특수유리업체 독일 쇼트가 반도체 칩 패키징용 유리기판 포트폴리오를 강화한다고 20일 밝혔다. 쇼트는 이미 반도체 패키징용 유리 패널, 소모성 캐리어 웨이퍼용 유리 등을 고객사에 납품 중이다.
프랑크 하인리히 쇼트 최고경영자(CEO)는 "첨단 패키징용 유리기판 수요 증가에 대응하기 위해 연구와 업그레이드, 투자 3가지에 초점을 맞춘 실행계획을 발표했다"고 밝혔다. 실행계획 3가지는 △제품 혁신 △기존 기판 업그레이드 △용융·가공능력 확대 등이다.
쇼트는 제품 혁신에 대해 "반도체 산업용 애플리케이션을 위한 주요 혁신 소재는 이미 고객에 제공 중"이라며 "첨단 패키징의 다양한 애플리케이션에 따라 맞춤 제작한 기판은 시장 출시를 위한 마무리 단계에 진입했다"고 설명했다. 기존 기판 업그레이드에 대해 쇼트는 "반도체 산업용 유리기판은 기하학 허용오차를 정기적으로 개선하고, 탁월한 평탄도를 확보하며 포맷과 두께 범위·재료 개발에서 범용성을 추가하는 등 최적화와 발전을 지속했다"고 밝혔다. 용융·가공능력 확대에 대해서는 "수요 급증에 대처하려면 대규모 생산능력이 필요하다"며 "인프라 확장을 결정했고, 글로벌 시설용량·역량을 확대할 예정"이라고 덧붙였다.
스테판 헤르고트 쇼트 특수 판재 유리·웨이퍼 사업책임자는 "반도체 첨단 패키징 주요 단계는 소재 혁신이 뒷받침돼야 하고, 첨단 패키징은 유리에서 시작한다"며 "유리는 반도체 제조에 유리한 다양한 특성이 있기 때문에 특수유리는 첨단 패키징을 다음 단계로 끌어올릴 잠재력이 있다"고 덧붙였다.
쇼트는 "인공지능(AI)처럼 고성능 컴퓨팅이 필요한 애플리케이션을 위해서는 유리기판 패키징 기술 개발이 필요하다"며 "유리는 열팽창계수, 기계 성질, 매우 낮은 평탄도 같은 기하학 특성을 갖춰 반도체 패키징에서 신제품 개발과 새로운 분야 개척이 가능하고, 반도체 업계는 성능이 뛰어나고 유연성이 큰 첨단 패키징을 개발할 수 있다"고 기대했다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
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