"서버, 통신 등에 활용되는 고속 PCB는 저유전 특성의 수지, 낮은 조도의 동박 등이 활용될 것이다. 이들 기판과 소재에 대한 신뢰성 검증이 중요한데, 각 분야별로 세밀한 표준 규격을 제정한 IPC가 많이 활용될 것으로 예상된다." 이민수 한국실장산업협회 기술이사는 22일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '전자실장 분야 사실상표준 IPC 세미나'에서 고속 PCB 기판용 표준에 대해 이같이 말했다. 한국실장산업협회(협회장 김현호) 주관의 이번 행사는 반도체 패키징 관련 기술 및 표준 동향을 소개하기 위해 마련됐다. 주관 협회를 비롯해 한국자동차연구원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 솔더링기술그룹 등이 발표를 맡았다. 반도체 패키징은 전공정을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 반도체 회로 선폭을 미세화하기 위한 전공정이 점차 기술적 한계에 부딪히면서, 전공정을 대신해 반도체 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 첨단 패키징에 대한 중요성이 점차 높아지고 있다. 이에 주요 반도체 업체들을 중심으로 팬아웃, 인터포저, 이종집적 등 첨단 패키징 기술이 활발히 개발되고 있다. 이들 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 있어 중요한 요소 중 하나는 표준 규격이다. 첨단 반도체 기술이 타겟으로 하는 자율주행차, 통신, 스마트팩토리 등의 산업은 단순 성능 뿐만 아니라 높은 신뢰성, 안전성 등을 요구한다. 현재 국제표준화기구(ISO), 국제전자산업표준협회(IPC), 국제전기기술위원회(IEC) 등은 각 적용 분야에 맞는 표준 규격을 제정하고 있다. 연규봉 한국자동차연구원 센터장은 "자율주행 기술이 고도화될수록 탑재되는 센서의 수가 늘어나고, 이를 인공지능과 융합하는 기술의 중요성이 대두될 것"이라며 "다양한 기능의 칩이 집적되고 더 많은 데이터를 처리해야 하는 만큼 신뢰성 및 안전에 대한 검증이 철저히 이뤄져야 한다"고 설명했다. 연규봉 센터장은 이어 "이를 위해 모듈 및 완성차 업계가 공동협력해 'ISO26262' 등을 확보해야 할 필요가 있다"며 "ISO26262는 하드웨어는 물론 소프트웨어 부분까지 안전성을 검증하는 사실상 표준 규격"이라고 덧붙였다. 이민수 한국실장산업협회 기술이사는 고속 PCB 기판용 소재 기술의 현황과 이를 위한 표준을 발표했다. 이민수 기술이사는 "PCB의 핵심 소재는 동박, 수지, 보강재 등으로 이뤄진 동박적층판(CCL)"이라며 "서버 및 통신에 활용되는 고속 PCB는 기존 에폭시 대비 유전율이 낮은 PPE, LCP 등의 수지와 조도가 낮은 동박을 소재로 해야 한다"고 밝혔다. 이민수 기술이사는 이어 "기존 PCB에 대한 표준은 IEC와 IPC에 모두 있으나, 고속 PCB 기판용 소재에 대한 표준은 IEC가 IPC에 비해 매우 부족한 것이 현실"이라며 "특히 IPC의 경우 CCL만이 아니라 동박, 유리섬유 등에 대한 표준도 제정되어 있어 활용도가 높다"고 강조했다.