○TSMC, 일본에 테스트·패키징 공장 신설···해외 최초
- TSMC가 일본경제산업성과 손잡고 도쿄에서 테스트·패키징 공장을 설립한다는 매체 보도가 나왔음.
- TSMC는 노코멘트 중. 업계 연구원이 고객사 근거리 서비스 제공을 고려해 일본에 특수공정 생산라인을 만들 수 있다고 말했음.
- 연합보는 일본 정부가 TSMC 웨이퍼 공장 유치에 실패한 뒤 후공정 공장 설립으로 목표를 변경해 추진해온 끝에 양측이 자본금 50%씩을 부담하는 합자사를 설립하게 됐다고 보도했음.
- 이는 TSMC의 첫 해외 테스트·패키징 공장이 될 예정.
○14일 컨퍼런스콜에서 협력 방식, 생산원가 문제 해결방안 공개할 듯
- 공업연구원 산업과학기술국제전략발전소 연구부장 양루이린(杨瑞临)은 “TSMC의 선단공정 패키징은 주로 스마트폰과 데이터센터 활용 중심으로 애플, AMD가 주요 고객사”라며 “일본 내 수요는 제한적이기 때문에 일본 선단공정 패키징 공장 설립은 실제 시장수요와는 차이가 있다”는 분석을 내놓았음.
- 또 “TSMC는 전력, 자동차용, 풍력반전, 대형 모터 전력, 이미지센서 위주인 일본 고객사에 맞춰 특수공정 생산라인을 건설할 것”이라고 밝혔음.
- 왕자오리(王兆立) 애널리스트는 “최근 각국이 반도체를 전략 산업으로 인식하는 분위기인 만큼 최고 공정 수준의 글로벌 최대 파운드리 TSMC를 유치하려는 노력은 당연하다”, “미국이 애리조나 TSMC 5나노 공장 유치에 성공한 데 이어 일본이 자국에 TSMC 공장을 유치하려는 건 예상된 바”라고 평가했음.
- 아울러 “TSMC가 일본과 어떤 방식으로 협력할지, 일본의 높은 생산원가를 어떻게 해결할지 등 문제가 14일 컨퍼런스콜의 화두가 될 것”이라고 덧붙였음.
