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국내 반도체 소부장 업계, 급증한 건설비에 '설비 증설' 계획 차질
국내 반도체 소부장 업계, 급증한 건설비에 '설비 증설' 계획 차질
  • 장경윤 기자
  • 승인 2022.06.24 10:50
  • 댓글 0
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건설중간재 물가지수, 지난해부터 심각한 수준으로 올라
주요 고객사 대응력 높이려던 소부장 업체, 건설비 급증에 '골머리'
"예산 1.5배 가량 올라…중소업체 입장에서 매우 부담"

원자재 값 상승과 인플레이션 여파로 반도체 분야 소·부·장(소재, 부품, 장비) 기업들이 설비 증설에 어려움을 겪고 있다. 일부 기업들은 설비 신, 증설 일정을 이루는 일도 있는 것으로 나타났다. 

24일 업계에 따르면 국내 반도체 관련 소부장 업체들이 최근 급격히 상승한 건축자재 및 인건비 상승으로 설비 증설에 대한 비용 부담을 느끼는 것으로 파악됐다.

현재 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 국내외 주요 반도체 제조업체들은 반도체 수요가 지속 증가할 것이라는 전망에 따라 적극적인 캐파(생산능력) 확대를 추진 중이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '팹 전망 보고서' 자료에서 올해 전체 반도체 장비에 대한 투자액이 전년 대비 14% 증가한 1030억 달러로 역대 최고치를 기록할 것으로 내다봤다.

이에 국내 소부장 업체들도 R&D 및 생산능력 확대를 위한 시설 투자에 나서고 있으나, 건설비용의 지속적인 상승 탓에 계획에 차질을 빚고 있는 것으로 알려졌다.

대한건설정책연구원이 최근 발간한 '건설 자재가격 급등의 영향과 향후 대응 및 전망' 보고서에 따르면, 2021년 건설중간재 물가지수는 전년말 대비 27.3% 상승했다. 이는 1980년 이후 가장 높은 수치로 1980년대 초 오일쇼크, 2008년 글로벌 금융위기 때보다 심각한 수준에 해당한다.

박선구 연구위원은 "세계 각국의 확장적 재정정책과 인프라 투자 부양책이 수요를 자극하고, 탄소중립 정책으로 석탄, 철광석 등의 공급이 감소하면서 건설업계에 인플레이션이 일어났다"며 "문제는 2022년에 들어서도 건설자재 가격이 멈출 줄 모르고 지속적으로 상승하고 있다는 점"이라고 설명했다.

실제로 국내 한 반도체 중견기업 관계자는 "제품 개발을 가속화하기 위한 연구개발 센터를 올 상반기부터 신설하려고 했으나, 비용이 급증해 계획이 보류된 상황"이라며 "당초 300~400억원을 예상했던 금액이 600억원까지 올라간 것으로 추산된다"고 밝혔다.

또 다른 관계자는 "원자재 및 인건비가 워낙 많이 올라 최근까지도 시공사와의 계약 자체가 지지부진했다"며 "이로 인해 제조공장을 증설하기 위한 부지를 미리 확보했음에도 실제 착공 계획은 여러 차례 미룰 수밖에 없었다"고 말했다.

이는 비단 국내에만 국한되는 상황은 아니다. 최근 북미에 신규 제조공장을 완공한 반도체 업체 관계자는 "공장을 건설하는 사이 현지 물가가 굉장히 많이 올라 비용 부담이 상당히 가중됐었다"며 "인력을 구하는 것도, 원자재를 수급하는 것도 모두 어려워졌다"고 토로했다.

대만 주요 파운드리 업체인 TSMC의 마크 류 회장 역시 최근 주최한 연례 주주총회에서 "미국 애리조나 공장 설립에 예상보다 많은 비용이 필요하다"며 "인력 채용 면에서도 미국에서 엔지니어와 기술자를 채용하는 것은 대만에서 채용하기보다 어렵다"고 밝힌 바 있다.



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