독일 레이저 솔루션 업체 LPKF가 반도체 글래스 기판 기술이 '글래스 인터포저'와 '글래스 코어 기판'으로 구분되고, 요구사양도 각기 다르다고 밝혔다. LPKF는 글래스 인터포저와 글래스 코어 기판 제작을 지원하는 자체 'LIDE'(Laser Induced Deep Etching, 레이저 유도 깊은 식각) 기술을 보유하고 있다.  로만 오스트홀트 LPKF 이사는 11일 서울 코엑스에서 열린 디일렉 주최 '반도체 유리기판 서플라이체인&기술 컨퍼런스'에서 "첨단 패널 레벨 패키징 글래스(Glass for Advanced Panel Level Packaging) 기술은, 글래스 인터포저(Glass Interposer)와 글래스 코어 기판(Glass Core IC Substrate)으로 구분된다"고 설명했다.  글래스 인터포저는 인터포저 소재를 실리콘에서 글래스로 바꾸는 기술이다. 글래스 인터포저는 기존처럼 레진 코어를 사용하는 반도체 기판에서, 실리콘 인터포저를 대체할 수 있다. 현재 글래스 인터포저는 일부 의료기기 등 틈새시장 제품에 사용되고 있다. 글래스의 내화학성이 실리콘보다 좋기 때문이다. 글래스 코어 기판은 반도체 기판 코어 소재를 레진에서 글래스로 바꾼 제품이다. 코어가 글래스 소재로 바뀌지만, 코어 위아래로 아지노모토빌드업필름(ABF)과 절연층을 채우는 일련의 공정은 기존 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)와 유사할 가능성이 크다.  LPKF의 LIDE 기술은 글래스에 미세한 구멍(홀)을 뚫을 때 레이저와 식각 기술을 함께 사용한다. 미세한 구멍을 깊고 정밀하게 가공하기 위해서다. 가공 정밀도가 높으면서도 견고하면 전자부품 성능을 극대화할 수 있다. 고성능 컴퓨팅이 이러한 패널 레벨 글래스 기반 첨단 패키징 기술 발전을 이끌고 있다.  LPKF와 협력 중인 고객사들이 바라는 글래스 인터포저와, 글래스 코어 기판 사양은 각기 다르다.  오스트홀트 이사는 "고객사가 희망하는 글래스 인터포저 사양은 열팽창계수(CTE)는 3 정도, 두께는 400마이크로미터(μm), TGV(Through Glass Via, 글래스 관통 전극 제조) 직경은 40μm"라고 밝혔다. 그는 "이 분야 고객사의 주된 목표는 대면적 실리콘 인터포저 대체"라며 "TGV 직경을 작게 만드는 것을 선호한다"고 설명했다. 이어 "실리콘 인터포저를 글래스 인터포저로 대체하려면 신뢰성과 청결성, 공정 신뢰성 등이 모두 확보돼야 한다"며 "홀을 하나라도 놓치면 전체 가치가 무너진다"고 덧붙였다.  오스트홀트 이사는 "고객사가 바라는 글래스 코어 기판 사양은 열팡창계수는 7 정도, 두께는 800μm, TGV 직경은 100~120μm"라고 말했다. 그는 "글래스 코어는 인터포저가 추가로 필요하지 않도록 유기 코어보다 TGV 밀도가 높아야 한다"며 "TGV와 종횡비(aspect ratio) 모두 작게 만들려는 것이 분명한 흐름"이라고 덧붙였다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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