메모리반도체 후공정 전문업체 에이팩트가 지난해 비메모리 테스트 사업에 진출한 데 이어 패키지 분야로도 사업 영역을 넓힐 계획이다.
에이팩트는 에이티세미콘과 PKG(패키지) 영업양수도 MOU를 체결했다고 13일 밝혔다.
에이티세미콘은 반도체 후공정 중 패키지 및 TEST를 모두 영위하고 있으며, 이번 MOU 체결을 통한 양수도 대상은 패키지 사업이다. 주 고객은 SK하이닉스로 비메모리 팹리스 업체 다수도 고객으로 확보하고 있다.
에이팩트는 제2공장을 신축하면서 패키지 사업 진출을 위한 발판을 마련했으며, 패키지 영업양수도를 통해 조기에 사업을 본격 추진한다. MOU 이후 실사를 통해 최종 인수가액을 산출하고, 에이티세미콘과 협의하에 최종 본 계약을 체결할 예정이다. 이번 양수도 계약이 성공적으로 마무리되면 그동안 숙원 사업이던 패키지 사업 진출에 연착륙할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
반도체 후공정에 속하는 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 반도체의 초미세공정 경쟁이 심화되면서 성능을 좌우하는 핵심 요소로 급부상하고 있다. 업계에 따르면 반도체 패키징 관련 글로벌 시장 규모는 2021년 512억 달러(약 64조 8000억 원) 규모에서 2025년에는 649억 달러(약 82조 1300억 원)까지 성장할 것으로 전망된다.
에이팩트 관계자는 "작년에 비메모리 테스트 사업에 진출한데 이어 패키지 사업 양수로 패키지와 테스트를 아우르는 턴키 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 갖추게 됐다"며 "종합 OSAT 업체로 변모해 성장을 가속화 할 것”이라고 말했다.
