넥스트칩, 텔레칩스 등 국내 주요 차량용 반도체 팹리스가 최근 여러 협력사와의 파트너십을 공고히 하고 있다. 차량용 시스템반도체에 요구되는 신뢰성 및 성능 기준이 매우 엄격한 만큼, 뛰어난 기술력을 보유한 협력사를 통해 차세대 제품 개발을 가속화하려는 전략이다. 30일 업계에 따르면 국내 차량용 반도체 팹리스 업체들은 최근 여러 국내외 협력사와의 협업 체계를 구축하고 나섰다. 차량용 반도체는 자율주행, 전기차 등 첨단 오토모티브 산업의 발달과 함께 큰 폭의 성장을 이룩할 것으로 예견되는 유망한 시장이다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 차량용 반도체 시장은 2020년 380억 달러에서 2026년 오는 676억 달러로 2배에 가까운 성장세를 보일 것으로 전망된다. 다만 차량용 반도체는 수익성 대비 개발 난이도가 높은 산업으로 알려져 있다. 차량은 탑승자의 안전과 직접적으로 연계되기 때문에 스마트폰, PC 등 범용 반도체보다 더 높은 수준의 신뢰성과 안전성을 구현해야 한다. 이에 국내 차량용 반도체 팹리스 업체들은 고성능 인포테인먼트, ADAS(첨단운전자보조시스템)용 시스템반도체 개발을 위한 협력 체계를 지속 강화하고 있다. 넥스트칩은 주력 사업인 차량용 카메라 ISP(이미지시그널프로세서) 부분에서 주요 이미지센서 업체인 온세미와 긴밀한 협력 체계를 구축해왔다. 최근에는 ST마이크로일렉트로닉스와도 오토모티브 인캐빈(차량 내부) 카메라 및 솔루션 분야에서 협력하기로 했다. 인캐빈 카메라는 차량 내 탑승자의 행동, 상태 등을 실시간으로 모니터링하는 카메라로, 자율주행 기술 구현의 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다. 넥스트칩은 ST마이크로와의 협력을 통해 어두운 차량 내부도 선명히 감지할 수 있는 하이다이나믹레인지(HDR) 센서를 개발하고 있다. 차량용 인포테인먼트 AP(어플리케이션프로세서)를 개발해 온 텔레칩스는 지난 5월 LX세미콘으로부터 지분 투자를 받았다. LX세미콘은 디스플레이 및 모터 드라이버 IC 분야의 강자로, 텔레칩스는 이를 회사의 제품 개발과 연계하는 방안을 구상하고 있다. 이외에도 텔레칩스는 연말 이탈리아 Bd사운드, 미국 아테리스 등과 잇달아 파트너십을 체결했다. Bd사운드의 차량 내 음성 인식 처리 관련 소프트웨어를 개발하는 업체다. 텔레칩스는 회사의 인포테인먼트 및 콕핏용 SoC(시스템온칩) '돌핀3'에 Bd사운드의 소프트웨어를 적용할 예정이다. 아테리스와는 이 회사가 가진 인터커넥트 IP 기술을 기반으로, 저전력 특성을 높인 SoC 개발에 나설 계획이다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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