[김태영 기획팀장 모두발언]
김태영 기획팀장입니다. 3분기 매출은 2조3609억원으로 전 분기보다 6% 증가했지만 전년 동기 대비로는 1% 감소했다. 3분기 영업이익은 전 분기보다 10%, 전년 동기보다 41% 감소한 1840억원을 기록했다. 3분기 세전이익은 1918억원, 당기순익은 1555억원을 시현했다. 재무현황의 경우, 2023년 9월 말 기준 자산총액은 전 분기보다 3% 증가한 11조4961억원이다. 주요 재무지표의 경우, 부채비율은 43%로 전 분기 수준, 총차입금 비율은 18%로 전 분기 대비 소폭 감소했으며, 자기자본비율은 70%로 전 분기 수준 유지했다.[사업부별 실적과 향후 전망]
컴포넌트사업부, 3분기 매출 1조959억원으로, 전 분기보다 9%, 전년 동기보다 18% 증가했다. 글로벌 스마트폰 신제품 출시 등 계절 요인으로 IT용 수요가 확대되고, XEV, ADAS, 서버 등 견조한 수요 지속으로 산업, 전장용 공급이 확대되면서, IT, 산업, 전장 전 응용처에서 매출이 증가했다. 4분기 컴포넌트 부문은 시장 불확실성 지속과 연말 재고조정으로 수요 둔화가 예상된다. 이에 당사는 IT용 소형, 고용량 제품 등 고부가품에 적기 대응하고, 그간 지속 확대했던 제품 커버리지 및 승인률을 기반으로 XEV용 고온, 고압 등 고신뢰성 제품 공급을 확대하겠다. 광학통신솔루션사업부, 3분기 매출 8254억원으로, 전 분기보다 6% 증가했지만 전년 동기보다 8% 감소했다. 3분기는 전략 거래선과 중화 거래선으로 폴더블폰 카메라 모듈 공급이 확대됐고, 해외 거래선으로도 고사양 트리플 카메라 모듈 등 차별화품을 본격 공급하면서 매출은 전 분기보다 증가했다. 4분기는 IT용 카메라 모듈의 경우 계절성에 따른 수요 약세가 전망되지만, 고화소 폴디드줌 등 플래그십용 모듈 신규 공급을 통해 수요 약세를 만회하겠다. 또한, 자율주행 기술 고도화에 따른 전장용 카메라 모듈 고화소화는 지속될 것으로 전망됨에 따라, 당사는 5메가 등 고화소 카메라 모듈 공급을 확대하고 거래선 다변화를 추진하겠다. 패키지솔루션사업부, 3분기 매출은 4396억원으로 전 분기보다 1% 증가했지만 전년 동기 대비로는 20% 감소했다. BGA의 경우 주요 거래선의 스마트폰 신모델 출시에 따라 5G 안테나 및 모바일 메모리용 기판 공급이 확대됐고, FC-BGA는 PC 수요 둔화 지속으로 관련 기판 매출은 감소했지만, 서버용 기판 매출은 증가했다. 4분기에 BGA는 연말 계절성에 따른 수요 약세가 예상되지만, ARM 프로세서용 기판 등 수요 증가가 전망되는 제품 중심으로 공급 확대를 적극 추진하겠다. FC-BGA는 PC용 기판 수요 정체 지속이 전망되지만, 서버, 네트워크용 등 하이엔드 패키지 기판 수요는 지속 견조할 것으로 예상돼, 차별화 제품 개발과 신규 거래선 공급 확대를 적극 추진하겠다.[제품별 시장 동향과 전망]
김원택 전략마케팅실장 부사장입니다. MLCC의 경우, 3분기에는 MLCC 시장 재고 소진이 진행된 응용처를 중심으로 수요가 소폭 증가했다. 응용처별로, 스마트폰과 PC 등 일부 세트의 계절 수요 증가 영향으로 IT용 MLCC 수요는 전 분기 대비 증가했으나, 증가폭은 상대적으로 완만했다. 전장용은 XEV 성장률은 연초 대비 다소 둔화했지만, 비교적 견조한 수요가 지속되면서 MLCC 수요 증가세가 유지됐다. 4분기 MLCC 시황의 경우, IT용은 북미 스마트폰 고객사 신모델 판매가 본격화되는 시기지만, 다른 한편으로는 개인 소비심리 위축과 연말 부품 재고 조정 영향으로 전 분기 대비 수요 증가는 어려울 것으로 예상한다. 전장용 MLCC는 자동차 세트 수요가 견조하고, XEV 비중이 확대될 것으로 예상되지만 일부 고객의 연말 부품 재고 소진 영향으로 일시적 수요 둔화가 예상된다. 