본문요약
반도체 패키지용 유리기판 시장의 현재 상황과 향후 전망에 대해 전망입니다. 반도체용 글래스 기판 소재가 최근 업계 화두로 오르면서 관련 업계가 다양한 계층으로부터 관심을 받고 있습니다.
SKC의 자회사인 앱솔릭스가 시장 선점을 위해 빠르게 움직였습니다. 미국에 유리 기판 가공 공장을 설립한 상황입니다. 최근 삼성전기도 이 분야 진출을 선언하면서 관심이 고조되고 있는 모양새입니다. LG이노텍과 대덕전자 등 다른 업체들도 이 시장에 관심을 보이고 있습니다.
유리기판은 기존 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)와 같은 고밀도 기판의 코어 층에 사용될 수 있습니다. 더 미세하게 회로를 형성할 수 있고, 면적을 넓혀도 휘어짐 문제가 적습니다. 업계에선 인텔과 같은 대형 칩 제조업체가 최종 고객사가 될 것이라고 예상하고 있습니다. 인텔은 2030년까지 유리기판을 도입한다는 계획을 발표했습니다. 인공지능(AI) 및 고주파(RF) 애플리케이션에서 뛰어난 특성을 보일 것으로 예상됩니다.
유리 공급은 미국의 코닝, 독일의 쇼트, 일본의 NEG 등에서 이루어질 것으로 보입니다. TGV(Through Glass Via) 공정과 관련해 앱솔릭스 외에도 삼성전기, LG이노텍, JNTC 등이 관련 기술을 개발 중입니다. 다만 현재 유리 기판 관련 기술은 여전히 해결해야 할 기술적 문제들이 많이 남아 있는 것도 사실입니다.
Q&A
Q: 와이씨켐의 주가가 상승한 이유는 무엇인가요?
A: 와이씨켐은 반도체용 글래스 기판 소재 개발을 발표하며 상한가에 이르렀습니다. 이는 시장에서 큰 관심을 받고 있음을 나타냅니다.
Q: 유리기판의 시장 진출이 기존 기업에 어떤 영향을 줄 것으로 예상되나요?
A: 유리기판의 성장은 기존 코어 소재를 공급하는 제조사에게 일부 피해를 줄 것으로 예상됩니다. 유리로의 소재 변화로 인해 시장 점유율을 감소시킬 수 있습니다.
Q: 유리기판의 주요 공급업체는 어디인가요?
A: 유리 공급은 미국의 코닝, 독일의 쇼트, 일본의 NEG 등이 주요 업체로 알려져 있습니다.
Q: 유리기판 시장의 최종 고객사로 언급된 주요 기업은 어디인가요?
A: 인텔, AMD, 애플, 삼성 엑시노스 등이 유리기판 시장의 최종 고객사로 언급되었습니다.
Q: 유리기판 관련 기술의 중요 공정은 무엇이며, 이를 수행하는 기업은 어디인가요?
A: TGV(Through Glass Via) 공정이 중요하며, 이를 수행하는 기업으로는 앱솔릭스, 삼성전기, 이노텍, JNTC 등이 있습니다.
Q: 인텔은 유리기판을 언제까지 도입할 계획이라고 발표했나요?
A: 인텔은 2030년까지 유리기판을 도입할 계획이라고 발표했습니다.
Q: 유리기판이 주목받는 이유는 무엇인가요?
A: 유리기판은 저렴한 가격과 뛰어난 절연성, 낮은 전력 손실, 높은 기계적 강도와 RF 애플리케이션에서의 우수한 특성 때문에 주목받고 있습니다.
Q: 유리기판 기술의 현재 도전 과제는 무엇인가요?
A: 유리기판 기술은 여전히 고밀도 다기층 구조의 기판 제작에서 층간 연결 문제를 해결해야 하는 기술적 도전이 남아 있습니다.
