외관검사장비 업체 인텍플러스가 삼성전자와 SK하이닉스에 새로운 패키지 검사 장비 공급을 추진한다. 6일 이상윤 인텍플러스 대표는 "국내 양대 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스에 장비 데모를 진행 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 데모 합격 판정을 받았다. 삼성전자는 결과를 기다리는 중이다. 인텍플러스는 서버용 패키지 검사(LFF·Large Form Factor)와 6면 검사 기술이 들어간 장비를 공급한다. 인텍플러스 LFF 기술은 서버에 들어가는 대형 패키지 제품의 외관검사가 가능하다. 경쟁사 검사장비에 경우 패키지 크기가 커지면 대응하기 어렵다고 이 대표는 설명했다. 인텔에도 단독 공급됐다는 말도 덧붙였다. 6면 검사 기술은 반도체 칩 사방과 위아래 6면을 카메라로 검사하는 기술이다. 경쟁사 제품의 경우 장비 안에 거울을 배치해 반사된 모습으로 4면을 동시에 검사한다. 이 경우 거울에 이물질이 있거나 손상이 발생하면 대량으로 불량판정이 발생할 수 있다. 인텍플러스는 칩을 피커를 이용해 카메라로 직접 검사한다. 보다 정확하게 검사할 수 있다. 피커는 검사장비 안에서 디바이스를 집어서 옮기는 로봇팔이다. 인텍플러스는 머신비전 기술을 활용해 반도체, 디스플레이, 배터리 분야에 대한 외관검사 장비 및 솔루션을 판매한다. 올해 매출 400억원, 영업이익 40억원을 기록할 것으로 예상된다. 3분기 누적 기준 매출은 약 277억원이다. 이중 반도체 패키지 분야 매출액은 약 190억원으로 약 68%를 차지한다. 내년에는 반도체 패키지 분야 외에 디스플레이, 배터리 장비 매출도 고르게 성장시키겠다고 밝혔다. 사업 다각화를 통해 기업 안정성을 확보한다는 방침이다. 의료분야 체외검사 장비 분야도 계열사를 통해 진출하겠다고 밝혔다.  디스플레이 분야에서는 플렉시블 디스플레이 확대로 장비 공급이 늘어날 것이라 기대했다. 지난 2월 BOE 장비 수주에 이어 최근에는 차이나스타(CSOT) 검사장비 테스트도 진행 중인 것으로 알려졌다. 이 대표는 "지난해보다 매출 두 배 이상을 올리면서 턴어라운드 하는 해가 됐다"며 "내년에도 준비하고 있는 사업 분야 목표를 달성해 올해 대비 두 배 매출을 올릴 수 있도록 할 것"이라고 말했다.