원가 개선 위해 공장 통합 및 이전 준비
아이에스시(ISC)가 반도체 러버 소켓 분야에서 글로벌 초격차를 달성하겠다는 포부를 내놨다. R&D와 마케팅을 강화해 시장 점유율을 더 높이겠다는 계획이다.
6일 ISC는 서울 영등포구 한국투자증권 본사에서 ISC 애널리스트 데이 행사를 개최하고 ISC 2.0 전략 등을 소개했다. 이동훈 ISC CFO는 "주력 사업(러버 소켓)에서 글로벌 초격차를 이뤄내겠다는 생각을 하고 있다"며 "(경쟁사와의) 기술 격차가 3~4년 정도있다고 보고 있다"고 말했다. 이어 "특허도 5배 이상 많이 가지고 있다"고 부연했다.
ISC는 국내 대표적인 반도체 테스트 소켓 기업이다. 지난 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 상업화했다. 현재, 러버 소켓 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 관련 특허도 500건 이상 보유하고 있다. 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스부터 인텔, 엔비디아, AMD 등 기업이 있다. 실리콘 러버 소켓 외에도 기존 전기적 특성 테스트 소켓 제품인 구리 합금 소재의 포고 소켓과 번인 테스트용 소켓, 인터페이스 보드 등 다양한 테스트 솔루션을 보유하고 있다.
ISC는 러버 소켓 초격차를 달성하기 위해 연구개발(R&D)와 마케팅, 채널 경쟁력 강화 등에 힘쓰겠다는 입장이다. 구체적으로 R&D 속도를 높이기 위해 공정 자동화, 자체 설비 제작, 디지털 트랜스포메이션 등을 추진한다. 또, 팹리스 고객 확대와 중국 마켓 셰어 확대를 꾀할 예정이다.
원가 개선을 위해 생산 공장 통합 및 이전도 준비 중이다. 이 CFO는 "국내에는 성남, 안산, 안성에 생산기지가 있는데, 고부가 기술 중심으로 통합 작업을 하려고 한다"며 "또 베트남 쪽으로 생산 설비를 90% 옮겨서 원가 경쟁력을 높이기 위한 전략을 취하고 있다"고 설명했다. 이어 "연초부터 설비 이전을 하는 작업이 이뤄지고 있다"고 덧붙였다.
번인 소켓과 포고 소켓 전략도 공유했다. 그는 "번인 소켓은 기존 러버 소켓 기술을 기반으로 비메모리 쪽 마켓셰어를 어떻게 늘릴지에 대한 방안을 찾고 있다"며 "포고 소켓 같은 경우에는 경쟁사(리노공업)와의 갭을 줄이기 위한 성장 전략이나 옵션에 대해 고민하고 있다"고 전했다.
인수합병(M&A)과 비주력 사업 철수도 준비 중이다. ISC 관계자는 "비메모리 영역에서 테스트 소켓과 시너지가 날 수 있는 회사를 M&A를 하겠다는 전략은 변함없다"며 "좋은 가격에 회사에 도움이 될 수 있는 방향으로 진행하려고 한다"고 밝혔다. 이어 "비주력, 저성장 사업에 대해서는 과감히 철수하고자 한다"고 강조했다.
ISC는 이날 행사에서 2024년 매출 전망치도 공유했다. ISC는 오가닉(organic) 기준 매출 2000억원, 영업이익률 20% 이상을 거둘 것이라고 전망했다.
한편, ISC는 지난해 3분기 누적 기준 매출 1153억원, 영업이익 83억원을 기록했다. 전년동기대비 각각 20.8%, 84.8% 감소했다. ISC 2023년 실적 손익변동 공시는 2월 중 예정돼 있다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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