한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 3세대 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀' 첫 장비를 출고했다고 28일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "오늘 처음으로 출하한 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비"라며 "HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층의 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징이다"라고 말했다.  이어 "향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 예상하고 있다"고 부연했다.  한편, 회사는 이달 13일 2023회계연도에 주당 420원, 총 약 407억원의 창사 최대 배당 규모를 공표하며 앞으로도 주주친화적인 배당성향을 계속 확대해 나갈 것 이라고 전했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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