◆ 램리서치, SEMSYSCO 인수...첨단 패키징 분야 강화
램리서치는 그룬월드에쿼티 등으로부터 습식 공정 반도체장비 회사인 셈시스코(SEMSYSCO)를 인수했다고 지난 24일 밝혔다. 인수 가격 등은 밝히지 않았다. 램리서치 측은 셈시스코 인수를 통해 패키징 장비 포트폴리오를 확장하고, 칩렛-칩렛(Chiplet-to-Chiplet) 또는 칩렛-기판(Chiplet-to-Substrate) 등 다양한 세정·도금 설비를 선보일 수 있게 됐다고 설명했다. 기존 실리콘 웨이퍼보다 큰 사각형 기판에서 칩 또는 칩렛을 다루는 혁신적인 팬아웃 패널 패키징을 지원할 수 있게 됐다는 얘기다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 CEO는 "셈시스코 인수로 첨단 기판 및 패키징 공정에 한층 전문적인 역량을 갖추게 됐다"며 "이를 통해 칩 제조사들이 새로운 기술적 과제를 해결할 수 있도록 지원을 강화할 것"이라고 말했다.◆ 삼성전자, 'C랩 스타트업 데모데이' 개최
삼성전자는 지난 24일 서울 서초구 삼성 서울R&D캠퍼스에서 '2022 C랩 스타트업 데모데이'를 개최했다. 이 행사는 지난 1년간 삼성전자가 직접 육성한 C랩 아웃사이드 스타트업의 졸업식으로, 2019년부터 개최됐다. 올해는 AI, 메타버스, 웰니스, 친환경 등 미래 유망 분야 20개 스타트업이 참가했다. 주요 스타트업은 ▲자율주행 로봇을 활용한 도심형 배달 서비스 업체 '뉴빌리티' ▲데이터 클리닝 기반의 AI 개발 및 관리 솔루션 '렛서' ▲개인 맞춤형 영양제 자동 배합 디바이스 플랫폼 기업 '알고케어' ▲근골격계 질환 디지털 운동치료 솔루션 '에버엑스'등이다. 박학규 삼성전자 경영지원실장(사장)은 "C랩 아웃사이드 졸업 이후에도 스타트업들의 성장과정을 지켜보며 투자와 사업협력 등을 지속할 것"이라며 "혁신과 성장을 이어나가 삼성전자 파트너사로서 다시 만나길 기대한다"고 밝혔다.◆ 로옴, 소형 인텔리전트 파워 디바이스 개발
로옴(ROHM)은 인텔리전트 파워 디바이스(IPD) 신제품인 'BV1LExxxEFJ-C/ BM2LExxxFJ-C 시리즈' 8개를 개발했다고 지난 24일 밝혔다. IPD는 전자회로의 ON-OFF 제어와 회로를 과전류로부터 보호할 수 있는 기능을 갖춘 제품이다. 이번 신제품은 모터나 조명 등 제어 대상 기기의 하측 회로에 배치돼, 설계를 쉽게 할 수 있는 게 특징이다. IPD 내 파워 MOSFET도 독자적인 회로·디바이스 기술인 'TDACC'를 적용해, 소형 사이즈로는 구현하기 어려운 발열 억제와 낮은 ON 저항도 실현했다. 신제품은 올해 10월부터 월 60만개 양산을 시작했다고 로옴 측은 설명했다.◆ SK온-SK시그넷, 전기차 충전기 사업 협력
◆ 디에이테크놀로지, 브이스페이스와 항공용 배터리 관련 업무협약 체결
2차전지 제조장비 업체 디에이테크놀로지는 UAM(도심 항공 교통수단) 제조업체인 브이스페이스와 항공용 배터리 관련 전략적 업무 협약을 체결했다고 지난 23일 밝혔다. 이를 통해 디에이테크놀로지는 브이스페이스와 UAM 기체의 항공용 배터리 개발 및 공급 관련 협력 체계를 구축할 예정이다. 브이스페이스는 미래 모빌리티의 핵심인 배터리 시스템과 파워트레인 분야 스타트업인 브이엠이코리아가 수송용 드론 분야의 사업에 집중하기 위해 2018년 설립한 회사이다. 최근 자체 제작한 UAM 기체 시연비행도 마쳤다. 디에이테크놀로지 관계자는 “브이스페이스와 협력을 통해 항공용 배터리 개발 등 UAM 상용화에 적극 나서겠다”며 “2차전지 수요 증가로 대규모 수주에 성공하는 등 배터리 장비 공급이 확대되고 있어 견조한 실적 성장세가 기대된다”고 말했다.◆ 큐알티 정성수 CTO, WBGS 2022서 ‘와이드밴드갭 반도체 신뢰성’ 발표
반도체·전자부품 신뢰성 분석기업 큐알티는 정성수 최고기술책임자(CTO)가 ‘와이드밴드갭 반도체 국제 심포지엄 2022(WBGS 2022)’에서 주제 발표를 진행했다고 25일 밝혔다. WBGS는 포항공대 나노융합기술원이 주관한 행사로, 와이드밴드갭 반도체 관련 최신 기술 동향을 소개하고, 산업화 촉진을 위한 방안을 모색하는 자리다. 차세대 전력반도체로 주목받는 와이드밴드갭 반도체는 기존 실리콘(Si) 반도체보다 고전압, 고내열, 고집적 등의 성능을 낼 수 있다. SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨), Ga2O3(갈륨옥사이드) 등이 있다. 정성수 CTO는 주제발표를 통해 “와이드밴드갭 반도체의 신뢰성 모델링과 수명 평가 방법의 개선이 필요하다”며 “기존에는 반도체 소자의 고유적인 물성을 기반으로 한 테스트가 주로 이뤄졌다면, 최근 반도체 고집적화로 외부 요인에 의해 발생하는 결함이 증가하면서 이에 대한 신뢰성 확보가 중요해지고 있다”고 말했다.《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》
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