이러한 시장 상황에 대응하기 위해 당사는 스마트폰 주요 거래선 신모델 출시에 따른 IT용 소형, 고용량 MLCC 수요에 적극 대응하고 전장용 MLCC는 미국, 유럽 거래선향 신규 프로젝트 진입 확대 및 중화 XEV 고객향 대형 고판가 제품 중심으로 확판 활동을 지속 추진하는 동시에, ADAS용 초고용량 기종을 포함한 2024년 수주 물량 확보에 역량을 집중하겠다 더불어, 산업용 파워 및 서버용 신규 플랫폼향 고온 초고용량 제품 같은 고부가 제품 공급 확대를 지속 추진하는 동시에, 솔라 에너지, AI, 서버, 위성 인터넷 등 신성장 시장을 지속 발굴하고 진입을 확대하겠다. 카메라 모듈의 경우, 3분기에는 전략 거래선 및 글로벌 거래선의 신규 플래그십 모델 출시, 중화 고객사 하반기 양산 모델 증가 영향으로 전 분기 대비 수요가 소폭 증가했다. 4분기에는 주요 거래선의 스마트폰 수요가 계절 요인으로 인해 전 분기보다 감소할 것으로 전망되지만, 2024년 초 출시 예정인 전략 거래선의 신모델 생산수요에 힘입어 일부 만회가 가능할 것으로 예상한다. 당사는 스마트폰 카메라의 와이드용 고화소, 빅센서 및 조리개, 망원용 고배율 폴디드줌 채용 확대 등 사양 업그레이드 추세에 맞춰 고부가 시장 공략을 지속 강화하겠다. 전장 카메라는 ADAS 고도화로 인한 5메가, 8메가 등 고화소 센싱 카메라 수요 증가에 따라 고정밀, 고신뢰성 카메라 개발 및 제조 역량을 강화해 차세대 제품 선점 및 디자인인 경쟁력을 높이겠다. 또, 글로벌 XEV 거래선 외에도 전통 OEM 거래선의 신규 과제 수주도 적극 확대하는 등 고객 다변화 활동 병행 추진하겠다. 기판 시황 및 전망의 경우, 3분기 BGA는 주요 고객사의 신모델 출시 및 계절 수요 영향으로 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 기판 중심으로 전 분기 대비 수요가 증가했다. FC-BGA는 PC와 서버 등 전방 산업 수요의 계절 요인에도 불구하고, 고객사의 PC CPU용 기판 재고 조정으로 기판 수요가 2분기 대비 소폭 감소했다. 4분기 BGA 시장은, 스마트폰 신모델 출시 효과 및 메모리 시황 점진적 회복에도 불구하고, 주요 고객의 연말 재고 조정 등으로 전 분기 대비 수요가 소폭 감소할 것으로 전망한다. FC-BGA 시장은 서버 및 전장용의 견조한 수요 예상되지만 PC를 중심으로 한 주요 고객의 연말 재고조정 지속 영향으로 전체 수요가 전 분기 대비 소폭 하락할 것으로 전망한다. 이에 당사는 BGA는 스마트폰 AP용, 메모리용 기판에 신규 모델 적기 승인 및 공급 확대를 추진하고, IC 및 수동소자 내장 기판 등 기술 리더십 바탕으로 주요 고객사와 선행개발을 강화해 신규 응용처 및 고객 기반을 지속 확대하겠다. FC-BGA는 중장기 성장이 예상되는 고성능 서버, 네트워크용 기판과, XEV 및 자율주행이 확대되는 전장 부문 또한 하이엔드 기판 제품의 수주 확대 및 고객 다변화를 적극 추진하겠다. 또한, AI 가속기 등 신규 응용처 및 신규 고객 발굴 활동을 추진해 기판 사업의 중장기 성장 기반을 강화하겠다.[질의응답]
Q. (MLCC) 3분기 주요 데이터 알려달라. 3분기 MLCC 출하량과 재고일수, ASP 추이 궁금하다. 4분기 전방산업 불확실한 부분이 있는데, 삼성전기의 4분기 MLCC 전망 말해달라.
A. 3분기는 글로벌 스마트폰 신제품 출시 등 계절 수요 증가요인과 더불어, 시장 내 MLCC 재고 소진이 상당 부분 진행되면서 출하량이 전 분기 대비 증가했고, 이에 따라 재고일수도 감소했다. ASP는 산업, 전장용 MLCC 매출 비중이 전 분기보다 소폭 증가했지만, IT용 MLCC의 가격 경쟁 심화로 블렌디드 ASP는 전 분기 대비 감소했다. 4분기는 연말 고객사 부품 재고 조정 등으로 출하량이 통상적으로 감소했던 시기로, 올 4분기도 유사한 경향 보일 것으로 예상한다.
