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글로벌 톱10 후공정 업체, 2분기 매출 26% 증가…가격인상 덕분
글로벌 톱10 후공정 업체, 2분기 매출 26% 증가…가격인상 덕분
  • 이나리 기자
  • 승인 2021.09.07 10:08
  • 댓글 0
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반도체 수요 증가 대응 위해 후공정 시설투자로 용량 확대 
2분기 매출 78억8000만달러, 전년 동기 보다 26.4% 증가
지난해 말부터 매출이 늘고 있는 반도체 후공정 업계가 지난 2분기에도 매출 성장세를 유지했다. 반도체 수요 증가와 가격 인상 덕분이다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 상위 10개 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체의 2분기 매출은 전년 동기 대비 26.4% 증가한 78억8000만달러(9조1344억원)를 기록했다. 트렌드포스는 "주요 OSAT 업체들이 반도체 수요 상승에 대비하기 위해 점진적으로 장비를 확장하면서 시설투자(CAPEX)를 늘렸다"며 "또 고객사에 견적을 올리면서 수익성이 증가했다"고 설명했다. 특히 올 2분기는 도쿄 올림픽, UEFA 유로(유로축구선수권대회) 등의 주요 스포츠 행사로 대형 TV 판매량이 늘면서 디스플레이구동칩(DDI) 등의 반도체 수요가 증가했다는 분석이다.  상위 10개 OSAT 업체 중 1위는 대만 ASE다. ASE의 2분기 매출은 18억6000만달러로 전년 동기 대비 35.1% 증가했다. 5G 스마트폰, 노트북, 자동차 칩, 네트워킹 칩 수요증가 효과를 톡톡히 누렸다. ASE는 IC 테스트 일부 용량을 후공정 업체 킹위안전자(KYEC)에 할당해 줬고, 이에 따른 수익도 급증했다. 2위는 미국 앰코다. 2분기 매출 14억1000만달러로 전년 동기 보다 19.9% 증가했다. 앰코는 애플과 기타 스마트폰 브랜의 5G 핸드셋, 고성능컴퓨팅(HPC) 칩, 차량용 칩 등의 수요에 영향을 받은 것으로 분석된다. 
중국의 3대 OSAT 업체(JCET, TFME, 화뎬)는 적극적인 시설투자로 용량을 늘리면서 매출 성장을 이뤘다. 3위 JCET는 매출 11억달러로 전년 동기 대비 25% 증가했다. 6위 TFME는 매출 5억9100만달러로 1년 전에 비해 68.3% 증가하며 상위 10개 기업 중 가장 높은 성장률을 기록했다. TFME의 주요 고객사인 AMD가 CPU 시장에서 인텔의 시장 점유율을 일부 확보하게 되면서 매출 성장 견인 역할을 했기 때문이다. 7위 화뎬의 매출은 4억6700만달러로 전년 동기 보다 64.7% 성장률로 괄목할 성장을 이뤘다.  일부 OSAT 업체의 실적은 고객사 감소와 코로나 팬데믹으로 인한 공장 폐쇄 등으로 소폭 성장세를 보였다. 4위 대만의 SPIL은 매출 9억3100만달러로 전년 동기 보다 2.3% 증가했다. SPIL의 주요 고객사 중 하나인 화웨이의 스마트폰 IC 패키징 수요가 급감하면서 영향을 받았다. 트렌드포스는 "반면 다른 스마트폰 브랜드는 이런 급락을 만회할 만큼 충분한 주문을 하지 않았기 때문에 SPIL은 상대적으로 낮은 성장세를 보였다"고 분석했다.  앞서 언급했듯이 8위 KYEC는 지난 6월 대만 북부 먀오리 공장에서 코로나 19 확진자 70명이 발생하자, 48시간 이상 생산을 중단한 바 있다. 이에 2분기 KYEC의 매출은 전년 동기 보다 6.8% 증가한 2억7400만달러에 불과했다. 5위 PTI는 일본 및 싱가포르 자회사 폐쇄로 인한 어려움에서 점차 회복되고 있다. 2분기 PTI의 매출은 7억4200만 달러로 전년 동기 대비 14.3% 증가했다. 반도체 시장 호황으로 3분기에도 OSAT 업계 매출이 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 그러나 상당수의 OSAT 팹이 위치한 동남아시아 일대의 코로나 재확산으로 불확실성이 존재한다는 분석이다. 
2021년 2분기 상위 10개 OSAT 업체 실적(자료: 트렌드포스)
 



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