온도·가압제어장비 전문 예스티는 20일 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 e-퍼니스 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약은 단일 판매 계약이며, 계약액은 111억6000만원으로 3분기 반도체 장비 매출의 약 21%에 달한다.  e-퍼니스는 고온 열처리 과정을 통해 웨이퍼의 이물질을 제거하고 전기적 특성을 개선하는 장비다. SK하이닉스는 전기적 동작 여부를 검사하는 EDS 공정 전에 e-퍼니스 장비로 웨이퍼를 한 차례 더 베이킹하는 것이 HBM 수율 향상에 효과적이라고 판단한 것이다.  예스티는 2023년 10월부터 삼성전자에 HBM용 웨이퍼 가압 장비를 활발히 공급해왔다. 일각에서는 기존 삼성 중심의 편향된 수익처를 우려하나, 예스티는 이번 SK하이닉스와 수주를 통해 고객과 장비 다각화라는 두 마리 토끼를 모두 잡을 수 있다는 입장이다. 예스티 관계자는 "최근 반도체 시장에서 가장 큰 화두가 되고 있는 차세대 HBM 공정에 도입되는 장비를 공급함으로써 이를 레퍼런스로 삼아 해외 반도체 기업들과 추가적인 수주를 확보할 수 있을 것"이라고 전했다. 현재 예스티는 일본 반도체사 2곳과 계약 중에 있다고 3분기 IR 행사에서 밝혔다. 중장기적으로 예스티는 반도체 전공정 증착 공정 전용 고압수소어닝링(HPA) 하이팍스 중고압 장비를 공급할 예정이다. 해외 업체는 습도장비 네오콘(NEOCON)에도 큰 관심이 있는 것으로 알려졌다.