을 할 가능성이 크다고 생각합니다. 저희 입장에서 수익을 고려했을 때, 티어 1이 될 수 있는 부분은 앞서 말씀드린 분야에 있다고 봅니다. 그리고 기술적인 티어 1, 혹은 회사의 가치나 미래 확장 가능성 측면에서는 현재 협력 중인 칩렛 형태의 솔루션에서 그 가능성을 찾고 있습니다. 현재 데이터센터들이 기존의 엔터프라이즈 형태에서 AI 애플리케이션을 수용하면서 어려움을 겪고 있기 때문입니다. 예를 들어, 챗GPT와 같은 서비스도 사용이 늘수록 운영 비용이 급증해 오히려 손해라는 이야기가 나올 정도입니다.”- 인프라 투자를 많이 해야 하고 전기도 너무 많이 소모하니까요.
“요즘 사용하지 않는 원자력 발전소까지 다시 가동해서 전력 공급계약을 맺겠다는 등 난리도 아니죠. 그만큼 수요가 급증하고 있는데, 이런 수요를 빠르게 파악하고 해결책을 제시한 게 바로 NVIDIA의 솔루션이에요. 지금 NVIDIA 제품을 주문해도 당장은 받을 수 없어요. 대량 주문을 해도 3년 후에나 살 수 있다잖아요. 그래서 중요한 건 이런 접근이 단순히 개념적인 것인지, 실제로 시장에서 요구하는 것인지 살펴봐야 합니다. 시장에서 보여주는 요구사항을 보면, 이런 방향으로 나아가는 게 맞다고 할 수 있습니다. 방법론적으로 100점은 아닐 수 있지만, 방향성은 옳다고 봅니다. 예를 들어, 저희가 2나노 공정을 통해 ARM이 가진 범용적인 CPU를 타일 형태로 배치할 수도 있습니다. 타일의 수는 32개, 64개가 될 수도 있고, 마이크로소프트나 구글 같은 기업이 원한다면 128개 이상의 코어를 하드닝하는 것도 가능합니다. 저희는 이런 기술을 2나노 공정에서 준비하고 있으며, 액셀러레이터(가속기)를 개발하는 업체들을 초청해 협력할 계획입니다. 기존의 칩렛을 재사용하면서 다양한 액셀러레이터 업체들과 함께할 생각입니다. 액셀러레이터 업체들이 저렇게 해야 한다고 느끼는 이유는, 복잡한 밸리데이션 과정을 간소화하고 쉽게 칩을 제공할 수 있기 때문입니다. 이런 상황에서는 꼭 필요한 솔루션이죠. 물론 기술적으로 여러 가지 허들이 있긴 하지만, 이렇게 접근했을 때 다양한 파생 효과가 있을 수 있습니다. 예를 들어, 칩렛 형태로 구성하여 데이터센터가 AI에 맞춰 커스터마이징될 경우 큰 기회가 생길 수 있습니다. 저희는 이런 하드닝 과정을 통해, 시장에서 ARM이 정의한 인프라스트럭처, 즉 코어 수준의 성능을 갖춘 것을 칩렛 형태로 개발하고 있습니다. 기존에는 DP나 스마트 NIC처럼 특정 기능을 수행하는 제품들이 있었지만, 요즘 서버는 예전 CPU가 하던 작업을 다양한 칩셋들이 분산 처리하는 구조로 변화하고 있습니다. 엣지 컴퓨팅까지는 아니지만, 신뢰할 만한 성능을 가진 CPU들이 이러한 구조 속에서 사용될 필요가 있습니다. 또한 칩렛이 아닌 전용 CPU를 통해 시장의 요구에 맞춰 CPU 전용이나 인퍼런스 전용 형태로 조합을 구성하는 방식도 있습니다. 이러한 방식은 작년까지 주요 업체들이 보여준 접근이기도 했죠. 저희는 이러한 기술 개발을 통해 기술력을 더욱 날카롭게 다듬고 있으며, 여기에 시장 경험을 더해 유리한 위치에서 경쟁할 수 있는 기반을 마련하고 있습니다.” * 에이디테크놀로지는 최근 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)의 2나노 공정기술과 Arm의 설계자산(IP) 플랫폼 · 리벨리온 AI 가속기 리벨(REBEL)을 결합해 클라우드와 고성능컴퓨팅(HPC), AI·머신러닝(ML) 훈련 및 추론을 위한 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발하기로 하고 협력제휴를 체결했다.- 지금 개발하고 있는 칩렛 관련 과제가 앞으로 성과를 가져올 것이라는 말씀이신 것 같습니다. 칩렛 개발에서의 에이디테크놀로지의 역할은 뭔가요? 예를 들어서 리벨리온이나 ARM의 아키텍처 중간에서 데이터가 오가는 통로 같은 부분을 설계해서 다른 회사에서 만든 NPU를 연결하면 작동할 수 있도록 플랫폼화 하신다는 얘기인가요?
