올해 반도체 장비 시장 매출이 전년대비 소폭(5%) 감소한 1110억달러로 예상보다 덜 축소될 것이라는 전망이 나왔다. 전반적인 업황 부진에도 중국의 반도체 투자 확대가 버팀목이 됐다는 분석이다. 또, 테크인사이츠는 내년 반등을 시작으로 2027년 1880억달러 규모로 성장할 것이라고 예상했다. 특히 어드밴스드 패키징 등 신규 기술 도입으로 후공정 장비 시장이 가파르게 성장할 것으로 보인다.  시장조사업체 테크인사이츠는 지난 7일 서울 역삼동 사무실에서 반도체 미디어데이를 개최하고 반도체 장비 시장 동향을 공유했다. 안드레아 라티 테크인사이츠 시장분석 디렉터는 "중국이 (미국과 일본의 대중 수출 규제 전) 장비를 많이 구매했고, 반도체 장비 시장이 예상보다 좋은 매출을 기록한 이유"라고 설명했다.  테크인사이츠에 따르면 올해 전공정 장비 매출은 950억달러 규모일 것으로 보인다. 전년대비 3% 역성장한 수치다. 올해 반도체 전공정 시장의 가장 큰 특징으로는 노광 및 마스크 장비 판매액이 25% 늘어난 점이다. 특히 노광 장비의 일종인 스테퍼(Stepper)는 35% 판매액이 증가했다. 노광 장비는 크게 스테퍼와 스캐너로 나뉜다. 스테퍼는 사진을 찍듯 빛을 비춰 회로를 형성하는 방식이며, 스캐너는 빛을 일정하게 움직여 패턴을 만든다. DUV 일부 장비가 스테퍼 방식을 채택하고 있는 것으로 알려져 있다.  반면, ▲증착·식각 장비 ▲공정 관리 장비 시장은 전년대비 각각 12%, 8% 감소했다. ▲이온주입 장비 시장은 전년대비 8% 확대됐다. 테크인사이츠는 전공정 장비 시장이 2028년까지 연평균 7% 성장해 1290억달러 규모로 커질 것이라고 전망했다.  테크인사이츠는 후공정 장비 매출은 큰 폭으로 하락할 것이라고 예상했다. 라티 디렉터는 "메모리 장비 시장의 약세로 (올해) 테스트 장비 매출은 (전년대비) 15% 떨어질 것으로 예상된다"라며 "패키징 장비 매출은 21% 감소할 것"이라고 전망했다. 테크인사이츠가 제시한 올해 테스트 장비 매출과 패키징 장비 매출은 각각 710억달러, 410억달러다. 지난해 테스트 장비 시장과 패키징 장비 시장 규모는 각각 820억달러, 520억달러 규모다. 테크인사이츠는 구체적으로 ▲시스템온칩(SoC) 테스트 ▲메모리 테스트 장비 ▲ 핸들러&프로버 장비 ▲패키징 장비는 전년대비 각각 16%, 15%, 16%, 21% 줄어들 것으로 내다봤다.  다만, 2.5D·3D 패키징 등 상용화 되고 있는 만큼 후공정 시장은 빠르게 커질 것으로 보인다. 테크인사이츠는 테스트 장비 시장과 패키징 장비 시장이 2028년까지 각각 연평균 8%, 10% 성장해 1030억달러, 610억달러 규모로 확대될 것으로 예상했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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