레이저 가공 솔루션 기업 LPKF가 글래스 기판의 내구성을 높일 수 있는 기술을 소개했다.

이용상 LPKF코리아 대표는 21일 수원컨벤션센터에서 《디일렉》 주최로 열린 '차세대 전자, 제조 산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스'에서 “유리라는 게 특이하게도 깍둑썰기를 해두면 (내구성이) 되게 불안하다”며 “이를 챔퍼링(모따기) 해두면 굉장히 안정적”이라고 말했다. 이어 “트렌치를 미리 내는 방식으로 유리 기판을 싱귤레이션하면 수율 상승도 이끌어낼 수 있을 것”이라고 설명했다.

LPKF는 글래스 기판 가공에 필요한 LIDE(Laser induced deep etching) 장비를 공급 중이다. LIDE는 레이저와 식각을 통해 유리를 가공하는 기술이다.

글래스 기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다. 이산화규소(SiO2) 베이스로 만들어져 물성이 우수하다. 기존 레진 기반의 패키지 기판은 고분자 물질을 사용해 만들기 때문에 워피지 등 물성이 떨어지는 단점이 있다.

글래스 기판은 기존 기판 대비 워피지에 강하기 때문에 대형 폼팩터 제작이 가능할 것으로 전망된다. 최근 고성능 반도체 중심으로 칩렛 적용이 늘어나고 있는 만큼, 대형 기판의 수요는 증가하고 있는 상황이다.

대표적인 반도체 기업 인텔은 데이터센터, 인공지능(AI), 그래픽 등 영역에서 글래스 기판이 먼저 채택될 것으로 내다봤다.

아울러 LPKF는 미세 홀 형성을 위해 수산화나트륨을(NAOH) 사용한다고 밝혔다. NAOH는 알칼리성 식각액의 일종으로 불화수소(HF) 대비 정밀한 식각이 가능하다는 장점이 있다. 다만, 불화수소 대비 고온(120°C)에서 식각을 진행해야 하는 게 단점이다. 불화수소는 상온에서 식각이 가능하다.

이용상 대표는 식각액으로 수산화나트륨을 쓰는 이유에 대해 “불화수소는 속도는 빠르지만 정밀한 식각이 어렵다는 단점이 있다”며 “수산화나트륨을 식각액으로 사용하면 식각 시간은 조금 더 걸리지만, 미세한 식각 홀 형성이 가능하다”고 설명헀다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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