반도체 후공정 업체 테스나가 819억원 규모의 CMOS 이미지센서(CIS)와 무선주파수(RF) 칩 테스트 시설 투자를 진행한다. 고객사인 삼성전자의 물량 증가를 대비하기 위해서다.  11일 테스나에 따르면 약 819억원 규모의 신규 CIS 및 RF 반도체 테스트 장비를 구입한다고 밝혔다. 장비는 내년 3월까지 안성 신공장에 순차적으로 입고시킬 예정이다. 테스트 장비는 미국의 테라다인과 일본의 어드반테스트로부터 구입하고, 테스터 핸들러 장비는 국내 업체인 세메스로부터 구입할 예정이다.  테스나 관계자는 "고객사의 테스트 물량 증가에 따라 추가 시설 투자를 하기로 결정했다"며 "특히 CIS 테스트 물량 비중이 많을 것으로 예상한다"고 말했다. 업계에서는 2019년 CIS 테스트에 대규모 투자를 한 테스나가 약 2년만에 재투자를 한다는 점에 주목하고 있다. 앞서 테스나는 2019년 안성 신공장 및 CIS 테스트 시설 증설에 약 2200억원 규모의 투자를 한 바 있다. 신공장에서 지난해 10월부터 CIS 테스트를 시작한 결과 2019년 20% 초반이었던 CIS 테스트 매출 비중은 올해 2분기 50%를 넘어섰다. 그만큼 삼성전자의 CIS 물량이 빠르게 증가하고 있다는 뜻이다. 삼성전자는 2019년부터 오포, 비보, 샤오미 등에 CIS 공급을 확대하고 있다. 또 삼성전자는 지난 7월 처음으로 차량용 이미지센서인 '아이소셀 오토 4AC'를 출시하며 애플리케이션 분야를 확대했다. 

업계 관계자는 "스마트폰용 카메라뿐 아니라 자동차 분야에서도 탑재되는 카메라 수가 증가하면서 CIS 수요가 지속 증가하고 있다"며 "삼성전자가 내년에도 CIS 물량을 더 늘릴 것으로 전망된다"고 밝혔다.