예스티가 HPSP와의 특허 소송 중에도 고압수소어닐링장비(HPA) 퀄 테스트를 이어가기로 했다. 예스티 지난주 투자자 대상 기업설명회(IR)를 갖고 "소송이 고객사와의 퀄 테스트를 방해하지 않는다"며 "메모리 고객사에 내년 하반기쯤 데모 장비를 인도할 수 있을 것"이라고 밝혔다. HPA 양산에 따른 매출은 2026년부터 본격화될 전망이라고 덧붙였다. HPSP는 HPA 후발주자로 부상한 예스티에 2023년 8월 '챔버 도어 개폐 구조(특허번호 : 101553027)'의 특허침해 건으로 소송을 제기했다. 이후 예스티는 특허무효심판 1건과 소극심판 3건을 청구하며 맞섰다. 무효심판의 경우 미국 반도체 장비사 개소닉스(GaSonics)에서 보유하고 있던 특허가 만료를 앞두고 있다는 것을 근거로 내세웠다. 소극심판에서는 경쟁사의 특허를 인정하면서도 각각 3개의 HPA 구성요소가 다르다는 내용을 담았다.  그럼에도 특허심판원은 지난달 31일 무효심판 1건을 기각하고, 소극심판 3건을 각하했다. 이를 두고 예스티는 "각하는 말 그대로 자료를 보충하라는 의미"라며 우려를 잠재웠다. 실제로 예스티는 기술노출을 최대한 방지하기 위해 최소한의 정보로 심판자료를 청구했다고 설명했다. 예스티는 향후 재청구시 기술노출의 위험을 감수하더라도 더 상세한 내용을 서술하겠다는 입장이다. 이 심판은 빠르면 내년 3월말에서 4월에 결과가 나온다. 예스티는 재청구 2건 중에서 '단일 도어 구조(특허 0153)'는 경쟁사와 확연히 다르다고 강조했다. HPSP 장비는 내외부 별개로 이중 도어가 있는 구조인 반면, 예스티 장비는 단 하나의 도어로 챔버를 개폐한다. 예스티는 특허 0153 승소에 대해 자신감을 드러냈고, 남은 '외부회전체결링 없는 도어(특허 0151)' 건의 재청구에 집중할 계획이다. 예스티는 HPSP가 등록한 HPA 관련 특허 32건 중에서 기타 5건도 심판을 제기한 상태다. 추가 특허분쟁 가능성을 대비해 선제적으로 제기한 것이다. △중수소를 회수하는 방법 △고압가스환경 내 반도체 기판 온도제어장치 △반도체 기판 냉각장치 등이 포함된다. 이는 HPSP가 특허침해를 제기한 '구조'보다 상위개념인 HPA의 '메커니즘'과 관련 있다.  예스티는 IR에서 HPA 퀄 테스트가 원활히 진척되고 있다고 밝혔다. 일부 낸드 고객사는 예스티 HPA로 비생산웨이퍼(NPW) 퀄 테스트를 4번 진행했고, 향후 10번의 테스트를 더 진행할 예정이다. 예스티는 특허소송 중에도 고객사와 퀄 테스트를 지속하는 이유는 자체 HPA 장비가 경쟁사 대비 생산성이 높고(예스티 125매 vs 경쟁사 75매), 처리 속도가 빠르기 때문이다. 예스티는 2023년 말부터 삼성전자에 HBM용 반도체 후공정 가압장비를 본격 수주한 뒤 수익처를 다각화하는 추세다. 특히 예스티는 삼성향보다 마진이 큰 해외시장에 대한 기대가 크다. 중국 메모리사 창신메모리(CXMT)는 이미 고객사로 확보했다. CXMT는 웨이퍼 처리량을 현재 월 21만장에서 내년 월 30만장으로 늘리는 등 공격적으로 생산용량을 늘리고 있다. 이외에도 일본 반도체 기업 2곳과 추가적인 거래도 기대한다고 설명했다.