국내 주요 반도체 후공정(패키징·테스트) 업계에서 테스나가 지난해 영업이익률 23.09%로 1위를 기록한 것으로 나타났다. 반도체 후공정은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리･조립한 후 밀봉 포장하는 패키징과 제품 테스트를 하는 단계로 나뉜다.
2일 금융감독원 전자공시시스템의 사업보고서를 분석한 결과 지난해 국내 주요 반도체 후공정 업체 10곳의 영업이익률은 5.66%였다. 지난해 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업계 1위 ASE테크놀로지의 영업이익률 7.43%와 2위 앰코테크놀로지의 영업이익률 6.35%와 비교해 테스나의 영업이익률은 압도적으로 높은 수치다. 지난해 테스나는 실적 또한 좋았다. 매출 1325억원으로 전년보다 36.9% 상승했고, 영업이익은 306억원으로 전년 보다 27% 증가했다.
대다수 국내 반도체 후공정 업체들이 메모리 중심의 테스트 및 패키징 사업을 하고 있다. 이와 달리 테스나는 시스템반도체 테스트에만 주력함으로써 높은 이익률로 이어진 것으로 분석된다. 테스나의 주력제품은 로직, 시스템온칩(SoC), CMOS 이미지센서(CIS), 스마트카드IC, 마이크로컨트롤러(MCU) 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등이다.
메모리는 표준화된 제품으로 대량생산 체제이지만, 시스템반도체는 제품별 공정 전문화가 이뤄져야 한다. 이런 이유로 시스템반도체는 메모리 보다 테스트 단가가 비싼편이다. 최근 메모리 부분은 삼성전자와 SK하이닉스가 최신 반도체 패키징을 적용해 '내재화'한 물량을 늘린 반면 시스템반도체는 여전히 외주 테스트 비중이 높다는 점도 이유다. 테스트 업체인 네패스의 계열사 네패스아크의 경우에도 영업이익률이 2019년 33.28%, 2020년 12.75%로 두자릿수를 기록했다. 네패스아크는 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이드라이버구동칩(DDIC) 등을 테스트한다.
테스나 관계자는 "2019년부터 신규 시설 투자를 단행해 테스트 물량을 늘릴 수 있었다"며 "기존 공장에서 8인치 웨이퍼 테스트 장비를 사용했으나, 지난해 가동을 시작한 안성 신규 공장에서는 12인치 웨이퍼 테스트 장비를 사용하고 있다"고 말했다. 신규 공장에서는 주로 삼성전자의 CIS와 AP 테스트를 담당한다. 2019년부터 삼성전자가 오포, 비보, 샤오미에 CIS 공급을 확대하면서 테스트 물량이 증가한 것으로 조사된다.
지난해 대다수 반도체 후공정 업체들의 실적은 전년 보다 감소세를 보였다. 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 실적이 향상됐지만, 반도체 후공정 업계의 낙수효과가 크지 않은 것으로 파악된다. 매출 측면에서 하나마이크론, 엘비세미콘, 윈팩 등이 성장했지만, 올해 반도체 호황 개선을 기대해 시설투자를 단행하면서 영업이익이 감소했다.
올해는 반도체 후공정 업계도 실적 성장세에 들어설 전망이다. 본격적인 반도체 슈퍼사이클을 앞두고 있는 가운데, 본격적인 테스트 물량 증가로 실적 향상이 기대된다. 엘비세미콘은 지난해 처음으로 삼성전자의 CIS 2차 벤더에 선정되면서 올해 3월부터 CIS 초도 물량 테스트를 시작했다.
