"글래스 기판 사업과 시너지 기대"..."후공정 사업 확장 가속"
SKC가 미국 반도체 패키징 스타트업 칩플렛(Chipletz)에 투자한다고 11일 밝혔다. SKC는 칩플렛 시리즈B 투자에 참여해 지분 약 12%를 확보할 예정이다. 정확한 지분율은 시리즈B 펀딩 마감 후 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개되지 않는다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 칩을 연결하는 후공정이다.
칩플렛은 지난 2016년 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범 후 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술 개발, 대형 고객사와 네트워크 역량을 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT) 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자했다.
칩플렛 창업자 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 패키징 기술자다. 여러 이종 칩을 3차원 구조로 연결하는 3D 패키징 등 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수인 차세대 반도체 패키징 기술 권위자다. 공동 창업자 마이클 수 최고기술책임자(CTO), 마이크 알패노 수석부사장 등 임직원도 반도체 패키징 분야 경력을 쌓았다.
SKC는 앞서 2021년 반도체 글래스 기판 업체 앱솔릭스를 설립했다. 글래스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트 데이터 처리량을 늘리면서도 전력 소비량을 줄일 수 있다. SKC는 미국 조지아주에 짓고 있는 1단계 생산시설을 연말 완공하는 것이 목표다.
SKC는 "이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 파트너십을 구축한다"며 "글래스 기판 생산역량에 더해 칩플렛 설계 기술과 아키텍처 및 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 반도체 패키징 솔루션 생태계를 확보하겠다"고 밝혔다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
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