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LPKF, 주요 반도체 업체와 차세대 패키징 장비 계약 체결
LPKF, 주요 반도체 업체와 차세대 패키징 장비 계약 체결
  • 장경윤 기자
  • 승인 2023.01.09 17:05
  • 댓글 0
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출처 : LPKF
LPKF Laser & Electronics SE (이하 LPKF)는 글로벌 선도 반도체 업체와 차세대 반도체 패키징용 생산 장비의 독점 개발 및 출하 계약을 체결했다고 9일 밝혔다.  계약 규모는 1000만 유로 이상이다. 3년에 걸쳐 납품될 예정이다. 고객사와의 합의에 의해 추가적인 세부사항은 공개하지 않기로 했다. LPKF는 자체 보유한 특허기술인 LIDE(Laser Induced Deep Etching; 레이저와 에칭을 이용한 고정밀 유리가공)를 이용해 반도체 산업의 다양한 어플리케이션에 활용할 예정이다. LPKF는 "이번 수주를 통해 LPKF는 첨단 반도체 패키징 솔루션 생산을 위한 시스템 공급업체로서의 위치를 공고히 했다"고 밝혔다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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