디엔에프가 삼성전자로부터 209억원 규모의 투자를 받아 반도체 박막 공정소재인 프리커서(전구체) 신공장 증설에 나선다. 반도체 호황이 내년에도 지속된다는 전망에 따라 삼성전자가 메모리 생산량을 늘리고 안정적인 공급망을 확보하기 위해 협력사인 디엔에프의 시설투자에 힘을 보탠 것이다.
디엔에프는 생산시설증설과 연구개발 운영자금 확보를 위해 삼성전자를 대상으로 209억원 규모의 제3자 배정 유상증자에 나선다고 28일 공시했다. 삼성전자는 디엔에프의 매출 비중에서 90% 이상을 차지하는 최대 고객사다. SK하이닉스 매출은 약 5~6% 정도다.
디엔에프 관계자는 "공급물량이 증가하는 시점에 맞춰 대전 본사의 2공장(대화) 부지 내에 신공장을 증설할 계획"이라며 "약 6개월~1년의 공사기간을 걸쳐 완공되면 주요 3종의 반도체 소재 뿐 아니라 출시 예정인 신제품의 생산 물량이 대폭 늘어날 예정"이라고 전했다.
프리커서는 반도체 회로 형성 시 화학 반응에 사용되는 물질이다. 디엔에프의 주요 제품은 △더블 패터닝 테크(DPT) △헥사클로로디실란(HCDS) △하이케이(-High-k) 등 3종이다.
2012년 납품 시작한 DPT 소재는 높은 시장 점유율을 유지하며 매출 비중이 가장 높다. 2013년 공급을 시작한 HCDS는 저온공정 실리콘산화막 및 실리콘질화막에 사용되며, V낸드 양산에 따라 사용량이 증가하고 있다. 같은 해 출시한 하이케이 소재는 D램 공정의 미세화에 핵심인 캐패시터 유전막용 소재다.
디엔에프의 프리커서는 2019년 7월 일본 수출 규제 이후 반도체 공정소재의 국산화 추진에 따라 매출이 꾸준히 늘고 있다. 지난해 4월부터 일본 아데카 등의 물량을 대체하며 삼성전자 공급 물량이 늘어나는 추세다.
디엔에프의 반도체 소재 매출은 지난해 1분기 155억원에서 2분기 216억원, 3분기 279억원, 4분기 221억원으로 지속적으로 증가하고 있다. 이에 따라 지난해 전체 사업 연간 매출은 830억원으로 처음으로 800억원대를 달성했다. 지난해 디엔에프의 전체 매출에서 반도체 소재의 비중은 86%에 달한다.
올해 하반기 매출 전망도 밝다. 디엔애프 측은 올해 2분기 매출은 전분기(257억원) 보다 소폭 상승한 후 3분기부터 의미 있는 매출 성장이 기대된다고 밝혔다. 특히 D램 선폭이 1z에서 1a로 전환되는 시기와 함께 낸드가 128단 이상으로 고단화되면서 프리커서 수요가 증가할 전망이다. 회사 측은 "올해는 DPT이 다른 소재 보다 높은 성장세에 있고, 내년에는 하이케이 성장률이 높을 것으로 전망된다"고 말했다.
