인터뷰 진행: 한주엽 디일렉 대표
출연: 김태곤 한양대학교 교수
-한양대학교 김태곤 교수님 모셨습니다. 교수님 안녕하세요. “안녕하십니까.” -공과대학 스마트융합공학부 소재·부품 융합전공 이렇게 돼 있는데. “좀 길죠?” -기네요. 융합공학부인 거죠? “네. 맞습니다.” -거기에 소재와 부품을 융합하는 것이 전공이다. “네. 그렇긴 하지만, 좀 더 크게 저희 학부는 국가에서 조기 취업형 계약 학과로서 만들어진 학부입니다. 그래서 그 안에는 다섯 개의 전공이 있고요. 그중 하나의 전공이 소재·부품 융합전공이 있고 나머지로는 로봇 융합도 있고 스마트ICT하는 것도 있고요. 건축IT 융합전공 그리고 지속가능건축이라고 하는 전공도 있습니다. 그래서 총 다섯 개의 전공이 있습니다.” -재료 화학 공학 이렇게 되는 거죠. 교수님은 그러면 전공이 뭐에요? “저는 재료 화학 공학을 전공했고요. 석사와 박사 때는 반도체 세정하고 CMP(Chemical Mechanical Polishing)를 전공했습니다. 세정하고 CMP 공정을 했습니다.” -오늘 EUV와 관련된 주요 소재죠. 마스크와 펠리클. 되게 중요한 부품 소재인데 세정 기술? 정확하게는 뭐라 얘기해야 합니까? “저는 이렇게 얘기하고 있습니다. EUV에서 생산성을 향상하기 위해서 마스크를 세정하고 펠리클을 세정한다고 하는 것도 있지만, 리페어를 한다고 하는 재활용을 하는 리사이클이라고 보면 되겠죠. 그렇게 지금 그쪽으로 연구하고 있습니다.” -리사이클이라고 하면 어쨌든 먼지 파티클이 되게 중요하니까 마스크든 펠리클이든 마스크 위에 펠리클을 덮는 용도. 저희가 이 영상 저희 채널에서 EUV와 관련된 펠리클 마스크 얘기는 여러 차례 소개한 적이 있으니까 일단 그 설명은 생략하기로 하고 먼지가 붙으면 보통 버려야 한다고 사람들이 생각하는데 너무 비싸잖아요. “생각해보시면 펠리클을 우리는 사용한다고만 생각하지만, 실은 이거를 제조하는 공정에서도 우리가 고민을 좀 많이 해봐야 할 부분이고요. 그러면 우리가 펠리클을 제조하는 회사가 존재할 것이고 그리고 칩 메이커들을 사용할 것이고요. 그렇다면 저희는 세정하는 입장, 리사이클 하는 입장에서 봤을 때는 사용자 측면이지만, 세정의 측면에서 봤을 때는 또한 만드는 제조업자도 있습니다.” -그렇죠. 출고될 때 먼지가 붙어나가면 안 되니까요. “맞습니다. 그래서 이 양쪽을 다 생각하고 저는 연구 개발하는 중이고요. 또한 생각해보시면 저희가 만약에 사용자라면 조금이라도 좀 더 오랫동안 쓰기를 원하지 않겠습니까.” -한 장에 몇 천만 원 한다면서요. “네. 맞습니다. 그러다 보니까 수요가 점점. 지금은 테스트용으로 쓰고 있다고 하지만, 앞으로는 꼭 써야할 부분일 거고 필요한 양이 많기 때문에 많은 기업들에서 그걸 좀 하려고 시도하고 있고 그렇죠? 그래서 그러다 보니까 사용자 측에서도 좀 더 오랫동안 쓰는 게 경쟁력 확보에 있어서도 중요하게 생각하겠죠.” -먼지가 붙으면 어떻게 떼어내야 합니까? 그게 지금 핵심인 거죠? “그렇죠. 맞습니다. 생각 외로 펠리클이란 재료가 아주 어떻게 보면 위험하다고 봐야 할까요? 마스크의 입장에서 봤을 때는 정말 위험한 물질입니다. 이게 한 번 부서지면 마스크를 재생할 수 있을 정도 재생은 힘들 정도로 다 붙어 있어서 그거를 세정해야 한다는 문제가 있을 수 있고요. 거의 마스크도 같이 버려야 한다고 생각할 정도로. 근데 펠리클이 아주 얇지 않습니까? 100나노 이하 정도에서 만들고 있는데.” -거의 팔랑팔랑도 아니죠. “일반 저희 실험할 때 만드는 조그만 펠리클도 대기 중에 놔두면 스스로 깨집니다.” -깨져요? “네. 스스로 깨집니다.” -저는 크린랩 이런 거 생각했거든요. 