“그게 개념적으로 최고의 레벨이라고 할 수 있죠. 이런 구현을 위해서는, 리스트와 셀렉션을 인플루언싱하는 칩을 만드는 사람들이 다이 투 다이(D2D) 연결 방식을 고려해야 합니다. 이 방식은 PCB를 거치지 않고 실리콘 다이를 직접 붙이는 방식이라, 추가적인 칩이 들어갈 때 신호가 물리적으로 어떻게 연결될지를 고민해야 합니다. 논리적으로는 단순해 보일 수 있지만, 물리적으로는 다른 이야기가 되는 거죠. 현재 인플루언서 역할을 하는 파트너들이 적절한 크기로 슬라이스된 코어들을 사용하여 어떤 애플리케이션에는 2개, 어떤 애플리케이션에는 4개를 붙이기도 합니다. 이를 수용하면서도, 저희가 개발한 CPU 다이에 붙일 수 있게 하려면 칩이 유연하게 적용될 수 있도록 설계해야 합니다. 이 부분이 저희가 기술적으로 해결해야 하는 중요한 과제이지만, 이를 풀어나가면서 칩렛 비즈니스 활성화의 기회를 만들어가고 있습니다. 또한, 네오버스 CPU가 가지는 가치를 생각해볼 때, 기존에 ARM이 CPU 솔루션 IP를 제공하던 방식과는 다릅니다. ARM은 이제 네오버스 CSS(Compute Subsystem)라는 비즈니스로, 기존과는 달리 사전에 설계나 샘플 제작을 직접 준비하는 케이스가 많아졌습니다. 단순히 RTL을 릴리스하고 가이드라인만 제공하는 게 아니라, 실제 하드닝과 구현에서의 복잡도를 고려해 고객이 보다 쉽게 사용할 수 있게끔 준비하고 있는 거죠. 이 작업은 단순히 여러 개의 CPU를 연결하는 것처럼 간단하지 않습니다. 아키텍처 구성부터 하드닝까지 고려해야 할 요소가 많고, 설정 및 구현 방식에 따라 성능 편차가 큽니다. ARM의 Total Design(ATD) 파트너십 프로그램이라는 것이 있습니다. 저희는 이 프로그램을 라이선스로 사전에 준비하고 있었고, 최근 시장의 변화에 맞춰 자동으로 등록되었습니다. 현재 국내에서도 디자인 서비스를 제공하는 두 업체가 이 프로그램에 조인했습니다. 이분들도 CPU와 관련된 고민을 함께하고 있습니다. 그런데 고객이 IP를 재사용할 수 있도록 하는 과정이 매우 중요합니다. 이런 준비가 갖춰지면, DPU나 스마트 NIC와 같은 특수 용도에 대한 접근이 가능해지고, 칩렛 구성에서도 기술적 난관을 극복할 수 있는 기반이 됩니다. 만약 CPU만으로 실리콘의 한계에 도전한다면, 128코어나 200코어를 탑재하는 것도 한계에 도전하는 일이 될 것입니다. 이런 부분을 준비하는 것이 저희에게 큰 의미가 있습니다.”- 기술 개발에 성공해서 고객이 생기면 에이디테크놀로지는 어떻게 돈을 받는 건가요?
