삼성전기가 3분기 매출 2조2879억원, 영업이익 3025억원을 올렸다고 26일 밝혔다. 시장 컨센서스인 매출 2조2208억원, 영업이익 2561억원을 모두 웃돌았다.  전년 동기 대비 매출은 3%, 영업이익은 60% 올랐다. 전 분기 대비로는 매출 26%, 영업이익 215% 급증했다. 삼성전기는 IT 및 전장 시장 수요 회복, 수율 및 설비 효율 개선을 통해 컴포넌트, 모듈, 기판 등 전 사업 부문 실적이 전 분기보다 개선됐다고 밝혔다. 전년 동기 대비로는 소형·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC), 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다고 설명했다. 삼성전기는 "4분기는 IT 및 전장용 MLCC, 패키지 기판 등 시장 수요가 견조할 것"이라며 "고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지 기판 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다. 3분기 컴포넌트 부문 매출은 9832억원이다. 삼성전자 등 주요 스마트폰 고객사 신모델 출시로 소형·고용량 등 고사양 MLCC 판매가 늘었다. 전장 시장 수요 회복으로 전장용 MLCC 공급이 늘어 이 부문 매출은 전년 동기 대비 20%, 전 분기 대비 17% 증가했다. 회사는 4분기에도 IT용 고부가 제품 및 전장용 수요가 늘어 매출 성장세가 이어질 것으로 예상했다. 모듈 부문은 3분기 8527억원 매출을 올렸다. 스마트폰 시장의 전체적인 수요 감소로 전년 동기보다 9% 줄었다. 전 분기 대비로는 41% 늘었다. 삼성전자 갤럭시노트20울트라 등 신모델 출시로 잠망경 형태 폴디드줌(광학 5배줌) 등 고성능 카메라 모듈 공급이 증가했기 때문이다. 삼성전기는 앞으로 플래그십 및 보급형 스마트폰 카메라 모듈 판매를 늘릴 계획이다. 회사는 3분기부터 양산한 5G 밀리미터파(mmWave)용 안테나 모듈 거래선 다변화도 노리고 있다. 3분기 기판 부문 매출은 4520억원이다. 전년 동기보다 1% 줄었고 전 분기보다 23% 늘었다. 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지 기판과 유기발광다이오드(OLED)용 경연성회로기판(RFPCB) 신모델 공급으로 전 분기 대비 매출이 증가했다. 회사는 4분기에 5G 스마트폰 보급 확대로 5G 안테나용 및 모바일 AP용 고부가 패키지 기판 매출 확대를 예상했다.