그런 느낌은 아닌가 보죠? “지금 팹에서 쓰는 ArF나, KrF에서 쓰는 펠리클은 아까 말씀드렸었던 크린랩과 같은 그런 유기 박막으로 돼 있죠. 근데 EUV 펠리클은 어떻게 보면 뭐라고 하면 좋을까요? 스마트폰에 들어가는 UTG라고 하는 아주 얇은 글라스보다 더 얇은 거 그거보단 어떻게 보면 10,000배 정도 더 얇다고 해야겠죠?” -10,000분의 1 정도 더 얇아요? UTG보다도? “네. 1,000배라고 생각하면 되겠습니다. 1,000배 정도 1,000분의 1 정도라고 생각하시면 되겠습니다. 그니까 생각해보시면 사람이 없어도 먼지가 있는 곳이고 장비 안에는 다양한 장비들이 움직이고 있습니다. 먼지가 안 생길 수가 없어요. 꼭 있습니다. 그니까 그 먼지가 떨어지면 갖다 붙으면 아주 얇은 위에 살짝 올라갈 거고요. 그러면 그거를 힘을 안 주고도 떼어낼 수 있는 기술이 가장 핵심인 거죠.” -바람을 붑니까? “아까 말씀드렸다시피 일반 대기에서도 깨지기 때문에 바람을 불어서도 안 되고요. 정말 힘을 안 주고 그냥 가서 어떻게 보면 사람 손이라고 하면 딱 잡아서 뜯어낸다고 생각하시면 되겠습니다. 근데 그 힘이 펠리클에 전달이 안 될 정도로 아주 적은 힘으로 살짝 뜯어낸다고 생각하시면 되겠습니다.” -지금 말씀을 계속 돌려서 얘기하시는 거 보니까 그 기술의 핵심 내용은 공개할 수 없는 내용인가요? “네. 이런 리사이클이라고 하는 것을 아직 문헌에서도 나오지 않을 정도로 많은 사람이 관심을 가지지 않는 분야고 어떻게 보면 이 기술은 칩 메이커의 경쟁력을 확보하는 데 있어서 지금 당장은 핵심이지 않겠지만, 미래를 좀 보자면 핵심 기술중 하나라고 생각할 수도 있기 때문에 긴밀하게 연구하고 있습니다.” -긴밀하게 혼자 연구하는 건 아닌 거죠? 하여튼 말하기 힘든 이유가 있는 거로 제가 그냥 추정되는데 OK 그러면 원리나 방법에 대해서는 제가 더 안 물어보겠습니다. 근데 리사이클링을 해야 한다는 요구가 있다. 니즈가 있다. 연구하고 있다. 정도인데 지금 그 연구의 진척도는 어느 정도입니까? “지금 프로토타입까지는 나왔고요. 저희가 랩 스케일해서 할 수 있는 정도 나왔고.” -나왔다는 게 뭐에요? “장비가 이제 나왔고 어느 정도 구현 정도까지 할 수 있는. 이게 정말로 가능하다는 건 보였고요.” -지금 연구 얼마나 하셨어요? “3년 정도 했습니다.” -일단 마스크 얘기는 제쳐두고 펠리클 얘기만. “먼저 마스크는 현재 잘 되고 있고요. 클리닝이. 클리닝이 100% 된다고는 설명해 드릴 수 없겠지만, 그래도 우선적으로 미래를 보자면 앞으로 1, 2년 후에 펠리클을 쓸 경우를 대비해서 그때를 기술 개발을 하는 거다 보니까 펠리클을 좀 더 집중하고 있고요. 현재 진행 상황은 랩 스케일로 펠리클에서 제거하는 거까지는 보여드렸고 내년에는 실제 사이즈에서 펠리클 세정을 실질적으로 구현하는 것으로 진행하고 있습니다.” -펠리클 공급 업체 입장에서는 별로 안 좋은 기술을 만드시는 거 아닌가 생각도 좀. “그럴 수도 있긴 하지만, 어떻게 생각해보면 좀 다르게 생각하시면 아까 말씀드렸지만 펠리클을 제조하는 업체에서도 이게 필요한 거죠. 본인들도. 왜냐면 제가 ArF나 KrF를 제작하는 회사에 가서 펠리클을 어떤 식으로 제작하는지를 살펴보니까 상당하게 어려움이 있습니다. 그거보다 더 한 단계 EUV 펠리클을 제작하려면 거기 안에서도 노하우. 특히 맨 마지막에 입자라고 하는 오염물을 제거하는 것 제어하는 게 가장 힘든 부분이거든요.” -그렇죠. 말씀 아까 하셨다시피 출고품인데 먼지 묻어있으면 안 되니까.저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
