SKC가 SK넥실리스의 연성동박적층판(FCCL) 사업을 사모투자(PE) 운용사 어펄마캐피탈에 950억원에 매각하는 계약을 맺었다고 13일 밝혔다. 양도 예정일은 2025년 2월이다.  SKC가 어펄마캐피탈에 양도하는 부문은 디스플레이용 FCCL 소재를 생산하는 박막 사업이다. FCCL은 스마트폰이나 TV 등 디스플레이 제품에서 영상신호를 전달하는 전자 소재다. 디스플레이용 칩온필름(CoF) 등에 사용된다. CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 구동칩(DDI)를 실장한다. 필름을 말거나 접는 것이 가능해 제품 설계가 자유로워진다.  SKC가 밝힌 양도 목적은 "주력사업 집중을 위한 자산 효율화"다. SKC는 "박막 사업 양도대금을 주력사업 경쟁력 강화에 활용하겠다"며 "비주력사업 매각으로 재무건전성을 높여 내년 이후 본격 반등을 준비하겠다"고 밝혔다. SKC의 또 다른 자회사 앱솔릭스는 내년 유리기판 양산이 목표다.  SKC는 "올해 재무건전성 강화를 위해 비핵심사업을 유동화해왔다"며 "이를 통해 1조원 이상 현금을 확보해 투자사 재무 부담을 낮췄다"고 말했다. 이어 "지난 9월 SK넥실리스에 7000억원 유상증자를 지원해 인수금융 전액을 상환했다"고 덧붙였다.  어펄마캐피탈은 홈페이지에서 "신흥시장 대상 독립계 사모펀드 운용사이고, 경영진은 스탠다드차타드PE 시절부터 오랜 기간 함께 회사를 이끌고 있다"며 "글로벌 시장의 선도적인 유한책임사원(LP)과 국부펀드 등에서 자금을 유치해 35억달러 이상 자산을 관리·운용하고 있다"고 밝혔다.  한편, 지난 2021년 SK넥실리스는 PI첨단소재 등과 협력해 삼성전자 스마트폰용 CoF 소재 국산화에 성공한 바 있다. PI첨단소재가 폴리이미드(PI) 필름을 공급하면 SK넥실리스가 FCCL을 만들고, 이를 LG이노텍이 CoF로 제작해 삼성전자에 납품했다.  PI첨단소재와 SK넥실리스가 CoF용 PI 필름과 FCCL을 삼성전자 갤럭시에 납품한 것은 이때가 처음이었다. 지난 2019년 일본 정부의 소재 수출 규제 이후 시작한 한국 정부 차원의 국산화 노력이 1년여 만에 거둔 결실이었다. 그간 해당 소재는 일본 업체가 전량 공급했다. CoF용 FCCL은 PI 필름에 구리를 스퍼터링으로 증착해 만든다. FCCL에 미세회로를 만들고 그 위에 DDI를 실장한다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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