독일 화학업체 바커의 한국법인 바커케미칼코리아가 반도체 후공정 시장 공략에 박차를 가한다. 현재 반도체 패키지와 설비 등에 활용되는 실리콘 기반 제품을 상용화하기 위한 개발에 주력하고 있는 것으로 알려졌다. 7일 업계에 따르면 바커케미칼코리아는 실리콘 소재를 기반으로 한 반도체 후공정 제품을 개발하고 있다. 현재 바커가 국내 연구소를 통해 개발 중인 반도체 부문 적용 제품은 반도체 패키지용 실리콘 방열제, 반도체 설비용 열전도 접착제 등이다. 실리콘 방열제는 반도체 칩과 칩 보호용 커버인 리드 사이를 연결하고, 패키지에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 맡고 있다. 바커가 방열제 소재로 실리콘을 채택한 이유는 실리콘이 가진 특성 때문이다. 반도체 패키지는 칩의 집적도가 점점 더 높아짐에 따라 점점 더 많은 열이 발생하고 있다. 또한 데이터센터·클라우드 서비스 등의 발달로 고용량 데이터를 처리하는 서버의 수요가 늘어나면서, 기존 PCB 대비 면적이 더 큰 서버용 '라지바디' 패키지 기판도 각광받는 추세다. 기판의 크기가 커지면 반도체 성능을 저해하는 변형이 더 일어나기 쉬워진다. 이에 바커는 접착성과 방열 성능, 유연성을 모두 갖춘 실리콘 방열제를 개발해냈다. 기존 물성이 딱딱한 방열제는 접착력이 높은 대신 열과 충격에 약하다는 단점이 있다. 반면 바커의 실리콘 방열제는 유연성으로 쉽게 깨지지 않으며, 라지바디에서의 변형에도 높은 접착력과 방열 성능을 낼 수 있다. 이 제품은 현재 상용화가 완료돼 고객사에 공급 중인 것으로 알려졌다. 반도체 설비용 열전도 접착제는 정전척(ESC) 등 반도체 설비에 사용된다. 정전척은 하부전극에서 정전기를 발생시켜 웨이퍼를 수평으로 흡착 및 고정하는 부품이다. 정전척은 다양한 반도체 공정을 거치면서 극저온과 고온 환경에 모두 노출되는데, 이러한 극한의 조건을 견디기 위해서는 내열성이 높은 접착제가 필요하다. 바커는 현재 내열성과 방열성능을 동시에 갖춘 접착제를 개발해 상용화를 준비하고 있다. 이외에도 바커는 차량이나 선박이 엔진을 돌릴 때 방출되는 열을 전기로 바꿔주는 '열전반도체'용 실리콘 제품을 개발 중이다. 열전 반도체는 전기를 가하는 경우 한쪽 끝에 전자가 모이면서 온도가 높아지고, 반대 쪽은 온도가 매우 낮아지는 특성을 가지고 있다. 이때 온도가 높은 쪽에서 낮은 쪽으로 움직이는 '제벡 효과'를 이용해 전력을 생산한다. 열전반도체 역시 극저온과 고온 환경에 지속적으로 노출된다. 바커케미칼코리아 관계자는 "실리콘이 가진 접착력, 탄력성, 방열성 등은 반도체 패키지에 적용하기 매우 적합하다"며 "모바일과 5G, 자율주행 등 다양한 4차산업의 성장으로 반도체 시장이 확대되고 있는 만큼, 이에 대응하는 실리콘 제품을 개발하는 데 주력할 것"이라고 말했다. 바커는 독일 뮌헨에 본사를 둔 종합 화학 업체다. 폴리머, 폴리실리콘 등의 소재를 기반으로 반도체, 디스플레이, 자동차 등 산업 전반에 걸친 제품을 생산하고 있다. 한국 법인인 바커케미칼코리아는 지난 1996년에 정식 설립됐다. 현재 바커케미칼코리아는 울산과 진천에 생산 공장을 두고 있으며, 판교테크노밸리에서는 기술 연구소를 운영하고 있다.