“매우 중요한 질문입니다. 왜냐하면, 비즈니스 모델이 조금 다르기 때문입니다. 고객이 모놀리틱하다고 해서 한 개의 칩에 저희 CPU를 넣고 그 디자인을 수용하게 되면, 저희는 케이스 바이 케이스로 다르게 개발해야 합니다. 이는 커스텀 개발이기 때문에 개발비를 따로 받게 되겠죠. 반면, 칩렛 솔루션에서는 재사용이 가능하기 때문에 고객의 실리콘을 제외한 나머지는 저희가 미리 준비하고 최적화하여 제공해야 합니다. 칩렛 형태에서도 커스터마이징이 가능하지만, 칩렛 온리로 보면 디팩토 스탠다드(De facto standard ; 사실상의 표준)를 만들어야 합니다. 이 모델을 통해 고객의 실리콘과 저희가 개발한 칩렛이 함께 결합하여 완성된 형태로 나아가는 것이 일반화된 비즈니스 모델입니다. 이때는 전체적으로 저희가 진행해온 엔지니어링 작업에 대해 고객과 협의하여 개발비를 나누어 받게 되겠죠. 고객이 네오버스 CPU를 개발하고 이를 칩렛 또는 모놀리틱 방식으로 커스터마이징하려고 할 경우, 자체 개발비는 수억 달러가 넘을 수 있습니다. 이러한 부분을 저희의 유니버셜한 솔루션을 통해 절감할 수 있는 것이죠. 미리 만들어져 있기 때문이죠. 이렇게 함으로써 단순히 구현을 잘하는 회사들과의 경쟁을 넘어서, 저희가 준비해온 기술과 쌓아온 노하우가 차별화 포인트가 되어 시장에서 경쟁력을 갖추게 되는 것입니다.”- 앞서 올해와 내년 실적에 대한 가이드는 주셨다고 생각하고, 과거의 최고 실적을 넘어서는 것은 언제쯤이 될까요?
“저는 빠르면 2026년에 가능할 것으로 보고 있습니다. 내년에는 개발과 양산 준비가 이루어질 부분들이 있고, 빠르게 수익을 회수할 수 있는 시장들도 존재하니까요. 이러한 점들을 고려해서 2026년을 목표로 삼고 있습니다.”- 과거에 보면 SSD 컨트롤러 부분에서 개발도 많이 했고 양산 매출도 많이 올리셨는데, 이 분야에서 신규 개발 매출이 일어날 수도 있습니까? 얼마 전에 공시도 하나 하셨던데요.
“컨트롤러와 관련해 플래시 시장은 빠르게 변화하고 있습니다. 예를 들어 키옥시아, 삼성, 하이닉스, 인텔 모두 메모리 비즈니스는 스토리지를 칩 형태로 제공하는 방식으로 큰 성과를 얻었죠. 그런데 플래시의 경우, 애플리케이션에 맞게 최적화된 컨트롤러를 추가해 패키징하여 썸 드라이브(Thumb Drive)나 SSD 형태로 판매하면 부가가치가 상당히 높아집니다. 이에 따라 삼성과 하이닉스는 솔루션 비즈니스에 주력하게 되었죠. 솔루션 비즈니스를 본격적으로 시작하면서, 기존에 플래시 드라이브 시장을 주도했던 회사들의 입지가 좁아지게 되었습니다. 하이닉스의 경우에는 약간 다른 방식이긴 했지만, 과거에는 파운드리가 개입하고 디자인 서비스 회사가 함께 개발하여 양산을 공유하는 형태의 비즈니스가 이루어졌습니다. 그러나 현재는 삼성과 하이닉스 모두 플래시 솔루션을 자체 개발하고 판매하면서 세계적으로 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 저희도 초기에는 협업을 통해 필요한 부분을 상호 보완하며 매출을 공유할 수 있었지만, 지금은 주로 엔지니어링 온리 모델, 즉 개발 과제 위주의 협업이 주를 이루고 있습니다. 이러한 과제 중에서 파생되는 부분에 대해서도 계속 논의 중이며, 가능한 경우 턴키 형태로 진행할 기회도 모색하고 있습니다.”- 10월 10일 121억 원 규모의 판매 공급계약 체결에 관한 공시를 하셨어요. 그런데 계약 일자는 올해 초였는데 왜 이렇게 공시를 늦게 했는지 궁금하더라고요.