Q. (FC-BGA) PC향은 상당히 약한데, 서버향 FC-BGA 매출 확대는 빠르게 진행 중인 것으로 알고 있다. 현재 서버용 FC-BGA 공급 현황 궁금하다. 2024년에는 올해 대비 매출 성장을 얼마나 보고 있는지 알려달라.
A. 삼성전기는 작년 말 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산했다. 올해는 당초 물량 대비 확대된 공급 요청에 원활한 대응을 통해, 고객사로부터 안정적 공급능력 인정받았다. 3분기부터는 신규 거래선 대상 서버용 FC-BGA 공급이 확대되면서 PC용 FC-BGA 수요 부진을 일부 만회했다.
2024년에도 AI, 클라우드 서비스 확대 기조 유지로, 서버, CPU, AI 가속기용 등 하이엔드 FC-BGA 시장은 지속 성장이 전망된다. 이에 당사는 제품 수율 향상, 안정적 생산라인 운영 통해 서버용 FC-BGA 매출을 지속 확대하겠다.Q. (MLCC) 3분기까지 매 분기 MLCC 가동률 상승했는데, 향후 추이 궁금하다. 4분기 연말 재고조정 때문에 주춤할 수 있겠지만, 내년 연간으로 봤을 때 가동률 상승 기조 유지되는지 알려달라.
A. MLCC 가동률은 올해 매 분기 지속 증가했지만, 4분기에는 연말 부품 재고조정 영향 등으로 가동률 조정 가능성이 있다. 다만 2024년은 시장 내 MLCC 재고소진이 마무리될 것으로 예상되며, 당사가 집중하는 전장, AI, 서버 시장 등 견조한 성장과, 솔라 에너지, 위성 인터넷 등 응용처 다변화에 힘입어 연간 가동률은 개선될 것으로 기대한다.
Q. (카메라 모듈) 지난 9월 미국 자동차 업체와 공급계약 체결 관련 공시했다. 관련해서 향후 전장 카메라 매출, 수익성 전망 알려달라.
A. 전장용 카메라는 자율주행 기술 고도화 및 EV 확대에 따른 카메라 고사양화, 고정밀화 수요로 시장 규모가 계속 확대될 것으로 예상한다. 당사는 기존 EV 업체 신규 모델 수주, 공급 확대 외에도 전통 OEM 업체로의 고객 다변화 통한 볼륨 확대를 추진 중이고, IT용에서 축적한 광학 관련 기술 횡전개, 고발수 코팅 렌즈, 히팅 기술 등 전장 카메라 차별화 기술 개발과 더불어 핵심 공정 부품 내재화 등 원가 경쟁력 제고도 병행해 수익성을 높이겠다.
Q. (MLCC) 최근 전장 세트 수요 성장세가 소폭 둔화하고 있다. 전장용 MLCC 전망에 대한 회사 의견과, 지속 성장을 위한 응용처 다변화 전략 알려달라.
A. 전장용 MLCC는, 전기차가 단기적으로 성장 둔화 요인은 있어 보이지만, 레벨2 이상 ADAS 채용이 확대되고 내연기관 대비 3배 수준의 MLCC가 채용되는 XEV 판매량이 올해 대비 증가할 것으로 전망되고 있어, 전장용 MLCC 시장은 내년에도 견조한 성장 예상된다. 당사는 고온, 고압품을 포함한 전장 라인업을 지속 확대하고 해외 전장 생산거점 확대를 통한 공급 안정성 개선으로 올해와 마찬가지로 시장 성장률을 초과하는 매출을 지속하겠다.
또한, 응용처 다변화로는 산업용 시장에서 AI용 서버, 로봇, 솔라 에너지, 위성 인터넷 등 현재 시장 규모가 크진 않지만 향후 연평균 10% 이상 성장이 기대되는 응용처가 있다. 당사는 IT용 소형 고용량과, 전장용 고신뢰성품 등 보유 중인 다양한 라인업 통해 신규 거래선 개척 및 확판을 진행 중이고, 휨 강도 및 노이즈에 특화된 제품 같은 특수품 개발도 병행해서 고객 요구에 적극 대응하고 있다. 2024년에 해당 산업용 응용처 매출은 당사 전체 산업용 매출 성장폭을 상회하는 고성장 기대되며, 지속적으로 성장 시장 분야에 대한 제품 경쟁력과 라인업을 강화해 신규 고객을 발굴하겠다.Q. (카메라 모듈) 4분기 계절성 때문에 모바일 수요 약세가 전망된다고 밝혔다. 삼성전기 입장에서 향후 카메라 모듈 성장동력과 수익성 확보방안 무엇인지 알려달라.
