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램리서치가 삼성전자와 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 식각 장비와 다마신(Damascene) 장비를 독점 공급 중인 것으로 확인됐다. 전공정에 이어 후공정까지 장비 공급을 확대한 것이다. HBM 입출력(I/O)이 확대되고 있는 만큼, 향후 두 장비의 수요도 더욱 증가할 것으로 예상된다.

29일 램리서치에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스에 실리콘관통전극(TSV) 식각 장비와 다마신 장비를 독점 공급하고 있다. 두 장비는 HBM용 웨이퍼의 TSV 형성, 구리 충진에 사용된다. 쉽게 말해 HBM 신호 전달을 위한 사전 배선 작업에 쓰이고 있다.

먼저 양사 TSV 식각에 사용되는 장비는 신디온(Syndion)이다. 신디온은 웨이퍼 깊은 부분까지 식각 가능한 대표적인 딥 실리콘 식각 장비로 TSV·트렌치 등 고종횡비 피처를 형성하는 데 사용된다. TSV 배선 형성에는 램리서치 세이버(SABRE) 3D가 쓰인다. 식각한 웨이퍼 홀에 구리를 충진 시켜 배선을 만드는 방식이다. 이후 화학적기계연마(CMP), 웨이퍼 백그라인딩, 다이싱, 다이 스태킹 등을 거쳐 HBM을 만든다. 

램리서치 고위 관계자는 후공정 분야에 어떤 장비를 공급하냐는 질문에 "(HBM용 장비인) 신디온과 세이버 3D 장비를 삼성전자와 SK하이닉스에 독점적으로 넣고 있다"며 "(어플라이드 등) 경쟁사에서 시장 진입을 준비 중이지만, 현재까지 우리가 유일하게 공급 중"이라고 강조했다.

램리서치의 두 장비는 HBM 등에서 I/O 확대가 예정되어 있는 만큼 수요는 더욱 증가할 것으로 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 로드맵에 따르면 2026년 출시 예정인 HBM4에서는 I/O가 2048개까지 확대된다. 현재 양산 중인 HBM3 대비 2배 늘어난 수치다. 

램리서치는 최근 천안 사무소도 개소했다. 삼성전자 천안 HBM 생산라인 고객서비스(CS) 대응을 위한 것으로 보인다. 램리서치 고위관계자는 "최근 (고객사) HBM (장비 대응) 때문에 천안 오피스를 개소했다"고 말했다. 다만 장비 생산은 램리서치매뉴팩춰링코리아가 아닌 해외 생산 거점에서 생산 중이다. 램리서치매뉴팩춰링코리아는 램리서치의 국내 생산 법인으로, 국내에 총 3개 생산 거점을 운영 중이다.

이외에도, 램리서치는 차세대 포토 기술로 손꼽히는 건식(드라이) 레지스트용 장비를 양산 중이다. 건식 레지스트는 하이 NA 극자외선(EUV) 장비부터 본격화될 것으로 예상되는 기술로 화학증폭형레지스트(CAR) 대비 미세 패터닝에 유리한 것으로 알려져 있다. 램리서치 고위 관계자는 "현재 일부 파운드리 고객에게 양산용 건식 레지스트 장비를 공급 중"이라며 "건식 레지스트의 경우 메모리보다 파운드리에 먼저 적용되고 있다"고 설명했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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