반도체 테스트 부품 전문기업 티에프이가 3일 여의도 63컨벤션에서 기자간담회를 열고 IPO(상장) 후 성장 전략을 밝혔다.  문성주 티에프이 대표는 “반도체 칩의 경박단소, 고집착화로 인해 테스트 부품 역시 더 중요해질 것”이라며 “상장 이후 일본 등 글로벌 시장을 공략하고 비메모리 반도체 시장을 확대하겠다"고 말했다. 문 대표는 이어 "2025년까지 메모리와 비메모리 비중을 50대50으로 가져갈 것”이라고 설명했다.  티에프이는 테스트 공정의 핵심 부품을 개발·생산하는 전문 기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하고 있다. 티에프이의 핵심 경쟁력은 바로 4개 부품을 동시에 토탈솔루션 형태로 공급한다는 점이다. 

기존에는 테스트 공정에 필요한 부품을 각각 기업으로부터 공급받았기 때문에 부품별 연결 과정에서 정확도 등에 한계가 있었다. 티에프이 측은 2010년부터 토탈 솔루션을 제공했으며 2019년 일본 JMT를 인수하면서 토탈솔루션 역량을 강화했다고 설명했다. 
최근 티에프이는 비메모리 반도체 무선신호 소자를 최대 32개까지 동시에 검사할 수 있는 솔루션을 개발했다. 회사 측이 강조하는 핵심 경쟁력으로 관련 6개 특허 출원을 완료했다. 

현재 티에프이는 국내 굴지의 반도체 기업은 물론 반도체 패키징이나 OSAT 기업 등을 고객사로 확보하고 있다. 지난해 매출은 719억원, 영업이익은 109억원을 기록했다. 올해 상반기 매출은 332억원, 영업이익은 54억이었다. 회사 측은 지난 3년 동안 연평균 매출 성장률은 34.4%로 고속 성장하고 있다고 설명했다.  문성주 대표는 “비메모리 반도체 테스트 공정 부문 확대 및 고객사 다변화를 시도하고 있다”며 “반도체 전공정이 미세화되고 공정이 복잡해질수록 테스트 부품 단가가 높아지기 때문에 매출 성장도 지속될 것으로 기대된다”고 말했다. 한편 티에프이 총 공모 주식수는 270만주다. 주당 희망 공모가 범위는 9000원~1만500원이다. 총 공모금액은 243억~284억원이다. 이달 3~4일까지 기관 수요 예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 11월 8일부터 9일까지 일반투자자 대상으로 청약을 진행할 예정이다. 상장 예정일은 11월 17일, 주관사는 IBK투자증권이다. 티에프이는 상장으로 확보한 자금을 통해 연구인력 충원, 신기술 개발과 신규 생산설비 도입, 노후 설비 교체 등에 활용한다는 계획이다.  

디일렉=강승태 기자 [email protected]
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