전세계 낸드플래시 시장의 선두업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 올해도 3D 낸드플래시 비중을 지속적으로 확대할 계획이다. 3일 반도체 업계 및 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올해 3D 낸드플래시 캐파(CAPA) 비중을 2~4%가량 높일 것으로 전망된다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 저장된 데이터가 유지되는 비휘발성 메모리반도체다. 그간 업계는 낸드플래시 내부에 더 많은 셀(데이터가 저장되는 단위)을 탑재하기 위해 반도체 회로 선폭을 줄여왔다. 그러나 10nm급에 이르러서는 반도체 미세화 공정의 한계에 봉착했으며, 이에 셀을 평면(2D) 대신 수직으로 쌓아 올리는 3D 적층 기술로 고집적 낸드플래시를 생산하기 시작했다. 적층 수도 48단에서 72단, 128단, 176단 등으로 꾸준히 증가하고 있다. 전세계 낸드플래시 시장 점유율 1위인 삼성전자는 지난 2013년 첫 3D 낸드플래시 양산을 시작해 지속적으로 비중을 확대해왔다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 전체 낸드플래시 출하량 중 3D 제품이 차지하는 비중은 2020년 말 74%에서 2021년 말 76%로 상승했다. 올해 말에는 비중이 78%까지 확대될 전망이다. 낸드플래시 업계 후발주자인 SK하이닉스는 삼성전자보다 비교적 늦은 2015년부터 3D 낸드플래시 양산에 뛰어들었으나, 그 비중을 공격적으로 확대하는 중이다. 2020년 초 3D 제품 비중이 65%였던 SK하이닉스는 동년 말까지 비중을 74%까지 늘렸다. 지난해 말에는 비중이 79%까지 확대된 것으로 나타났다. 올해 말에는 비중이 83%까지 확대될 것으로 관측된다. 양사는 현재 상용화된 가장 높은 적층 수인 176단 3D 낸드플래시를 뛰어넘는 차세대 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 지난해 중순 회사 뉴스룸을 통해 "200단이 넘는 8세대 낸드 동작 칩 기술을 이미 확보한 상황"이라며 "시장 상황에 따라 제품을 선보일 수 있도록 준비하고 있다"고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 또한 지난달 말 열린 2022년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 차세대 낸드플래시 제품 개발에 대한 청사진을 제시했다. SK하이닉스 측은 "176단 낸드는 현재 수율 개선과 함께 비중 확대가 이뤄지고 있다"며 "차세대 제품인 238단 낸드 개발도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 한편 지난해 4분기 기준 업체별 낸드플래시 시장 점유율은 삼성전자가 33.1%로 가장 높았다. SK하이닉스는 지난해 인수한 솔리다임을 포함한 19.5%의 점유율로 2위를 기록했다. 3위는 키옥시아(19.3%), 4위는 웨스턴디지털(13.2%), 5위는 마이크론(10.4%)이다.