SKC는 9일 서울 종로구 본사에서 ‘SKC 테크 데이 2023’을 열고 주력 사업과 신규 사업의 기술 청사진을 공개했다. SKC 테크 데이는 SKC의 연구개발 현황과 기술 로드맵을 기관투자자, 애널리스트 등을 통해 시장과 공유하는 행사다. 올해 테크 데이에서는 SKC의 3대 성장축인 ▲배터리(동박, 실리콘 음극재) ▲반도체(글라스 기판) ▲친환경 생분해 소재 등 사업의 다양한 기술이 소개됐다. 최근 SKC가 인수한 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술도 선보였다. SKC는 ‘4680 원통형 배터리’용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 미래 배터리용 음극 집전체 연구개발 방향을 발표했다. 안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 “고강도와 고연신, 고내열뿐만 아니라 부식 억제 등 미래 배터리 음극 집전체가 요구하는 물성들을 가준 다양한 고객 솔루션을 개발 중”이라고 전했다. 이어 동박 관련 특허자산 보유 현황과 실리콘 음극재 기술 경쟁력을 소개했다. SK넥실리스의 올해 업계 최다인 230건의 배터리용 동박 특허 출원건수를 보유하고 있다. 동박은 배터의 성능과 생산성을 좌우해 고도의 제조 기술력이 요구되고 있다. 실리콘 음극재 기술과 관련해서는 올해 자회사 ‘얼티머스’를 설립했으며 지난해 1월 지분투자로 최대주주가 된 영국 기술기업 넥세온의 기술을 활용해 내년 1월 시범 생산을 시작할 예정이다. 반도체 분야에서는 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판과 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술을 공유했다. SKC의 글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스는 올해 말 세계 최초 양산 공장을 완공하고, 스마트 팩토리 기반의 양산을 준비하고 있다. 차세대 제품 개발 방향으로는 특허 출원 현황, 소자 내장 기술을 확대 적용한 ‘인공지능(AI) 학습 가속기’ 등을 언급했다. 반도체 테스트 솔루션 기업인 ISC는 반도체 테스트용 핵심 부품인 러버 소켓 시장에서의 경쟁력을 자랑했다. 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 ISC는 현재 다른 경쟁 기업과 10년 이상의 기술 격차를 확보했으며 테스트 소켓 관련 578건의 최다 특허망을 구축했다. ISC의 고객사는 메모리/비메모리 반도체 제조사와 팹리스, 빅테크 등 300곳 이상의 글로벌 주요 기업이다. 마지막으로 친환경 생분해 소재 사업에서는 고강도 PBAT와 생분해 라이멕스(LIMEX) 소재의 기술력 및 상업화 준비 현황이 공개됐다. SKC는 “위생용품, 물티슈 등 그동안 생분해 소재가 쓰이지 않았던 제품에 세계 최초로 개발한 100% PBAT 부직포가 기반이 될 수 있다”며 “PBAT 활용 시장을 확대할 수 있을 것”이라고 강조했다. SK 관계자는 “수십년 간의 꾸준한 연구개발로 확보된 원천 기술을 바탕으로 어느 누구도 쉽게 따라올 수 없는 ‘기술적 해자’를 가진 기업으로 성장해 나가고 있다”며 “미래 시장을 향한 SKC의 기술 로드맵에 대한 소통도 적극적으로 이어 나가겠다”고 말했다.

디일렉=이민조 기자 [email protected]
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