“회사 간에 여러 가지 사정이 있었습니다. 그런데 제일 중요한 이유는 저희가 계속 개발해 온 것에 대한 계약이었다는 것입니다.”- 이 계약은 일회성 매출이라고 봐야 하나요?
“어떤 기간을 두고 지속적으로 서포트를 하면서 개발비를 받는 경우가 있고, 개별 프로젝트에 대해 비용을 받는 경우가 있습니다. 이번 계약은 메모리 컨트롤러와 관련해서 텀 베이스 계약이었고요, 내년부터는 텀 베이스와 개별 계약 방식이 많이 유연해질 것 같습니다.”- 텀 베이스가 무슨 의미입니까?
“1년 동안 몇 개를 개발한다 하는 형태의 계약을 텀 베이스라고 보시면 되겠습니다.”- 그러면 내년에도 가는 겁니까?
“고객사 사업부에서 컨트롤러 솔루션을 지속적으로 확장하고 있고, 또 CXL 등의 테마가 많이 있습니다. 이제 메모리가 단순한 단품이 아닌 솔루션 형태로 발전하고 있어서 이러한 컨트롤러 개발이 계속될 것 같습니다. 이런 추세는 저희에게 더 많은 기회가 되겠죠.”- 2026년에 과거 최고 실적을 갱신할 수 있을 것으로 기대하고 계시고, 현재 개발 매출이 많지만, 양산 매출도 늘어나는 만큼 회사의 규모도 계속 성장해간다고 보면 되겠죠?
“앞서 말씀드린 대로, 현재 인력으로는 연간 약 4개의 대형 과제를 수용할 수 있는 상황입니다. 물론 공정이 더 고도화되거나 제품군의 성격에 따라 차이가 있겠지만, 과제의 수를 무작정 늘리는 것도 저희에게는 리스크가 될 수 있습니다. 그래서 비중이 줄더라도, 과제의 성격과 매출 규모는 일정 수준 이상을 유지할 필요가 있다고 보고 있습니다. 이 부분은 엔지니어링 리소스를 예의주시하면서 신중히 판단하고 있습니다.”- 삼성 파운드리에 디자인 서비스 파트너가 몇 군데 있잖아요. 코아시아, 가온칩스, 세미파이브 같은 회사들이 있는데, 이 회사들과 비교해서 에이디테크놀로지의 경쟁력은 무엇인가요?
“저희의 경쟁력은 많은 부분을 커스터마이징해 드릴 수 있다는 점에서 비롯됩니다. 앞서 말씀드린 것처럼, 많은 업체들이 특정 부분에서 플랫폼을 준비했다고 하지만, 저희는 이미 오랜 기간 이러한 작업을 진행해왔고 그 연장선에서 더욱 발전해온 것입니다. 현재는 AI 데이터센터와 이를 지원하는 파워 퍼포먼스 및 칩렛 솔루션 등의 요구에 맞춰 플랫폼을 구축하고 있으며, 단순한 플랫폼을 넘어서 다양한 개발 요소가 포함된 솔루션을 제공합니다. 그래서 고객들이 직접 찾아오는 것을 기다리기보다는 저희가 먼저 찾아가 설명드리는 방식을 택하고 있습니다. 이러한 접근은 특히 AI 애플리케이션이나 데이터센터를 타겟으로 하는 고객들에게 더 유용하게 다가갈 것으로 생각합니다. 동일한 공정에서 실리콘 크기를 줄이거나 전력 소모를 줄이고, 상대적으로 더 높은 동작 성능을 달성할 수 있는 커스터마이징이 가능하기 때문입니다. 과거처럼 큰 폭의 성능 개선은 어려운 상황이지만, 3~5%의 개선만으로도 제품 경쟁력을 확보하고 양산을 통해 더 나은 가격으로 제공할 수 있습니다. 이러한 강점은 해외 고객들에게도 크게 부각되고 있습니다. 그래서 커스터마이징된 레퍼런스 플로어를 ‘카펠라’라는 이름으로 브랜딩하여 적극적으로 어필하고 있습니다.”- 오늘 말씀 고맙습니다.
대담 : 한주엽 전문기자
정리 : 손영준 에디터
촬영 편집 : 신일범 프로
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