삼성 파운드리 협력사인 코아시아가 반도체 설계사업 진출 2년 6개월여만에 가시적인 성과를 내기 시작했다. 국내 A사에 전자담배용 SoC(시스템온칩) 샘플을 공급하고 조만간 양산에 들어갈 예정이다. 본격적인 매출 실현이 기대된다. 해외 메이저 담배회사인 P사와 B사와도 프로모션을 진행 중이다. 코아시아는 한발 더 나아가 글로벌 메이저기업과도 SoC 칩을 공급하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.  조계영 코아시아 전무는 최근 <디일렉>과 인터뷰를 갖고 "반도체 칩 설계부터 파운드리, 패키징, 딜러버리까지를 직접하는 턴키 형태로 전자담배용 SoC 칩을 개발, 국내 고객사에 샘플을 제공했다"며 "전자담배용 SoC 공급을 위해 해외 고객사들과도 구체적인 협의를 진행 중"이라고 밝혔다. 코아시아는 IT부품 유통 사업을 시작으로 LED·카메라모듈,음향부품 사업, 시스템반도체 디자인솔루션 사업으로 사업영역을 확대해왔다. 특히 반도체 설계 사업을 확대하기 위해 2019년 코아시아세미를 설립하고, 코아시아넥셀을 인수하는 등 반도체 설계 분야로 발을 넓혔다. 코아시아세미는 삼성 디자인솔루션파트너(DSP)로 등록된 회사이고, 코아시아넥셀은 삼성전자 엑시노스(Exynos) 등 AP를 개발한 SoC 디자인·솔루션 전문기업이다.  조계영 전무는 "반도체 디자인하우스는 통상 고객사가 설계한 전체 칩 중 일부 설계를 맡아 처리하는 '용역'과, 칩 설계의 모든 과정을 맡는 데 더해 유통까지 해주는 '턴키' 형태로 나뉜다"며 "주로 용역을 하는 다른 디자인하우스와 달리 턴키 솔루션을 제공할 수 있는 데 우리(코아시아)의 강점"이라고 설명했다. 코아시아가 턴키 방식의 만든 SoC 칩으로 가장 먼저 먼저 공략에 나선 분야는 전자담배다. 전자담배에는 MCU(마이크로컨트롤러유닛), PMIC(전력반도체), 차저(충전기) 등 세 가지 칩이 필요하다. 그동안에는 이 세 가지 칩이 따로 들어갔는데, 코아시아는 세 개의 칩을 하나로 만드는 원칩 솔루션을 개발하는데 성공했다. 이 솔루션을 사용하면 기존 제품에 비해 제조원가와 제품 크기를 각각 40%, 50%가량 줄였다는 게 회사 측 설명이다. 코아시아는 국내 전자담배 업체 A사로부터 SoC칩 수주를 받았고, 이번에 샘플 공급을 거쳐 조만간 본격 양산에 들어갈 예정이다. 이 칩은 삼성전자의 130nm 공정을 통해 양산한다. 향후 고객사는 더 늘어날 것으로 전망된다. 조계영 전무는 "현재 글로벌 메이저 담배회사 및 중화권 기업과도 공급 논의를 진행 중"이라며 "올해 연말이나 내년 초에는 공식적인 성과를 외부에 알릴 수 있을 것"이라고 말했다. 코아시아는 전자담배 시장에 이어 다른 시장 진출도 추진 중이다. 현재 국내외 티어(Tier)1 업체와 Soc칩 설계와 관련한 대형 수주 협의를 진행하고 있는 것으로 전해졌다. 자동차 혹은 VR 분야의 글로벌 기업으로 추정된다. 조계영 전무는 "고객사와 NDA(기밀유지협약)를 체결해놓고 있어 업체명을 공개할 수는 없다"며 "칩 설계는 로직공정 중 최선단 공정인 5나노(nm)를 이용해 개발할 예정"이라고 말했다.   조 전무는 "(이같은 수주가 가시화되면) 앞으로 3년 뒤인 2024년에는 반도체 설계 사업부문 매출을 유통부문의 절반 수준까지 올릴 수 있을 것으로 예상한다"며 "장기적으로 반도체 부문의 기업가치(EV)를 2조원까지 끌어올릴 계획"이라고 강조했다.