코스닥 상장을 추진 중인 반도체 장비 기업 아이엠티가 내년 고대역폭메모리(HBM) 세정장비 공급에 나선다. 아이엠티는 이산화탄소(CO2) 및 레이저 건식 세정장비를 생산하는 기업이다. 최근 주요 메모리 기업으로부터 HBM 세정 장비 퀄테스트를 최종 통과했고, 내년 본격적인 장비 공급을 앞두고 있다. 최재성 아이엠티 대표는 8일 서울 영등포구 63빌딩에서 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "지난해 HBM 메모리 반도체 기업 한 곳과 (HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너) 공동 개발을 했고, 상품화에 성공했다"며 "올 7월 퀄을 받았고 내년부터 양산 장비 판매가 가능하다"고 강조했다. HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동 개발한 기업은 미국 마이크론으로 추정된다. SK하이닉스와는 HBM용 번인 보드 클리너를 개발 중이다.  아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 장비 기업이다. CO2 및 레이저를 활용한 건식 세정 장비와 극자외선(EUV) 레이저 베이킹 장비를 개발해 양산하고 있다. 건식 세정은 최근 반도체의 정밀화, 복잡화, ESG 등으로 각광받고 있는 세정 방식이다. 표면 손상 방지와 2차 폐기물 처리 등에 효과적이다.  최재성 아이엠티 대표는 "내년 300억원, 2년 뒤에는 500억원대 매출을 목표하고 있다"며 "HBM용 세정 장비는 한 대 10억원 정도 하는데, 내년부터 수주를 하게 되면 매출이 급격하게 늘어날 수 있다"고 말했다. 지난해 기준 아이엠티의 매출은 107억원, 영업이익은 2억5400만원 수준이다. 올 상반기는 매출 41억원, 영업손실 7억3900만원을 기록했다. 아이엠티 HBM용 세정 장비는 CO2에 높은 압력(60bar)을 가해 드라이아이스 형태로 만들어 분사하는 방식이다. 아이엠티가 자체 개발한 특수 노즐은 드라이아이스를 순간적으로 고체 형태로 만드는데, 이 고체 드라이아이스가 파티클을 제거한다. 회사 관계자는 해당 장비에 사용되는 CO2는 화학 공장 등에서 발생한 부산물을 포집해 사용하고 있다고 소개했다. EUV 마스크 레이저 베이킹 장비는 마스크 베이킹 과정에서 회로 패턴 형성에 사용된다. 기존 핫 플레이트 방식은 워피지(휨) 등 이슈가 발생해 해상도가 떨어지는 문제가 발생해 선단 공정 적용에 어려움이 있다. 아이엠티는 이를 레이저를 조사한 방식으로 대체한 것이다. 레이저 베이킹은 마스크의 필요한 부분만 정밀하게 베이킹할 수 있어 해상도를 균일하게 확보할 수 있다. 다만, 양산 매출은 최근 3개년 동안 1억원에 불과하다. 회사관계자는 "국내 최대 반도체 기업 S사와 공동 개발을 한 제품으로 외부 판매가 제한됐으나, 최근 계약이 해제됐다"며 "EUV 공정이 확대되고 있는 만큼, 추후 판매 확대가 기대된다"고 귀띔했다. 아이엠티는 이외에도 레이저 세정 장비를 양산 중이며, 프로브 카드 클리너, 파우치형 2차전지 실링 툴 클리너 등에 사용하고 있다.  회사는 이번 공모를 통해 확보한 162억원을 시설 투자와 연구 개발에 사용할 방침이다. 구체적으로 2026년까지 연구개발에 79억원, 공장 부지 매입 및 건설, 클린룸 구축 등에 73억원을 투자한다는 계획이다.  한편, 아이엠티의 총 공모주식수는 158만주, 주당 공모 희망 밴드는 1만500원에서 1만2000원, 공모 예상금액은 희망 밴드 상단 기준 최대 190억원이다. 오는 9월 6일부터 12일까지 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후, 18일과 19일 이틀 동안 일반 공모청약을 진행할 예정이다. 상장 예정 시기는 10월 중이며, 상장 대표주관사는 유안타증권이다.

디일렉=이민조·노태민 기자 [email protected]
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