A. 모바일 수요 정체가 지속되며 업체간 경쟁 심화로 어려운 상황이지만, 플래그십 스마트폰 핵심 차별화 포인트인 카메라 모듈의 고화질, 슬림화 요구는 확대되고 있다. 당사는 향후 성장 시장으로 예상되는 폴디드줌, 폴더블 시장에서 지위를 공고히 하기 위해 신구조 폴디드줌을 통한 화질 개선과, 폴더블용 슬림화를 추진 중이다. 메인 카메라에서는 고화질 구현을 위한 조리개 성능 강화 등 기술 차별화를 통한 고부가 카메라 공급 확대에 주력하고 있다. 더불어, 핵심 부품 내재화를 통한 원가 경쟁력 제고도 병행해 수익성도 확대하겠다.
Q. (기판) 최근 칩렛이나 TSMC의 CoWoS 같은 차세대 어드밴스드 패키지 기술 관심 많다. 삼성전기가 이에 대응하기 위해 준비 중인 패키지 기판 알려달라.
A. 반도체 미세화 공정이 한계에 도달해, 반도체 성능 향상을 위한 후공정 패키징 역할 부각되고, 서버, 네트워크 등 산업 패러다임 변화에 따라 패키지 기판도 이에 대응하기 위해 다양한 플랫폼 개발 요구되고 있다. 이에 당사는 그간 축적한 미세회로, 고다층 대면적, 코어 내부에 소자 실장하는 임베디드 기술 등 핵심 기판 기술력 기반으로 CoWoS와 유사한 2.nD 구조 기판과, 신규 코어 소재 적용 기판 등 다양한 차세대 패키지 기판을 고객과 협업해 개발 중이다. 중장기적으로 반도체 고성능화를 위해 패키지 기판 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망되는 만큼, 차세대 패키지 적기 개발로 새로운 시장 변화에 적극 대응하겠다.
Q. (설비투자) 지난 분기 실적발표에서 시장 둔화 상황 고려해서, 올해 설비투자 계획을 조정하고 있다고 밝혔는데 추가 변동 있는지 말해달라. 내년 설비투자 계획 궁금하다.
A. 올해 전사 투자 규모는, 예전에 말씀드렸듯 전년비 다소 감소할 예정이고, 남은 4분기에도 시황을 감안해 투자를 집행할 계획이다. 2024년 설비투자는 아직 내년 경영계획이 확정되지 않은 상황에서 구체적으로 말씀드리긴 어렵지만, 최근 2년간 진행됐던 서버용 등 패키지 기판 사업 확대와 관련해, 대형 투자 프로젝트가 올해 어느 정도 마무리되면 2024년 전사 투자 규모는 2023년 대비 감소할 것으로 보인다.
그러나 그간 확대해온 산업, 전장 부품을 포함한 MLCC와 인덕터 등 투자는 지속할 계획이다. 앞으로도 당사는 산업, 전장, 네트워크 등 고성장 분야를 중심으로 시장 및 고객사 수요 변동 상황을 고려한 투자 집행과 효율성 제고를 추진하겠다.Q. (실적) 3분기 실적은 전사 매출 증가에도 불구하고 영업이익이 감소하는 등 업황 둔화 영향 받고 있는 것 같다. 4분기와 향후 실적 전망 알려달라.
A. 3분기 실적은 일부 제품 계절 수요 회복 등에 힘입어 전사 매출이 전 분기보다 증가했다. 그러나 스마트폰 등 IT 세트의 본격적인 수요 회복은 아직 미진하고, 전장 등 그간 견조한 성장을 보였던 세트도 3분기 들어 수요 성장세가 둔화했다.
이에 계절 수요 증가 물량 확보를 위한 경쟁 및 엔화 약세 상황 더해지면서 공급업체간 경쟁이 심화돼, 전 분기보다 영업이익이 감소했다. 4분기에는 외부환경 불확실성으로 인한 소비심리 위축과 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등 영향으로 전사 매출은 전 분기 대비 약세가 전망된다. 2024년 등 향후 실적 전망의 경우, 중국발 글로벌 경기 둔화, 러-우 및 중동 분쟁 등 대외 경영환경 어려움 지속되는 가운데, 현 시점에서 구체 전망 말씀드리긴 어렵다. 그러나, PC, 스마트폰 등 주요 세트 수요가 2023년을 저점으로 2024년부터 점차 회복세로 전환할 것으로 전망되고, EV, 서버, 네트워크 등 당사가 역량을 집중했던 분야가 견조한 성장 추세를 지속할 것으로 보고 있다. 2024년 실적은 2023년 대비 성장세를 보일 것으로 예상한다. 앞으로도 당사는 실적 개선을 위해 전장, 서버, 네트워크 등 유망 분야 관련 사업 확대를 지속 추진해 고성장, 고부가 제품 중심으로 사업구조를 혁신하는 한편, 생산성 향상, 품질 안정화, 원가 절감 등 내부 효율 제고 활동을 지속해 개선된 실적 시현하도록 노력하겠다.디일렉=이기종 기자 [email protected]
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