팹리스 업체 넥스트칩이 인공지능(AI) 기술을 적용한 첨단운전자지원시스템(ADAS) 반도체인 '아파치(APACHE)5' 양산 준비를 마쳤다. 최근 최종 시제품 개발을 완료했다. 향후 북미·유럽 등 해외 시장 공략에 속도를 낼 것으로 전망된다. 2일 업계에 따르면 넥스트칩은 지난주 자율주행용 AI 반도체 아파치5의 최종 시제품 개발을 완료했다. 아파치5는 영상신호처리장치(ISP)와 ADAS 알고리즘, CPU를 시스템온칩(SoC)으로 구현한 반도체다. 영상 내 물체 분류 및 검출을 할 수 있는 CNN 알고리즘 기술을 적용한 신경망처리장치(NPU)를 탑재했다. 이를 통해 1.6TOPS(1TOPS=초당 1조 회의 연산속도), 800MHz의 연산속도를 지원한다. 칩 생산은 삼성전자 14나노 공정을 활용한다. 넥스트칩은 지난해 말부터 아파치5의 1차 시제품을 MPW(단일 웨이퍼에 여러 개의 연구개발용 칩 시제품을 올려 제작하는 파운드리 서비스) 방식으로 생산하기 시작했다. 올해 초 2차 시제품부터는 싱글 런 방식을 채용했다. 싱글런은 MPW와 달리 웨이퍼에서 단일 제품만을 제조하는 것으로, 양산 단계에 돌입한 제품에 적용된다. 지난주에는 최종 시제품을 생산했다. 최종 시제품은 연구 개발 과정에서 다양한 테스트를 거친 뒤에도 특별한 결함이 발견되지 않은 시제품이다. 초기 시제품이 고객사와 반도체 스펙을 개괄적으로 주고받는 정도로 활용된다면, 최종 시제품을 통해서는 적극적인 프로모션을 진행할 수 있다. 본격적인 양산도 가능한 수준이다. 현재 넥스트칩은 아파치5 개발 초기 단계부터 협업 관계를 이어온 일본의 차량용 1차 부품공급업체를 고객사로 확보한 상태다. 이미 데모 테스트를 끝마쳤다. 나아가 이번 최종 시제품 개발을 기점으로 북미·유럽 등 주요 완성차 시장 공략에 속도를 낼 전망이다. 넥스트칩 관계자는 "지난주 연구소에서 여러 테스트를 진행해 시제품의 기본적 성능에 어떠한 문제도 없음을 확인했다"며 "이를 통해 북미·유럽을 비롯한 해외시장에서 적극적인 프로모션을 전개할 수 있을 것"이라고 말했다. 한편 넥스트칩은 아파치5의 전작인 아파치4도 일본 1차 부품공급업체의 후방 스마트카메라에 공급할 예정이다. 회사 측은 아파치4·아파치5의 동시 공급으로 인한 매출이 오는 2024년부터 발생할 것으로 보고 있다.