팹리스 스타트업 퀄리타스반도체가 초고속 인터커넥트(기기간 상호연결) IP로 데이터센터를 비롯해 첨단 반도체가 필요한 시장을 공략한다. 국내 최초로 개발한 112Gb/s급 인터커넥트 IP의 상용화를 추진하는 한편, 미래 성장동력 확보를 위해 인력 확충에도 적극적으로 나설 계획이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 18일 <디일렉>과의 인터뷰에서 "인터커넥트 IP 사업은 아날로그와 디지털 회로 설계를 전반적으로 이해해야 하기 때문에 기술적 진입장벽이 높은 고부가가치 시장"이라며 "차세대 IP 기술을 통해 향후 데이터센터 외에도 다양한 분야로 사업 영역을 확장할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 지난 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 국내 최대 규모의 인터커넥트 솔루션(IP, SoC, 모듈) 전문업체다. 광통신, 디스플레이 통신용 반도체를 주로 제작하고 있다. 특히 올해에는 현존하는 최대 전송속도인 112Gb/s급의 서데스(SERDES) IP를 국내 최초로 확보했다. 현재 주요 고객사이자 협력사인 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정에서 내년 상용화를 목표로 협업을 진행하고 있다. 향후에는 서데스를 기반으로 한 SoC와 모듈 시장에도 진입해 데이터센터를 비롯한 다양한 산업으로 솔루션을 확장할 계획이다. 서데스는 내부 병렬 데이터를 직렬화해 하나의 채널로 빠르게 전송하고, 이를 다시 병렬화하는 기술이다. AI 연산, 데이터센터를 비롯한 첨단 산업에 필요한 데이터 처리량이 급증하면서 인터커넥트 IP에 대한 관심도 높아지고 있다. 시장조사업체 IC 인사이츠에 따르면 인터커넥트 IP 시장은 지난해 10억 달러에서 오는 2025년 27억 달러로 성장할 전망이다. 이와 함께 퀄리타스반도체의 매출도 성장세가 예상된다. 퀄리타스반도체는 2019년 12억5000만원, 지난해 21억5000만원가량의 매출을 올렸다. 김 대표는 "인터커넥트 IP 시장의 활황으로 매년 2배 이상의 매출 성장을 이뤄내고 있다"며 "2025년에는 1200억원이 넘는 매출을 기록할 것으로 보고 있다"고 밝혔다. 차세대 IP 개발을 위한 인력 확보에도 적극적으로 나설 예정이다. 현재 퀄리타스반도체의 임직원 80여명 중 70명가량이 연구개발팀에 속해 있다. 김 대표 역시 약 4년간 삼성전자에서 근무하며 반도체 설계와 관련한 업무 경험을 쌓았다. 김 대표는 "반도체 IP 사업은 공정이 발달할 때마다 꾸준히 유지보수 서비스를 제공해야 하기 때문에 전문성 있는 인력이 상당량 투입되어야 한다"며 "현재 퀄리타스반도체는 인력을 150명 정도로 확충하는 것을 목표로 하고 있다"고 말했다.